劲拓股份：2026年9月23日投资者关系活动记录表
证券代码：
300400证券简称：劲拓股份
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：
2026-005
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他（电话会议） |
| 参与单位名称及人员姓名 | 泉果基金（陈霄翔）、北京泽铭投资（单河）、彼得明奇私募基金（林蔚先）、中金銀海（香港）基金（雍心）、多倫多（香港）私募基金（徐艺嘉）、中潤（香港）基金（许叶）、啟林私募基金（肖丹）、海南飞恒私募基金（李国辰）、珠海太和私募基金（梁校伟）、深圳德海私募证券基金（郭盛谦）、汇杰达理私募证券基金（戴露）、广州知本复利投资（陈九宇）、深圳麻王投资集团（冯健饶）、深圳谷收资本管理（刘晓蓉、刘佳玥）、国泰海通证券（寇鸿基、王美懿、吴小沛）、东莞证券（高阳、程强、唐泽毅）、东征研究所（谢少威）、广州基金业协会（黄伟明）、中国证券报（吴立明）、维度创投（李永峰）、阿尔法智库（宋光辉）等，合计约41名机构和个人投资者。 |
| 时间 | 2026年9月23日（星期三）15:00至16:30 |
| 地点 | 劲拓光电产业园（深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号） |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事会秘书胡毅先生 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 一、董事会秘书介绍公司基本情况（一）公司简介公司成立于1997年，2014年在深交所创业板上市（股票代码300400），是一家集研发、生产、销售和服务于一体的电子热工装备制造业龙头企业，产品广泛应用于消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子、机器人电子元件等领域的精密制造。（二）公司从事的主要业务图：公司电子制造专用设备的部分应用领域公司电子装联设备覆盖电子PCBA生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 备+AOI和SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统；作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。上市12年以来，公司持续盈利，技术驱动是穿越周期的核心，公司近年来持续加大研发投入，形成对底层技术的深刻理解，构建公司独特的竞争力。图：零缺陷焊接检测制造系统示意图（三）公司的经营情况2025年度，公司实现营业总收入78,513.89万元，较上年同期增长7.74%；其中：电子装联设备业务实现营业收入72,696.19万元，占营业总收入的92.59%，较上年同期增长13.97%。实现归属于上市公司股东的净利润8,397.85万元，较上年同期增长0.97%；经营性现金净流入25,629.92万元，较上年同期增长108.99%。2026年半年度，公司实现营业总收入41,798.21万元，较上年同期增长13.34%；实现归属于上市公司股东的净利润5,744.84万元，较上年同期增长7.68%；经营性现金净流入3,838.13万元，较上年同期下降51.60%。公司2025年度及2026年半年度具体经营情况，可参见披露于巨潮资讯网的《2025年年度报告》和《2026年半年度报告》。二、问答交流1、请介绍公司在电子热工设备行业中的竞争优势？回复：公司专注于电子热工行业近30年，持续的投入和积累，劲拓股份拥有全行业最完善的产品图谱，累计服务了全球150+个地区的近7000家客户；同时公司凭借良好的供应链管控和售后服务体系，在行业获得了良好的市场口碑和品牌形象；公司已多年牢牢占据电子热工装备行业的龙头地位，公司主力产品回流焊设备，连续2次获得国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”荣誉。在行业深耕多年的基础上，公司自2023年积极拥抱AI时代带来的全新机遇，以“技术导向”为核心发展战略，率先于行业开展前沿技术攻关；公司聚焦电子热工设备AI智能化升级，同时与客户联合攻关服务于大尺寸AI服务器芯片PCBA焊接的热工设备，在解 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 决行业需求痛点的关键性能指标上表现突出，获得全球顶级客户认可。在与客户联合开展前沿技术攻关的过程中，劲拓将多年合作从传统的买卖对接深化为紧密的研发创新共同体，深度参与客户项目开发，共建工艺标准。这种双向赋能不仅让公司持续保持对产业技术前沿的敏感度，也助力其稳步迈向“行业前沿技术新工艺新标准制定者”的目标，持续引领高端制造的智能化升级。2、公司近几年进行了哪些研发投入？回复：公司自2023年调整核心经营战略，以超大尺寸集成电路专用回流焊设备项目和智能回流焊项目的技术需求为指引，公司开展了大量基础性、前沿性的工作，如材料研究、热仿真、对流仿真等，同时与合作伙伴联合开发了大尺寸芯片焊接热形变测试系统等等。