信维通信：2023年度董事会工作报告
深圳市信维通信股份有限公司
2023年度董事会工作报告
一、报告期内公司从事的主要业务
坚守公司使命，为客户创造价值。公司始终坚守“致力于通过对基础材料、基础技术的研究，创造出值得信赖的创新产品与解决方案，为我们的客户创造价值”的使命，以材料为核心，通过对研发的持续投入，保持与国内、外知名大学和科研院所的合作与交流，加大对基础材料、基础技术的研究和积累，并以材料驱动业务发展，不断深化“材料-＞零部件-＞模组”的一站式研发创新能力，为客户提供更丰富的产品和解决方案。
践行公司核心价值观，实现可持续发展。公司坚持以客户满意、结果导向、追求极致、勇于担当、本分为核心价值观，共识、共创、共担、共享，打造有战斗力的合伙人团队，通过多年与客户建立的良好合作关系以及持续的新业务拓展，实现可持续发展。公司始终专注主业，保持着战略定力，不为一时的销售规模去扩张产业，愿意把时间花在具有前景的产业上，把产业做透做强。公司在当前的经济环境下，努力带领团队走出困境，取得好成绩，力争做行业隐形冠军，这也是公司核心价值观本分的一种体现。
报告期内，公司主营业务包括天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC器件、高精密连接器、汽车互联产品、被动元件等产品，可广泛应用于消费电子、物联网/智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等领域。
信维通信是一家全球研发、运营、销售的公司，业务与客户已遍及全球。迄今，公司在全球拥有28家子公司、11个研发中心和5个主要生产基地，员工12,591人，业务覆盖8个国家18个地区。
二、经营情况概述
2023年，受地缘政治、高通胀等因素影响，全球经济复苏缓慢，需求端下行压力明显，以智能手机为代表的消费电子行业经过高速发展时期，进入存量调整期。报告期内，随着终端需求的下降以及下游去库存压力的传导，行业景气度缓慢恢复，公司实现营业收入754,764.57万元，较上年同期下降12.13%；实现归属于母公司的净利润52,140.31万元，较上年同期下降19.65%。截至目前，消
费电子依然是公司主要收入来源，行业的周期性压力影响公司短期内的经营业绩波动。面临行业及宏观环境的挑战，公司始终坚守使命，注重研发投入，在自身产品领域保持核心竞争力、深耕技术创新的同时，挖掘客户需求，将天线、无线充电、EMI/EMC等成熟、优势业务，导入更多客户产品；拓展高精密连接器、LCP模组/毫米波天线、UWB、汽车互联产品、被动元件等新业务，加大在智能家居、商业卫星通讯、智能汽车等新应用领域的投入，实现从消费电子到“消费电子+卫星通讯+智能汽车”多业务发展阶段的跨越，积极打造公司的第二增长曲线，努力实现公司的长期稳定、健康发展。报告期内，公司持续推进四新业务（新行业、新客户、新技术、新产品）的发展，加大在新业务领域的研发投入，推动公司的第二增长曲线业务占比得到提升。在高精密连接器方面，公司依托自身射频技术、磁性材料等技术优势，重点发展高速连接器、磁性连接器、BTB连接器等高端细分领域，相关产品技术水平深受客户认可，除消费电子市场外，在商业卫星通讯领域取得快速突破，业务规模持续扩大。在LCP及毫米波天线模组方面，公司不断加强“LCP材料-＞LCP零件-＞LCP模组”的一站式能力，自主研发的LCP薄膜、LCP高频FCCL通过了美国UL（Underwriter Laboratories Inc.）认证，高频传输性能及可靠性等处于国内领先水平，已服务北美大客户，同时针对移动通信、智能网联汽车、卫星通信等领域的客户应用，与相关领域的客户共同开展基于以LCP为代表的高分子先进材料的多种形态高性能毫米波天线解决方案的研究。在汽车互联产品方面，公司加大客户及业务的拓展，取得特斯拉、大众、东风本田、广汽本田、一汽红旗、一汽奔腾、长安汽车、Rivian、美国伟世通等国内外主机厂及Tier1的供应资质，进一步扩大在汽车领域的业务合作。被动元件方面，公司持续完善深圳-日本-韩国-常州-益阳多地国际化研发体系及高端人才梯队建设，瞄准被动元件高端定位，成功开发多品类、多型号的高端电阻及MLCC产品，其中高端MLCC产品的电气性能、可靠性等指标达到日韩同行同类型MLCC产品的技术水平。在UWB业务方面，公司做了丰富的技术储备及专利布局，已成功应用于智能汽车钥匙、智能门锁、智能医疗设备、智能安防、智能音响等物联网及智能家居产品，实现了公司在物联网/智能家居应用领域的业务拓展。随着AI应用、折叠屏等创新技术、创新形态在消费电子产品的导入，叠加下一个换新周期的到来，消费电子市场将逐步出现边际改善迹象。根据IDC统计
