三丰智能:关于对外投资设立控股子公司并完成工商注册登记的公告

查股网  2024-04-30  三丰智能(300276)公司公告

三丰智能装备集团股份有限公司关于对外投资设立控股子公司并完成工商注册登记的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、对外投资概述

(一)对外投资的基本情况

为把握全球半导体行业发展机遇,三丰智能装备集团股份有限公司(以下简称“公司”)基于发展战略及业务发展需要,公司以自有资金与自然人蔡菘源、赵伶俐共同出资361.00万元,设立“慧昇半导体(湖北)有限公司”( 以下简称“慧昇半导体”或“控股子公司”),其中公司认缴出资185.00万元,出资比例为51.2466%;自然人蔡崧源出资170.00万元,出资比例为47.0914%;自然人赵伶俐出资6.00万元,出资比例为1.6620%。慧昇半导体成立后,将纳入公司合并报表范围,成为公司新增的控股子公司。

(二)本次投资履行的审批程序

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《公司章程》等规定,本次对外投资事项及标的金额在总经理审批权限范围内,无需提交公司董事会或股东大会审议。

公司本次对外投资的资金来源为自有资金,该项对外投资不构成关联交易,不构成重大资产重组。

二、交易对方的基本情况

1、蔡崧源,男,中国台湾籍,本科毕业于台湾新北市明志科技大学机械工程系,硕士毕业于英国华威大学制造系统工程系,长期从事半导体晶圆生产企业运营管理工作,对半导体晶圆厂规划和运营管理过程有独到的理解与实践能力。

蔡崧源先生曾先后担任台湾南亚科技IE工程师、IE课长、IE部经理,台湾

华亚科技IE部经理、运筹处处长、营运支持资深处长,长江存储科技控股公司运营支援副总裁、采购联席副总裁,晶芯半导体(黄石)有限公司总经理。

2、赵伶俐,女,中国国籍,身份证号码:420202********1625,住所:湖北省黄石市下陆区。

经查询,上述自然人均不属于失信被执行人,与公司及持有公司5%以上股份的股东、控股股东、实际控制人、公司董事、监事及高级管理人员不存在关联关系。

三、交易标的基本情况

近日,慧昇半导体已完成工商注册登记手续,并取得由黄石市市场监督管理局颁发的《营业执照》,基本信息如下:

企业名称:慧昇半导体(湖北)有限公司

企业类型:有限责任公司(港澳台投资、非独资)

注册地址:湖北省黄石市开铁区金山大道398号

法定代表人:赵伶俐

注册资本:361万元

统一社会信用代码:91420200MADKBWED15

经营范围:一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;模具制造;模具销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)

股权结构、出资方式、出资比例情况:

序号股东名称认缴出资额(万元)出资比例出资方式
1三丰智能装备集团股份有限公司185.0051.2466%货币
2蔡崧源170.0047.0914%货币
3赵伶俐6.001.6620%货币
合计361.00100%

四、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响

1、对外投资的目的

根据公司发展战略与规划,公司紧密围绕新兴行业赛道进行业务布局,此次投资设立的慧昇半导体致力于为先进制造企业及研发机构提供电子特气工业系统解决方案及相应设备,业务涵盖了高纯工业系统电子特气设备(特气柜、阀箱、材料等)系统方案设计、材料和设备供应、安装、测试及调试服务,产品可广泛应用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、航空航天等行业。通过依托专业团队优势,联合产业资源,积极布局并把握新兴产业设备市场的发展机遇,拓展公司产品业务线,提高公司的综合竞争实力。

2、存在的风险

此次投资设立的控股子公司拟进入电子特气设备制造领域,在实际运营中将面临技术开发、人才培养、运营管理、市场竞争等风险。公司将建立有效机制,促进各项技术、市场、人力、资金等资源的整合,同时将加强公司与慧昇半导体管理团队的沟通、协调,有效制定并实施该公司的财务规范及内控管理制度,努力控制管理风险。公司拟采取的措施不影响上述风险的客观存在,敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。

3、对公司未来的影响

本次投资以自有资金投入,不会对公司财务及经营状况产生不利影响,不存在损害上市公司及股东利益的情形。

本次投资是基于公司战略和业务发展的需要,将会加快推进公司在新兴行业市场业务上的布局,提升公司整体盈利能力,培育新的业务增长点。

五、备查文件

1、慧昇半导体(湖北)有限公司《合资协议》;

2、慧昇半导体(湖北)有限公司《营业执照》。

特此公告。

三丰智能装备集团股份有限公司董事会

二〇二四年四月三十日


附件:公告原文