赛微电子：关于控股子公司获得政府补助的公告

北京赛微电子股份有限公司关于控股子公司获得政府补助的公告

一、获得补助的基本情况

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司于2023年12月19日收到科学技术部高技术研究发展中心拨付的“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目补贴1,690万元，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润绝对值的23.04%。具体情况如下：

上述政府补助系以现金方式补助，截至本公告日已全部到账。上述政府补助与公司日常经营活动有关，可持续性存在不确定性。

二、补助类型及其对公司的影响

1、补助类型

根据《企业会计准则第16号—政府补助》的规定，与资产相关的政府补助，是指企业取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助；与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

本次公司控股子公司收到的上述政府补助为与收益相关的政府补助。

2、补助的确认和计量

根据《企业会计准则第16号—政府补助》的相关规定，公司将与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期

计入损益。对于公司收到的与收益相关的政府补助，若用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；若用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

公司将根据《企业会计准则第16号—政府补助》的相关规定，将上述与收益相关的政府补助计入递延收益，具体会计处理以会计师事务所审计确认后的结果为准。

3、补助对上市公司的影响

本次收到的上述政府补助预计不会对公司2023年度经营业绩产生影响，将会对公司未来经营业绩产生积极影响，最终结果以会计师事务所审计确认后的结果为准。

4、风险提示和其他说明

本次收到的政府补助具体的会计处理以及对公司当期损益的影响需以会计师事务所年度审计确认后的最终结果为准，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

三、备查文件

收款凭证。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2023年12月20日