数据，全球智能手机在2023年第四季度出货量达到3.261亿台，同比增长8.5%，高于之前7.3%的预期增长；根据Gartner统计数据，全球个人电脑2023年第四季度的出货量为6330万台，较2022年第四季度增长0.3%，在连续八个季度下降后，首次出现增长，此外根据Canalys预测到2027年将有60%的个人电脑兼容AI功能，有望温和复苏实现持续增长；根据IDC发布的最新报告，虽然2023年第四季度全球可穿戴设备出货量同比下降0.9%，但全年出货量增长了1.7%，从技术趋势来看，功能的迭代升级及AI赋能技术创新的加持，后续市场渗透空间还可进一步提升。
为了更好应对持续变化的复杂环境，积极把握技术创新的市场机会，公司重视研发技术的积累，注重研发投入。截至2023年12月31日，公司共申请专利4138件；2023年新增申请专利878件，其中5G天线专利243件，LCP专利36件，UWB专利58件，WPC专利78件，BTB连接器专利48件，电阻专利11件，MLCC专利34件、声学结构专利233件。报告期内公司研发投入约6.76亿元，占2023年度营业收入比重8.96%。公司坚持以材料为核心，保持对基础材料、基础技术的较高强度研究及持续积累，不断强化核心材料技术，积极把握产品创新周期，锤炼“材料-＞零部件-＞模组”垂直一体化能力，提高公司产品附加值，拓宽技术护城河，不断为客户提供更丰富的产品和解决方案，成为具有全球技术竞争力的企业。
报告期内，公司持续加强在核心材料上的技术投入，夯实高分子材料、磁性材料、陶瓷材料等核心材料平台。公司在高分子材料领域具有深厚的研发实力和丰富的应用经验，已开发的LCP薄膜、MPF薄膜等高分子材料薄膜技术，具有低损耗特点，可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决方案，在高频高速方案中有着广泛应用。LCP作为一种高分子材料，具有高频低损耗、占用空间小等优点，公司已开展相关材料在6G技术等应用中的前沿研究，保持公司在射频信号领域的技术领先。除了对已有产品的创新升级外，公司不局限于单一材料或技术的研发，积极探索同一材料在多个行业的应用挖掘，以实现更广泛的商业价值和市场竞争力。公司在磁性材料上也有着深入而广泛的研究，针对无线充电的业务，接收端与发射端已均有应用；磁性材料还可帮助公司提升天线、磁性连接器等多类产品的竞争力，重点发展的BTB连接器、射频连接器、磁性连接器等高端细分市场，技术水平国际领先，已深受客户认可，是公司的核心材料之一，为公司的
未来发展注入新动力。在陶瓷材料上，公司具备陶瓷粉体、配方粉的研发能力，对MLCC等产品的生产具有重要意义，有助于降低生产成本，提高产品质量，增强公司产品的市场竞争力；陶瓷材料还在通信领域有广泛应用，特别是在高频通信和微波通信领域，通过对陶瓷材料应用的深入研究，可以进一步提升天线、连接器等的产品性能，为客户提供更优质、高效的通信解决方案。
除核心材料外，公司依托以中央研究院为核心的全球研发体系，开发前沿技术产品。公司在射频领域拥有显著的研发实力和技术优势，已开发6G终端天线模组、分布式智能可重构天线、光学透明天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线以及UWB技术等。随着6G技术的不断发展，对终端天线模组的要求也越来越高。6G网络将采用更高的频段进行通信，这意味着天线模组需要能够支持更宽的频带范围，以确保在各种通信场景下都能实现稳定的信号传输；而终端设备的不断小型化和轻薄化，对天线模组的尺寸和集成度也形成了严格的限制，因此，6G终端天线模组需要采用先进的材料和工艺，在实现更高集成度和更小尺寸的同时保持优良的性能；公司还对6G终端天线模组与其他天线模组的协同工作做了大量的测试和设计，采用更加复杂的多天线技术，如大规模MIMO、波束赋形等，以提高系统的容量和频谱效率，实现更高效的信号传输和接收。分布式智能可重构天线是一种具有创新性和实用性的通信技术，不仅具备分布式天线广覆盖、高容量的优势，还通过智能可重构技术，实现对天线性能参数的实时动态调整，满足复杂多变的通信环境需求。