麦捷科技：关于为全资子公司申请综合授信提供担保的进展公告

证券代码：300319 证券简称：麦捷科技 公告编号：2023-090

深圳市麦捷微电子科技股份有限公司关于为全资子公司申请综合授信提供担保的进展公告

一、担保情况概述

深圳市麦捷微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年3月28日召开第五届董事会第三十八次会议、2023年4月21日召开2022年度股东大会，审议通过了《关于2023年度为子公司申请银行综合授信提供担保的议案》。为支持公司全资子公司星源电子科技（深圳）有限公司（以下简称“星源电子”）的发展，解决星源电子向银行申请综合授信额度担保的问题，同意公司为星源电子向银行申请12亿元的综合授信额度提供担保,担保总额合计不超过12亿元人民币，具体内容详见公司于2023年3月30日披露于巨潮资讯网的《关于2023年度为子公司申请银行综合授信提供担保的公告》（公告编号：2023-025）。

二、担保进展情况

近日，公司与杭州银行股份有限公司深圳分行（以下简称“杭州银行深圳分行”）签署了《最高额保证合同》，同意为星源电子向杭州银行深圳分行申请的共计5,000万元的银行综合授信提供连带责任担保。

同时，星源电子近日与中国银行股份有限公司深圳宝安支行（以下简称“中国银行深圳宝安支行”）签署了《授信额度协议》和《流动资金借款合同》，中国银行深圳宝安支行向星源电子提供2亿元的授信额度和5,000万元的流动资金借款。公司同意为星源电子的上述授信和借款提供连带责任担保，并与中国银行深圳宝安支行签署了《最高额保证合同》和《保证合同》。

根据董事会及股东大会的授权，公司本次为星源电子向银行申请综合授信提供担保事项属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为星源电子提供

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

担保额度范围内，无需再次提交公司董事会审议。

三、被担保人基本情况

1、基本信息

被担保人名称：星源电子科技（深圳）有限公司企业类型：有限责任公司（法人独资）住所：深圳市光明区玉塘街道田寮社区禾屋山第四工业区第八栋101-401厂房、第八栋办公楼101-201法定代表人：唐素敏注册资本：840万人民币成立日期：2004年5月11日经营范围：一般经营项目是：背光源、绝缘片、橡胶制品、塑胶制品、海棉制品（不含发泡工序）、胶袋、胶垫、铜箔、铝箔、发泡胶、贴纸、液晶显示屏、五金配件、PCB组件、灯具装置、平板电脑、PND导航仪、电子元器件及组件、电子产品的研发和销售；机器设备租赁、国内贸易，从事货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：背光源、绝缘片、橡胶制品、塑胶制品、海棉制品（不含发泡工序）、胶袋、胶垫、铜箔、铝箔、发泡胶、贴纸、液晶显示屏、五金配件、PCB组件、灯具装置、平板电脑、PND导航仪、电子元器件及组件、电子产品的生产。

星源电子为公司全资子公司，公司持有星源电子100%股权。

2、主要财务状况

单位：元

3、经查询，星源电子未被列入失信被执行人。

四、担保协议的主要内容

（一）公司与杭州银行股份有限公司深圳分行签署的《最高额保证合同》相关条款如下：

1、债权确定期间：2023-08-01至2024-07-31；

2、最高融资余额：人民币5,000万元；

3、保证方式：本合同保证方式为连带责任保证。

4、保证范围

本保证合同担保的范围包括所有主合同项下的全部本金（包括根据主合同所发生的垫款）、利息、复息、罚息、执行程序中迟延履行期间加倍部分债务利息、违约金、赔偿金、实现债权和担保权利的费用（包括但不限于律师费、差旅费等）和所有其他应付费用；

5、保证担保期限

主合同项下每一笔具体融资业务的保证期限单独计算，为自具体融资合同约定的债务人履行期限届满之日（如因法律规定或约定的事件发生而导致具体融资合同提前到期，则为提前到期日）起三年。

（二）公司与中国银行股份有限公司深圳宝安支行签署的《最高额保证合同》相关条款如下：

债权人：中国银行股份有限公司深圳宝安支行

保证人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

债务人：星源电子科技（深圳）有限公司

1、主合同

本合同之主合同为：债权人与债务人之间签署的编号为2023圳中银宝保协字第0000098号的《授信额度协议》及依据该协议已经和将要签署的单项协议，及其修订或补充。

2、主债权及其发生期间

除依法另行确定或约定发生期间外，在下列期间内主合同项下实际发生的债权，以及在本合同生效前债务人与债权人之间已经发生的债权，构成本合同之主债权：自本合同第一条所指《授信额度协议》生效之日至该协议及其修订或补充所规定的授信额度使用期限届满之日。

《授信额度协议》约定的授信额度使用期限为自《授信额度协议》生效之日（即2023年10月8日）起至2024年9月27日止。

3、被担保最高债权额

（1）本合同所担保债权之最高本金余额为：人民币200,000,000元；

（2）在本合同第二条所确定的主债权发生期间届满之日，被确定属于本合同之被担保主债权的，则基于该主债权之本金所发生的利息、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用等）、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用等，也属于被担保债权，其具体金额在其被清偿时确定。

依据上述两款确定的债权金额之和，即为本合同所担保的最高债权额。

4、保证方式

本合同保证方式为连带责任保证。

5、保证期间

本合同项下所担保的债务逐笔单独计算保证期间，各债务保证期间为该笔债务履行期限届满之日起三年。

（三）公司与中国银行股份有限公司深圳宝安支行签署的《保证合同》相关条款如下：

债权人：中国银行股份有限公司深圳宝安支行

保证人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

债务人：星源电子科技（深圳）有限公司

1、主合同

本合同之主合同为：债权人与债务人之间签署的编号为2023圳中银宝借字第0000099号的《流动资金借款合同》及其修订或补充。

根据《流动资金借款合同》的约定，借款金额为人民币5,000万元；借款期限为24个月，自2023年10月12日起至2025年10月12日止。

2、主债权

主合同项下发生的债权构成本合同之主债权，包括本金、利息（包括利息、复利、罚息）、违约金、赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用等）、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用。

3、保证方式

本合同保证方式为连带责任保证。

4、保证期间

本合同保证期间为主债权的清偿期届满之日起三年。

如主债权为分期清偿，则保证期间为自本合同生效之日起至最后一期债务履行期届满之日后三年。

五、董事会意见

董事会认为，公司为星源电子向银行申请授信提供连带责任保证担保行为符合法律法规和《公司章程》的相关规定。星源电子为公司全资子公司，公司对其

有着绝对的控制权，能够充分掌握星源电子的经营决策情况，其财务风险处于公司有效控制的范围之内。公司为星源电子向银行申请综合授信提供连带责任保证担保，是为了支持星源电子正常生产经营和稳健发展而筹措资金，符合公司整体利益，不会损害公司及公司股东的利益。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

本次担保后，公司及控股子公司累计对外担保总额为128,000万元，公司及控股子公司的累计对外担保余额为60,000万元，占公司最近一期经审计净资产的15.11%。

公司及控股子公司不存在逾期担保事项。

七、备查文件

1、最高额保证合同；

2、保证合同；

3、授信额度协议；

4、流动资金借款合同。

特此公告。

深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

2023年10月11日