扬杰科技：投资者关系管理信息20260806
证券代码：300373证券简称：扬杰科技
扬州扬杰电子科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-007
| 投资者关系活动类别 | ■特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观■其他电话会议 | |||||
| 参与单位名称及人员姓名 | 机构名称 | 姓名 | 机构名称 | 姓名 | ||
| 国金基金 | 于腾达 | 国金基金 | 陈异 | |||
| 国金基金 | 郑浩 | 国金基金 | 陈臻迪 | |||
| 国金基金 | 陈琼楼 | 国金基金 | 易小金 | |||
| 国金基金 | 张阳 | 华夏久盈 | 杨子霄 | |||
| 华夏久盈 | 齐佳宏 | 华夏久盈 | 桑永亮 | |||
| 华夏久盈 | 周武 | 华夏久盈 | 孙玉姣 | |||
| 华夏久盈 | 王悦 | WT | 闫永清 | |||
| 华夏久盈 | 王德彬 | 民生加银 | 尹涛 | |||
| 民生加银 | 谭哲贤 | 民生加银 | 李君海 | |||
| 兴业证券 | 刘培锐 | 国金基金 | 多飞帆 | |||
| 南方基金 | 周简之 | WillingCapital | 吴彤 | |||
| 腾跃基金 | 金子歆 | Blockrock | ChristineShi | |||
| 宝盈基金 | 容志能 | 宝盈基金 | 朱凯 | |||
| 宝盈基金 | 李巍宇 | 宝盈基金 | 游凡 | |||
| 长江养老 | 吕娟 | 长江养老 | 周萌 | |||
| 长江养老 | 王梁 | 长江养老 | 吴云峰 | |||
| 长江养老 | 杨小林 | 汐泰投资 | 王宏为 | |||
| 中信建投 | 郭彦辉 | 汐泰投资 | 杨发鑫 | |||
| 汐泰投资 | 杨鸿达 | 汐泰投资 | 田彧龙 | |||
| 汐泰投资 | 罗兴 | 广发基金 | 郑澄然 | |||
| 融通基金 | 任涛 | 鹏华基金 | 黄润 | |||
| 广发基金 | 谢小龙 | 鹏华基金 | 陈锐 | |||
| 华福证券 | 邓伟 | 鹏华基金 | 梁浩 | |||
| 鹏华基金 | 孟昊 | 鹏华基金 | 王海青 | |||
| 鹏华基金 | 杨飞 | 鹏华基金 | 胡颖 | |||
| 鹏华基金 | 梁超 | 鹏华基金 | 赵乃凡 | |||
| 鹏华基金 | 张宏钧 | 鹏华基金 | 刘硕 | |||
| 鹏华基金 | 马丽丽 | 中金公司 | 张怡康 | |||
| 财通基金 | 黄梦龙 | 财通基金 | 金梓才 | |||
| 兴业证券 | 刘培锐 | 中金公司 | 成乔升 | |||
| 融通基金 | 郑澄然 | 融通基金 | 贾乃鑫 | |||
| 博时基金 | 齐宁 | 博时基金 | 陈柯夫 | |||
| 博时基金 | 戴嘉佑 | 华泰证券 | 汤仕翯 | |||
| 玖石投资 | 黄润 | 玖石投资 | 杨旭鹏 | |||
| 玖石投资 | 王帆 | 玖石投资 | 毛宇豪 | |||
| 玖石投资 | 毛云峰 | 国泰海通 | 孟皓 | |||
| 国泰海通 | 寇鸿基 | 东方红 | 廖家瑞 | |||
| OBSInvestments | 席仲秋 | 元大投信 | 林蕙清 | |||
| 艾德思資產資產 | 林劭宇 | 定錨投資 | 何至轩 | |||
| 世界树 | 陈柏翰 | 元大投信 | 李振南 | |||
| 国泰投信 | 陈致刚 | 恒世永合 | 傅冠熹 | |||
| 艾德思資産資産 | 張寬諺 | 上发投资 | 林佳勳 | |||
| 華南産險 | 陳婉真 | 宏國建設 | 張庭維 | |||
| 康和證券 | 陳聖沅 | 封王資本 | 赵展誼 | |||
| 野村證券投資 | 王柏強 | WCM | DaveHeng | |||
| 淡水泉 | 周坤凯 | 中欧基金 | 张一豪 | |||
| 山西证券 | 陈玉卢 | 远信投资 | 高亮 | |||
| 云脊资产 | 何潇 | 外贸信托 | 张扬 | |||
| 杭州富贤企业管理 | 杜群飞 | 融通基金 | 刘晨晨 | |||
| 中信资管 | 曹苍剑 | 中信资管 | 战佳荣 | |||
| 中信资管 | 赵兵兵 | 国金基金 | 张望 | |||
| NinetyOne | ZhifenChen | 华泰资产 | 刘旭文 | |||
| 时间 | 2026年7月1日-31日 | |||||
| 地点 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司会议室 | |||||
| 上市公司接待人员姓名 | 副董事长梁瑶先生董事会秘书秦楠女士证券投资部陈逸妍 | |||||
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 一、介绍公司概况及业绩情况公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、 | |||||
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年8月6日 |
附件：公告原文