在实际应用中，分布式智能可重构天线具有广泛的应用前景，例如在5G及未来6G移动通信系统中，它可以用于提升网络覆盖和容量，优化用户体验；在物联网领域，它可以用于实现低功耗、广覆盖的无线通信；甚至在卫星通等领域，也可以发挥重要作用。在全球化及产能布局方面，目前公司在全球拥有28家子公司、11个研发中心和5个主要生产基地，业务覆盖8个国家18个地区。2023年，公司新增新加坡、墨西哥子公司以及扩建越南生产基地，进一步加大海外的业务规模和产能建设，更好的服务海外客户；同时，公司也在深圳筹划新总部基地，以强化深圳技术研发+智能制造的作用。报告期内，在组织架构上，2023年实行EMT集体领导、集体决策制度，优化决策机制、提升战略能见度、培养接班人梯队，以应对日益复杂的全球商业环境和内部管理挑战；在精细化预算管理控制上，通过财务ERP系统更换、预算管理
系统升级及设立财务共享中心等方式，实现财务管理的标准化、规范化、信息化和国际化。公司不断探索更好的内部管理机制，优化内部管理措施，努力实现公司在业务持续拓展中的稳定发展，实现财务指标的稳步改善。未来，公司将持续优化企业经营指标，把握产业创新的机会，始终坚持对基础材料、基础技术的研究与投入，不断夯实企业核心竞争力、加强公司的运营能力，努力成为一家“卓越运营+产品领先”的技术驱动型企业。
三、报告期内董事会的日常工作情况
（一）报告期内董事会会议情况
报告期内，公司共召开4次董事会会议，董事会的召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录均按照《公司法》及《公司章程》《董事会议事规则》的要求规范运作。具体情况如下：
? 公司第五届董事会第四次会议于2023年4月27日在公司会议室召开。
1、审议通过了《关于公司<2022年年度报告>及其摘要的议案》
2、审议通过了《关于公司<2023年第一季度报告>的议案》
3、审议通过了《关于公司<2022年度财务决算报告>的议案》
4、审议通过了《关于公司<2022年度董事会工作报告>的议案》
5、审议通过了《关于公司<2022年内部控制自我评价报告>的议案》
6、审议通过了《关于公司<2022年社会责任报告>的议案》
7、审议通过了《关于公司2022年度利润分配预案的议案》
8、审议通过了《关于公司<未来三年（2023-2025年）股东分红回报规划>的议案》
9、审议通过了《关于2023年度日常关联交易预计的议案》10、审议通过了《关于向银行申请综合授信额度及为子公司提供授信担保额度的议案》
11、审议通过了《关于开展外汇套期保值业务的议案》
12、审议通过了《关于续聘2023年度审计机构的议案》
13、审议通过了《关于子公司2022年度业绩承诺完成情况的议案》
14、审议通过了《关于商标使用许可暨关联交易的议案》
15、审议通过了《关于公司董事辞任暨补选非独立董事的议案》
16、审议通过了《关于聘任公司高级管理人员的议案》
17、审议通过了《关于召开2022年度股东大会的议案》
? 公司第五届董事会第五次会议于2023年8月16日在公司会议室召开。
1、 审议通过了《关于公司<2023年半年度报告>及其摘要的议案》
2、 审议通过了《关于收购股权暨关联交易的议案》
3、审议通过了《关于召开2023年第一次临时股东大会的议案》
? 公司第五届董事会第六次会议于2023年10月25日在公司会议室召开。
1、审议通过了《关于公司<2023年第三季度报告>的议案》
? 公司第五届董事会第七次会议于2023年12月15日在公司会议室召开。
1、审议通过了《关于调整第五届董事会审计委员会成员的议案》
2、审议通过了《关于修订<公司章程>的议案》
3、审议通过了《关于修订<独立董事工作细则>的议案》
4、审议通过了《关于修订<董事会审计委员会工作细则>的议案》
四、公司未来发展的展望
（一）2024年发展展望
2024年，依旧是继续充满挑战的一年。伴随着终端设备创新技术的出现，以及终端需求缓慢恢复的影响，预计公司所处行业市场景气度温和回升，既充满了机会，也存在挑战的与不确定性。公司将在持续优化自身业务结构、提高核心竞争力、加强精细化管理提高运营效率的同时，积极迎接挑战，加大技术投入，加快新业务拓展，深化与客户合作，加强团队建设，做好全面预算管控，提升公司在客户端的竞争力。同时，公司重点关注毛利率、应收账款周转率等财务指标的提升、改善，需进一步加强内部运营及预算管理等能力，增加抗风险能力，降本增效，实现公司经营业绩的持续增长。
