天利科技：关于公司向金融机构申请2023年度综合授信额度的公告

江西天利科技股份有限公司关于公司向金融机构申请2023年度综合授信额度的公告

江西天利科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月19召开第五届董事会第二次会议和第五届监事会第二次会议，审议通过了《关于公司向金融机构申请2023年度综合授信额度的议案》，同意公司及合并报表范围内子公司向银行等金融机构申请总额度不超过人民币贰亿元的综合授信额度。

一、本次综合授信额度情况概述

为满足公司生产经营和业务发展需要，公司及合并报表范围内的子公司拟向银行等金融机构申请总额度不超过人民币贰亿元的综合授信。授信形式包括但不限于流动资金贷款、非流动资金贷款、承兑汇票、保理、保函、开立信用证、票据贴现等授信业务。授信额度有效期自董事会审议通过之日起12个月内，在授权期限内，综合授信额度可循环使用。

上述综合授信额度不等于公司的实际融资金额，公司将在总授信额度及有效期内，根据资金的实际需求与各金融机构建立合作关系。

提请董事会授权董事长或其授权代表在上述期限及额度内办理相关事宜并签署上述授信额度内与授信有关的合同、协议等相关文件。

二、备查文件

1、第五届董事会第二次会议决议；

2、第五届监事会第二次会议决议。

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特此公告。

江西天利科技股份有限公司董事会

二〇二三年四月二十一日