扬杰科技：投资者关系管理信息20260701
证券代码：300373证券简称：扬杰科技
扬州扬杰电子科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-006
| 投资者关系活动类别 | ■特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观■其他电话会议 | |||||
| 参与单位名称及人员姓名 | 机构名称 | 姓名 | 机构名称 | 姓名 | ||
| 施罗德 | ChrisYim | 上银基金 | 徐一丹 | |||
| 华夏基金 | 史琰鹏 | 西部自营 | 陈曦 | |||
| 易方达 | 刘健维 | 西部自营 | 李远剑 | |||
| 银华基金 | 吴文蔚 | 西部自营 | 庄自超 | |||
| 招商基金 | 孟焱毅 | 人寿资产 | 李宗燃 | |||
| 招商基金 | 陈西中 | 人寿资产 | 陈子龙 | |||
| 富国基金 | 方竹静 | 博道基金 | 钟婷霞 | |||
| 富国基金 | 于晴 | 高毅资产 | 罗晓迪 | |||
| 富国基金 | 李娜 | 中欧基金 | 王卓立 | |||
| 交银基金 | 郭斐 | 国寿养老 | 郭琳 | |||
| 博时基金 | 符昌铨 | 圆信永丰 | 田玉铎 | |||
| 盘京投资 | 王莉 | 诺安基金 | 黄友文 | |||
| 太平资产 | 张浩 | 中信资管 | 赵兵兵 | |||
| 宏利基金 | 刘晓晨 | 华富基金 | 姚明昊 | |||
| 鹏华基金 | 孟昊 | 友邦保险 | 黄怿炜 | |||
| 华商基金 | 蒋捷 | 中庚基金 | 陆伟成 | |||
| 天弘基金 | 张磊 | 泉果基金 | 王苏欣 | |||
| 工银瑞信 | 李乾宁 | 泰康基金 | 翟一柠 | |||
| 宝盈基金 | 倪也 | 中信资管 | 曹苍剑 | |||
| 泰康资产 | 余思雨 | 永赢基金 | 焦鼎 | |||
| 方正证券 | 王海维 | 泰康资产 | 鲍亮 | |||
| 泰康资产 | 陈佳艺 | 泰康资产 | 王栋 | |||
| 泰康资产 | 曹令 | 泰康资产 | 王成 | |||
| 泰康资产 | 张欣星 | 泰康香港 | 陈杨 | |||
| 富国基金 | 王卓立 | 富国基金 | 范妍 | |||
| 富国基金 | 赵伟 | 富国基金 | 胡怀瑾 | |||
| 富国基金 | 王昭光 | 富国基金 | 顾飞飞 | |||
| 富国基金 | 汤启 | 富国基金 | 肖威兵 | |||
| 富国基金 | 李元博 | 富国基金 | 方竹静 | |||
| 富国基金 | 毕天宇 | 富国基金 | 闫伟 | |||
| 富国基金 | 朱少醒 | 富国基金 | 孙萌 | |||
| 华安基金 | 翁启森 | 华安基金 | 孔涛 | |||
| 华安基金 | 舒灏 | 华安基金 | 金拓 | |||
| 华安基金 | 吴秋一 | 华安基金 | 栾超 | |||
| 华安基金 | 曹一凡 | 华安基金 | 王春 | |||
| 华安基金 | 饶晓鹏 | 华安基金 | 刘潇 | |||
| 易方达 | 刘展硕 | 易方达 | 于博 | |||
| 易方达 | 黄鹤林 | 华泰证券 | 汤仕翯 | |||
| 华泰证券 | 张婉滢 | 富国基金 | 方竹静 | |||
| 安联基金 | 薛辉蓉 | 富国基金 | 王卓立 | |||
| 从容投资 | 胡庶 | 合远基金 | 庄琰 | |||
| 上海自营 | 张胡学 | 海创基金 | 李智琪 | |||
| 玄元投资 | 谢智莲 | 杭银理财 | 薛翔 | |||
| 中泰证券 | 洪嘉琳 | 国联基金 | 周昊 | |||
| 国联基金 | 梁勤之 | 国联基金 | 甘传琦 | |||
| 国联基金 | 潘天奇 | 国联基金 | 吴刚 | |||
| 开源证券 | 李睿娴 | 开源证券 | 初敏 | |||
| 国海证券 | 高力洋 | 摩根士丹利 | 周子涵 | |||
| 开源证券 | 陈凯 | 民生加银 | 夏荣尧 | |||
| 民生加银 | 郑爱刚 | 民生加银 | 范明月 | |||
| 民生加银 | 尹涛 | 民生加银 | 朱于畋 | |||
| 时间 | 2026年6月1日-30日 | |||||
| 地点 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司会议室 | |||||
| 上市公司接待人员姓名 | 董事长梁勤女士副董事长梁瑶先生董事会秘书秦楠女士证券投资部陈逸妍 | |||||
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 一、介绍公司概况及业绩情况公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、 | |||||
| 盖齐全，可广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业工控、AI服务器电源及消费类电源等多下游领域。Q：请介绍公司最新推出的40A1500V高压PTC芯片产品。A：伴随新能源汽车价格竞争日趋激烈，800V高压平台电车正持续向20万元以下的中低端市场渗透，由此带动高压平台PTC产品方案的需求显著增长。基于对800V高压平台向中低端车型渗透趋势与PTC应用痛点的深刻洞察，公司定制化开发了40A1500V高压PTC系列产品，在车规可靠性、电压应力与综合成本之间达成最优平衡。该系列产品以TO-247-3L/4L双封装方案、1900V以上实测击穿电压、10μs短路耐受能力等硬核指标，精准填补了当前高压芯片方案的市场空白。目前，首批168h车规可靠性验证已顺利通过，产品已具备送样条件。Q：请介绍公司斩获CSPSD2026优秀技术创新产品奖的1200VSiCMOSFET产品。A：这款专为新能源汽车OBC场景定制的产品于2025年12月正式推出，实现性能双重突破：在保障通态损耗对标行业顶尖水平的同时，大幅优化开关特性，可有效助力车载充电系统实现高效、节能、低噪、小型化升级。同时具备高耐压、强抗干扰、高雪崩能量、优异抗短路能力，全维度通过严苛车规级验证，可靠性适配车载复杂工况。目前该产品已实现规模化量产落地，并成功导入国内主流OEM核心Tier1供应链，广泛应用于400V/800V平台6.6kW/11kWOBC系统；同时成功配套日系品牌800V高压平台11kW/22kW高功率OBC项目，以国产化SiC解决方案打破海外垄断。 | |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年7月1日 |
附件：公告原文