亚光科技：关于公司及控股子公司接受下属子公司担保的公告
证券代码：300123 证券简称：亚光科技 公告编号：2025-005
亚光科技集团股份有限公司关于公司及控股子公司接受下属子公司担保的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
为满足经营需要，亚光科技集团股份有限公司（以下简称“亚光科技”或“公司”）及控股子公司成都亚光电子股份有限公司（以下简称“成都亚光”）向中国银行股份有限公司益阳分行申请授信总额度为3,000万元，期限为5年。由成都亚光控股子公司成都华光瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“华光瑞芯”）提供连带责任担保。
根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关规定，上述担保事项已经华光瑞芯内部程序审议通过，无需提交公司董事会或股东会审议。
一、被担保人基本情况
（一）亚光科技
1、基本情况如下：
| 公司名称 | 亚光科技集团股份有限公司 |
| 住所 | 湖南省沅江市游艇工业园 |
| 法定代表人 | 李跃先 |
| 公司类型 | 股份有限公司(上市、自然人投资或控股) |
| 成立日期 | 2003-06-03 |
| 注册资本 | 102183.4123万元人民币 |
| 统一社会信用代码 | 91430900750606108C |
| 经营范围 | 许可项目：船舶制造；船舶改装；船舶拆除；船舶设计；船舶修理；航天设备制造；民用航空器零部件设计和生产；建筑智能化系统设计；建设工程设计；特种设备制造；特种设备设计；特种设备安装改造修理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：船舶销售；船用配套设备制造；合成材料销售；高性能纤维及复合材料销售；新材料技术研发；国内船舶代理；货物进出口；技术进出口；进出口代理；工业设计服务；专业设计服务；工程技术服务（规划管理、勘察、设计、监理除外）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；日用百货销售；日用品销售；日用品批发；五金产品零售；五金产品批发；电子产品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；电子元器件批发；电子专用材料制造；电子专用设备制造；电子专用设备销售；其他电 |
子器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路设计；通信设备制造；通用零部件制造；机械电气设备制造；机械电气设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；通用设备制造（不含特种设备制造）；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分 立器件制造；半导体分立器件销售；通讯设备销售；智能车载设备制造；智能基础制造装备制造；智能基础制造装备销售；智能无人飞行器制造；智能无人飞行器销售；智能车载设备销售；智能控制系统集成；人工智能硬件销售；人工智能行业应用系统集成服务；雷达及配套设备制造；光通信设备制造；通用设备修理；专用设备修理；信息安全设备制造；信息系统集成服务；信息系统运行维护服务；安全技术防范系统设计施工服务；非居住房地产租赁；土地使用权租赁；船舶租赁；游艇租赁；机械设备租赁；租赁服务（不含许可类租赁服务）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
2、亚光科技财务情况（合并报表，单位：万元）
| 项目 | 2024年9月30日 （数据未经审计） | 2023年12月31日 （数据经审计） |
| 资产总额 | 598,628.83 | 626,365.84 |
| 负债总额 | 339,891.40 | 357,123.09 |
| 净资产 | 258,737.44 | 269,242.75 |
| 项目 | 2024年1-9月 （数据未经审计） | 2023年度 （数据经审计） |
| 营业收入 | 73,048.76 | 158,874.84 |
| 营业利润 | -5,784.30 | -26,058.77 |
| 净利润 | -6,640.21 | -27,316.06 |
被担保人不存在被列为失信被执行人的情况。
（二）成都亚光
1、基本情况如下：
| 公司名称 | 成都亚光电子股份有限公司 |
| 住所 | 成都市成华区东虹路66号 |
| 法定代表人 | 石凌涛 |
| 公司类型 | 其他股份有限公司(非上市) |
| 成立日期 | 1981-10-08 |
| 注册资本 | 15108.184万元人民币 |
| 统一社会信用代码 | 915101002019213676 |
| 经营范围 | 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子元器件制造；电子元器件零售；光电子器件制造；光电子器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；雷达及配套设备制造；通信设备制造；卫星移动通信终端制造；卫星移动通信终端销售；电子产品销售；通用零部件制造；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电力电子元器件销售；普通机械设备安装服务；通用设备修理；日用百货销售；五金产品批发；五金产品零售；计算机系统服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及 |
| 辅助设备零售；计算机软硬件及外围设备制造；工业工程设计服务；工程管理服务；信息系统集成服务；智能控制系统集成；工业控制计算机及系统制造；工业控制计算机及系统销售；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 | |
| 股东信息 | 1、亚光科技集团股份有限公司 持股比例91.70% |
| 2、成都产业投资集团有限公司 持股比例4.28% | |
| 3、成都鼎顺聚力企业管理合伙企业（有限合伙） 持股比例2.47% | |
| 4、中航资产管理有限公司 持股比例1.55% |
2、财务情况（单体报表，单位：万元）
| 项目 | 2024年9月30日 （数据未经审计） | 2023年12月31日 （数据经审计） |
| 资产总额 | 358,113.19 | 357,590.90 |
| 负债总额 | 150,197.83 | 160,559.15 |
| 净资产 | 207,915.37 | 197,031.75 |
| 项目 | 2024年1-9月 （数据未经审计） | 2023年度 （数据经审计） |
| 营业收入 | 53,484.51 | 109,999.31 |
| 营业利润 | 11,672.77 | 7,301.01 |
| 净利润 | 10,605.45 | 6,681.32 |
被担保人不存在被列为失信被执行人的情况。
二、担保合同的主要内容
1、债权人：中国银行股份有限公司益阳分行
2、债务人：亚光科技集团股份有限公司、成都亚光电子股份有限公司
3、保证人：成都华光瑞芯微电子股份有限公司
4、被担保最高债权额：（1）最高本金余额为人民币叁仟万元整。（2）在主债权发生期间（2025年3月18日至2030年3月18日）届满之日，被确定属于本合同之被担保主债权的，则基于该主债权之本金所发生的利息（包括利息、复利、罚息）、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用等）、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用等，也属于被担保债权，其具体金额在其被清偿时确定。依据上述两款确定的债权金额之和，即为本合同所担保的最高债权额。
5、保证方式：连带责任保证。
6、保证期间：3年。
三、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至目前，公司及子公司担保预计额度（含公司对子公司提供的担保及子公司之间的相互担保）为16.36亿元，占公司最近一期经审计净资产的65.80%。目前公司对子公司已提供担保额度（含公司对子公司提供的担保及子公司之间的相互担保，共同担保不再重复计算）为12.63
亿元，占公司最近一期经审计净资产的50.83%，担保余额（含公司对子公司提供的担保及子公司之间的相互担保，共同担保不再重复计算）为10.21亿元，占公司最近一期经审计净资产的
41.08%，公司不存在对合并报表外单位提供担保的情形，不存在逾期担保、涉及诉讼的担保以及因担保被判决败诉而应承担损失等情况。
四、备查文件
1、《最高额保证合同》
特此公告。
亚光科技集团股份有限公司董事会
2025年3月21日