华中数控:2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告

查股网  2024-08-28  华中数控(300161)公司公告

武汉华中数控股份有限公司2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告

根据中国证监会发布的《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》(以下简称“规范运作指引”)等有关规定,武汉华中数控股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)董事会编制了截至2024年6月30日的募集资金存放与使用情况的专项报告。

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意武汉华中数控股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2020〕3059号),公司向特定对象发行人民币普通股A股25,931,355股,每股面值人民币1.00元,发行价格为人民币16.52元/股,募集资金总额为42,838.60万元,扣除保荐费与承销费人民币600.00万元(含增值税)后的募集资金为42,238.60万元,已由主承销商中信证券股份有限公司于2021年4月15日汇入本公司验资户。另减除申报会计师费、律师费等与发行权益性证券直接相关的其他发行费用128.46万元后,公司本次实际募集资金净额为人民币42,110.14万元。上述募集资金到位情况已经中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)审验,且其已于2021年4月16日出具《验资报告》(众环验字(2021)0100027号)对此予以确认。公司已将全部募集资金存入募集资金专户管理。

截至2024年6月30日,公司向特定对象发行股票募集资金余额为0.00万元,明细如下表:

项目金额(人民币万元)
募集资金总额42,838.60
减:发行费用728.46
实际募集资金净额42,110.14
加:2021年1月-12月利息收入124.03
加:2022年1月-12月利息收入127.79
加:2023年1月-12月利息收入30.33
加:2024年1月-6月利息收入0.04
减:2021年1月-12月已使用金额29,360.15
减:2022年1月-12月已使用金额7,618.03
减:2023年1月-12月已使用金额5,412.48
减:2024年1月-6月已使用金额1.67
减:手续费
截至2024年6月30日募集资金专户余额0.00

二、募集资金存放和管理情况

为了规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权益,根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《规范运作指引》相关规定等有关法律、法规和规范性文件的规定以及公司章程的规定,本公司对《武汉华中数控股份有限公司募集资金使用管理制度》(以下简称“管理制度”)进行了修订,该管理制度经2022年8月8日公司第十一届董事会第三十三次会议审议通过,并经2022年8月24日公司2022年第四次临时股东大会审议通过。

2021年4月7日,经公司第十一届董事会第十九次会议审议通过《关于拟开立募集资金专户并授权签订募集资金专户监管协议的议案》,公司在中信银行股份有限公司武汉分行后湖支行、中国民生银行股份有限公司武汉分行光谷支行开设募集资金专用账户,以用于向特定对象发行股票募集资金的存放、管理和使用。

2021年4月27日,公司与保荐机构中信证券股份有限公司及开设募集专项账户的商业银行分别签订了《募集资金三方监管协议》,明确了各方的权利和义务。《募集资金三方监管协议》与《深圳证券交易所创业板上市公司募集资金三方监管协议范本》不存在重大差异,报告期内协议各方均按照《募集资金三方监管协议》的规定履行了相关职责。

鉴于公司募集资金专户的资金已经按规定用途使用完毕,为加强银行账户统一集中管理,减少管理成本,公司于2024年4月对募集资金专户进行了销户处

理,详见公司2024年4月26日披露的《关于募集资金专户完成销户的公告》(编号:2024-040)。上述募集资金专户注销后,公司与相关银行和保荐机构中信证券股份有限公司签订的《募集资金三方监管协议》相应终止。截至2024年6月30日,募集资金存放专项账户的余额如下:

开户银行银行账号账户余额 (人民币万元)备注
中信银行股份有限公司武汉分行后湖支行81115010117008319600.00已销户
中国民生银行股份有限公司武汉分行光谷支行6328522430.00已销户
合 计0.00