1、在技术投入方面，公司将持续加强对于以高分子材料、陶瓷材料、磁性材料、功能复合材料等核心材料为代表的基础材料和相关基础技术的研究，进一步提升公司核心材料技术能力，进而提升公司在5G天线、毫米波天线、LCP模组、高性能精密连接器、汽车互联产品、无线充电、被动元件、UWB模组等产品领域的竞争力。以为客户创造价值为最终目标，通过技术创新提升产品竞争力，深入拓展公司的核心产品在消费电子、可穿戴设备、智能家居等行业中的应用。与此同时，公司还积极开展6G、储能等应用中的基础材料、基础技术
预研工作，在深耕通信及消费类电子行业板块的同时，前瞻性地布局商业卫星通讯、智能汽车等行业，为公司未来业绩成长开拓空间。
2、在业务拓展方面，公司继续巩固成熟业务的优势，加快新业务的拓展力度。公司继续巩固天线及模组、无线充电及模组、EMI\EMC器件等成熟业务在客户端的优势地位，加大对新领域新客户的拓展，提升成熟业务的市场占有率。公司加快推进高性能精密连接器、汽车互联产品、LCP天线及模组、UWB模组、被动元件等新业务的客户覆盖，争取快速提升新业务等经营规模。
3、在客户合作方面，提升与客户在战略层面的合作，需进一步加强对客户痛点、技术发展趋势、竞争对手动向的收集和分析，强化销售端-中央研究院-事业部的内部协同，加快新产品、新技术在客户端的推广落地。
4、在团队建设方面，需在核心岗位的能力培养和人才引进上花大力气，让更多有能力、有冲劲的年轻人来建设组织、完善组织，进一步实现公司管理团队的年轻化、专业化、国际化；积极推进共识、共创、共担、共享的合伙人文化，加大对奋斗者、贡献者的激励。
5、公司通过全面的预算管理加强对各事业部的管控，严格执行费用预算，实现降本增效；加快资金周转速度，提高资金使用效率，合理安排资金的使用，保障公司稳步健康的发展。
2024年，公司不忘初心，坚定对基础材料、基础技术的研究，拓宽技术的护城河，公司希望成为“卓越运营+产品领先”的企业，力争为全体股东带来长期良好回报。
（二）2024年公司发展面临的挑战及应对措施
公司未来整体业绩表现的不确定因素及应对措施如下：
1、经营风险
①外部经济变化的影响
外部环境形势复杂多变，宏观环境对产业的影响，都会给企业的生产经营及发展预期带来一定的不确定性，从而对公司的经营产生一定的影响。针对此风险，公司一方面加深与客户的合作，做好客户及市场变化的预判，争取更多的市场份额，同时也加大对新产品、新技术的研发投入，加大重要客户新产品的营收占比，培育新的收入增长点；另一方面，公司除了维持在消费电子移动终端领域的领先优势，还将继续加大对物联网、商业卫星通讯和智能汽车应用领域等的业务布局
及产品开发，降低外部经济变化对公司经营业绩的影响。
②行业形势的变化
公司所处行业及所经营的业务具备创新周期短、产品迭代快的特征，现阶段下游需求还在缓慢恢复中，只有坚持持续创新，不断推出有创新力的产品，把握行业创新的市场机会，才能不被市场淘汰。公司保持高研发投入，并通过持续的研发投入来保证产品在技术上的领先性。公司致力于打造技术驱动型企业，重视在主要产品生产规模和工艺技术方面的较强市场竞争能力，并且在行业趋势上显现出良好的发展前景，但公司如在业务拓展过程中未能在生产、管理、营销、技术等方面持续占据竞争优势，未来将面临一定的市场竞争风险。
③汇率波动的不确定性
公司出口销售和进口原材料以美元结算为主，随着国际政治、经济环境的不稳定性因素变化，公司会面临汇率波动的不确定性。未来，公司持续加强外汇管理，做好外汇汇率波动的前瞻性预测，提前做好相关的风险对冲准备，降低汇率波动对公司的影响。
2、管理风险
近年来，随着业务的不断拓展，公司内生式增长与外延式发展同步进行，公司子公司、参股公司增多，产品线愈发丰富，员工规模相应增长，现有管理制度及管理体系面临诸多新挑战。如果公司管理层对公司现行治理架构、内部管理流程和人员结构的调整完善无法适应公司快速发展的需要，将使公司管理风险增大。
公司管理层已充分意识到在快速发展的过程中可能存在一定的管理风险，这就要求公司需进一步对现有管理架构进行完善与优化，加强对子公司、参股公司管理团队合规运营理念的宣导，定期开展系统性的管理培训，严格执行内控与预算管理，做好公司整体战略计划的贯彻落实。
深圳市信维通信股份有限公司
董事会二零二四年四月二十三日