惠伦晶体：2023年度业绩预告

广东惠伦晶体科技股份有限公司

2023年度业绩预告

本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、本期业绩预计情况

（一）业绩预告期间

2023年1月1日至2023年12月31日。

（二）业绩预告情况

预计净利润为负值。

注：本公告中的“元”均指人民币元。

二、与会计师事务所沟通情况

公司已就本次业绩预告有关事项与会计师事务所进行了预沟通，公司与会计师事务所在本次业绩预告方面不存在分歧。本次业绩预告相关财务数据未经注册会计师审计，具体数据以审计结果为准。

三、业绩变动原因说明

（一）主营业务的影响

1、报告期内，消费类电子等下游行业景气度恢复不及预期，市场竞争激烈，产品销售价格处于历史低位；

2、2023年第四季度，基座、IC及热敏电阻等主要原材料均价有所上升，推动产品成本上升。

（二）计提资产减值准备的影响

结合公司实际经营情况及行业市场变化等影响，根据《企业会计准则第8号-资产减值》及相关会计政策规定，公司拟对固定资产及存货等资产计提减值准

备，其中设备减值400万元至600万元，存货减值3500万元至5000万元。另外，预计计提信用减值3000万元至4000万元。目前相关资产减值测试工作尚在进行中，最终减值准备计提的金额将由公司聘请的具备证券期货从业资格的评估机构及审计机构确定。

（三）非经常性损益的影响

报告期内，非经常性损益对净利润的影响金额预计约2000万元。

四、其他相关说明

1、本次业绩预告数据是公司财务部门根据公司经营情况初步测算做出，未经审计机构审计。

2、公司将在2023年年度报告中详细披露经会计师事务所审计后的有关财务数据，敬请广大投资者审慎决策，注意投资风险。

特此公告。

广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

2024年1月26日