三、本年度募集资金的实际使用情况

公司2024年1-6月募集资金的实际使用情况详见本报告附件1、《募集资金使用情况对照表》。

四、募集资金投资项目先期投入及置换情况

2021年8月17日,公司召开的第十一届董事会第二十二次会议和第十一届监事会第十五次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金7,544.50万元及已支付的发行费用128.46万元(不含税)。已经中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《关于武汉华中数控股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金情况报告的鉴证报告》(众环专字(2021)0101478号)。详见中国证监会信息披露网站巨潮资讯网的相关公告,公告编号2021-061。截至2024年6月30日,公司已完成置换相关事宜。

五、变更募投项目的资金使用情况

无。

六、募集资金使用及披露中存在的问题

报告期内,公司严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》及《武汉华中数控股份有限公司募集资金使用管理制度》等有关规定使用募集资金,并及时、真实、准确、完整对相关信息进行了披露,不存在募集资金管理违规情形。

附件1:募集资金使用情况对照表

武汉华中数控股份有限公司董事会

二〇二四年八月二十八日

附件1:

募集资金使用情况对照表编制单位:武汉华中数控股份有限公司 单位:人民币万元

募集资金总额42,110.14本报告期投入募集资金总额1.67
报告期内变更用途的募集资金总额0.00已累计投入募集资金总额42,392.33
累计变更用途的募集资金总额0.00
累计变更用途的募集资金总额比例0.00
承诺投资项目是否已变更项目(含部分变更)募集资金承诺投资总额调整后投资总额(1)本报告期投入金额截至期末累计投入金额(2)截至期末投资进度(%)(3)=(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期本年度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
高性能数控系统技术升级及扩产能项目22,838.6022,110.141.6722,392.33101.28% (注1)2024 年 4 月16日-不适用
补充流动资金20,000.0020,000.000.0020,000.00100.00%--不适用
合计42,838.6042,110.141.6742,392.33
未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目)1、近几年受综合因素的影响,部分生产设备的采购、安装调试等出现不同程度延缓,同时公司根据客户反馈持续对产品线进行工艺改进,努力提升生产转化率,因此“高性能数控系统技术升级及扩产能项目”整体实施进度比原计划有所延缓。公司结合目前募集资金投资项目的实施进展,经过谨慎研究,在不改变募集资金投资项目实施主体、实施地点和募集资金用途等前提下,经2023年4月27日第十二届董事会第八次会议、第十二届监事会第五次会议,审议通过了《关于调整部分募集资金投资项目实施进度的议案》,将“高性能数控系统技术升级及扩产能项目”达到预定可使用状态的日期进行调整,由2023年4月16日调整为2024年4月16日。详见中国证监会信息披露网站巨潮资讯网的相关公告,公告编号2023-047。 2、截至2024年6月30日,高性能数控系统技术升级及扩产能项目达到预定可使用状态尚未满一年,暂未进行效益测算。
项目可行性发生重大变化的情况说明报告期内,项目可行性未发生重大变化。
超募资金的金额、用途及使用进展情况不适用
募集资金投资项目实施地点变更情况不适用
募集资金投资项目实施方式调整情况不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况2021年8月17日,公司召开的第十一届董事会第二十二次会议和第十一届监事会第十五次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金 7,544.50万元及已支付的发行费用128.46万元(不含税)。已经中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《关于武汉华中数控股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金情况报告的鉴证报告》(众环专字(2021)0101478 号)。详见中国证监会信息披露网站巨潮资讯网的相关公告,公告编号2021-061。截至2024年6月30日,公司已完成置换相关事宜。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用
项目实施出现募集资金结余的金额及原因不适用
尚未使用的募集资金用途及去向截至2024年6月30日,公司募集资金专户的资金已经按规定用途使用完毕,为加强银行账户统一集中管理,减少管理成本,公司于2024年4月对募集资金专户进行了销户处理。详见中国证监会信息披露网站巨潮资讯网的相关公告,公告编号2024-040。
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况

注:1 “高性能数控系统技术升级及扩产能项目” 截至期末投资进度101.28%,超过调整后投资总额1.28%,为该募投项目使用该项目募集资金存款利息所致。


附件:公告原文