这些工作支撑了公司在焊接设备硬件设计及工艺设计开展开拓性、创新性研究。另外公司分级重构了热工装备核心功能模块的设计，并对热工设备进行数字仿真建模，在此基础上进行设备软件系统智能模型训练，并正在逐步实现智能节能、智能维护保养、智能工艺转换等热工设备核心智能化功能的落地。3、目前大尺寸芯片PCBA焊接中遇到的技术难题有哪些？回复：在先进封装工艺的加持下，AI算力芯片和AI交换机芯片等尺寸大型化已成为产业趋势。在此背景下，传统的PCBA焊接加热方式使热量从芯片边缘向中心传递，导致边缘与中心区域出现显著温差。由于材料热膨胀系数不同，升温与降温过程中的温差会造成芯片与PCB板不同步弯曲，进而引发虚焊、开路、微裂纹、短路等焊接缺陷。这类缺陷制约焊接品质，特别是高附加值的AI服务器产品场景中，会带来较大的直接和间接经济损失。针对上述痛点，业界正从材料选型、焊接工艺等多个维度展开深刻的技术探索。劲拓股份专注于热工焊接设备的创新设计，致力于为客户提供精准控温性能与复杂焊接工艺的适配能力，应对芯片先进封装工艺及新型材料选型对PBCA焊接设备的更高技术要求。4、目前大尺寸芯片焊接设备的项目进度如何？回复：自2024年公司立项以来，当前已经完成了超大尺寸集成电路专用回流焊设备五代样机的开发工作。公司使用仿制的实物样品在内部场域进行了流程完整的焊接设备性能测试评估，对于大尺寸芯片PCBA焊接过程中翘曲情况，改善效果显著。前期，公司已将设备运至客户现场开展验证工作，并顺利通过了核心性能指标的测试。在此基础上，公司会继续推进项目进度，力争2026年度实现新技术设备从“样机验证”走向“量产交付”的目标。5、公司为什么要开发智能回流焊这款产品，当前项目怎么进度？ |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 回复：PCBA热工焊接环节产品的稳定生产，需要有经验操作人员对生产设备进行规范性保养和维护。但随着PCBA焊接产品的价值量提升，以及公司走向海外配合海外工厂产能建设，在这些新的需求中，为了减少操作人员设备保障能力的波动对设备稳定持续运行的影响，劲拓股份2023年提出热工装备三大智能功能，并于2024年正式对外发布智能回流焊样机，获得了客户的积极反馈。公司已于2025年三季度，率先将行业首台智能回流焊设备运至客户现场先后进行了离线测试和在线测试，可获取的半年运行数据显示节能节氮等经济效果明显。在智能化热工装备开发和测试数据累积中，公司与客户共同定义并探索下一代设备的智能演进方向。6、公司产品一般如何定价？回复：公司专用设备的定价逻辑主要基于两个层面：首先，设备所属的产品系列、技术规格及配置要求共同决定了基准价格区间，性能越高、功能越丰富，单台价格随之递增；其次，在基准价格之上，我们依据设备性能升级为客户创造的附加价值进行弹性调整，其核心衡量指标为客户使用公司设备生产复杂结构产品的整体品质提升幅度，若产生的经济价值显著，则设备溢价空间相应扩大，进而实现设备价格与贡献价值的匹配。7、公司产品线中标准机为主还是客户定制机为主？回复：公司自建了金属零部件的加工产线，可以完成金属切割、机加、焊接、喷涂等加工流程，该能力有力支撑了客户定制化需求的响应速度和品质保障，在同行中体现出了显著的比较优势。近几年，公司交付产品的定制机数量显著提升，一方面是存量客户产品种类变化，对原有标准配置提出升级需求，另一方面来自于公司切入到很多新的领域，下游客户需求多样性增加。但过多定制化功能，会降低研发和生产资源的利用效率，为应对此变化，公司也在动态的通过统计分析把不同客户的定制化需求“合并同类项”，逐步形成为标准配置。8、订单能见度能看到多久？备料周期？回复：公司过往生产计划都是按单生产，一般情况，标准配置设备的交付周期为35-45天，定制化设备的交付周期在2-3个月，大部分接收到订单之后才进行备料，订单能见度大约在1个季度左右。9、公司未来的增长潜力如何？回复：从低温钎焊的技术角度，再回流（reflow）焊接工艺在电子热工焊接领域应用场景广阔，凭借相对较低的制造成本，适配电子产品规模化量产需求。目前再回流焊技术已成熟落地于SMT制程、功率器件封装、2.5D先进封装、HBM存储芯片封装等多个领域。不同产品对工艺条件存在差异化要求，对回流焊设备的温控精度、多温区协同控制能力、助焊剂残留控制、 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 腔体氧含量、腔体焊接环境洁净度、传动运控精度、结构材料、智能运维水平等指标提出差异化甚至极高标准，对应设备单价跨度较大，从数十万元人民币至上百万美元，这也为装备企业技术迭代、产品价值提升明确了发展方向。对于劲拓来说，致力于紧随并深度参与客户在前沿技术的探索过程，通过内部提升和外部合作不断增厚技术储备、提升装备性能，并借助上市公司的资本平台加速先进技术产业化应用落地，从而持续提升公司内在价值和行业竞争力。三、现场参观调研人员有序参观了公司研发实验室和部分生产车间，了解公司在电子热工设备、AOI设备和SPI检测设备及周边自动化设备的生产成果。 |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2026年9月23日 |
附件：公告原文