华中数控:关于拟为全资子公司申请银行授信提供担保的公告

查股网  2023-11-23  华中数控(300161)公司公告

武汉华中数控股份有限公司关于拟为全资子公司申请银行授信提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

武汉华中数控股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年11月23日召开第十二届董事会第十四次会议,审议通过了《关于拟为全资子公司申请银行授信提供担保的议案》,同意公司为全资子公司武汉华数锦明智能科技有限公司(以下简称“武汉华数锦明”)申请银行授信提供担保。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《公司章程》的相关规定,该议案无需提交公司股东大会审议。

一、 担保情况概述

公司于2022年 6月22日召开第十一届董事会第三十二次会议,审议通过了《关于拟为全资子公司申请银行授信提供担保的议案》,同意为全资子公司武汉华数锦明向中信银行股份有限公司武汉分行申请授信2,000万元提供担保,担保期一年。

鉴于上述授信额度即将到期,为了补充经营性流动资金,武汉华数锦明拟继续向中信银行股份有限公司武汉分行申请银行授信2,000万元,授信期一年。为支持武汉华数锦明的经营发展,公司拟为本次授信提供担保,担保金额2,000万元,担保期限一年。

二、 被担保人基本情况

(一)被担保人企业简介

企业名称:武汉华数锦明智能科技有限公司

成立日期: 2021年10月22日

法定代表人:WANG QUN

注册地址:湖北省武汉市黄陂区横店街道临空经济区示范工业园内临空西街与临空北路交叉口东北通用飞机的部件、零配件制造2号厂房栋1-2层1号

注册资本: 10,000万人民币

经营范围:一般项目:工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;智能控制系统集成;物料搬运装备销售;智能物料搬运装备销售;智能仓储装备销售;包装专用设备制造;包装专用设备销售;信息系统集成服务;智能机器人的研发;智能机器人销售;伺服控制机构制造;伺服控制机构销售;工业机器人制造;工业机器人销售;工业机器人安装、维修;通用设备制造(不含特种设备制造);机械零件、零部件加工;数控机床制造;数控机床销售;机床功能部件及附件制造;机床功能部件及附件销售;机械设备研发;机械设备销售;机械设备租赁;软件开发;软件销售;信息系统运行维护服务;工业设计服务;信息技术咨询服务;企业管理咨询;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)股权结构:

序号股东名称持股比例认缴出资额(万元)
1武汉华中数控股份有限公司100%10,000

与公司存在的关联关系:公司持有武汉华数锦明100%的股权。

(二)被担保人最近一年及一期财务情况

资产状况 单位:万元

项 目2022年12月31日2023年9月30日
总资产26,420.2028,865.09
总负债16,794.5319,226.24
净资产9,625.679,638.84

经营情况 单位:万元

项 目2022年1-12月2023年1-9月
营业收入16,526.1317,663.10
营业利润-161.9021.51
净利润-122.2413.17

注:以上2022年财务数据已经中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)审计,

2023年1-9月财务数据未经审计。

(三)其他

武汉华数锦明不是失信被执行人。

三、 担保事项的主要内容

本次武汉华数锦明向银行申请的授信期限为一年,担保金额将依据武汉华数锦明与银行签署的合同确定,最终实际担保金额将不超过本次授予的担保额度。

四、 董事会意见

武汉华数锦明本次申请银行授信主要基于日常经营业务发展需要,有利于公司经营发展。武汉华数锦明为公司全资子公司,公司对其日常经营和重大事项决策具有控制权,能够对其经营进行有效的监督与管理,公司为其担保的风险处于可控的范围之内。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告日,公司及控股子公司对外担保总额为1,025.53万元(不含对子公司的担保),占公司最近一期经审计净资产的比例为0.62%;公司及其子公司对子公司的担保总额为42,083.58万元,占公司最近一期经审计净资产的比例为

25.56%;公司及控股子公司的担保总额为43,109.11万元,占公司最近一期经审计净资产的比例为26.19%。本次公司为武汉华数锦明继续申请授信额度2,000万元提供担保后,公司及控股子公司担保总额不变,为43,109.11万元,占公司最近一期经审计净资产的比例为26.19%,公司及下属公司不存在违规对外担保的情形。

六、备查文件

1、公司第十二届董事会第十四次会议决议;

2、公司独立董事对相关事项的独立意见。

特此公告。

武汉华中数控股份有限公司董事会二〇二三年十一月二十三日


附件:公告原文