胜宏科技：投资者关系管理信息20260515
证券代码：300476证券简称：胜宏科技
胜宏科技(惠州)股份有限公司投资者关系活动记录表
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研?分析师会议?媒体采访?业绩说明会?新闻发布会?路演活动?现场参观?电话会议?其他（券商策略会） |
| 参与单位名称及人员姓名 | 永赢基金、润晖投资、汇添富资管、DymonAsia、GoldmanSachsAM、Greenwoods、JPMAM、JanchorPartners、KeystoneInvestors、MarshallWace、MillenniumCapital、UGFunds、WTAsset、砺思资本、万家基金、从容投资、水璞私募、瀛赐私募、东吴基金、东方基金、东方资管、东方阿尔法、中交资本、中信证券、中信银行、中加基金、中国人民养老保险、中安汇富、中欧基金、中邮基金、中金资管、中银基金、中银理财、交银施罗德基金、人保资产、人寿养老保险、仙人掌私募基金、众安保险、保银资产、光大保德信基金、兴业基金、兴证全球基金、农银汇理、创金合信基金、前海人寿保险、前海开源基金、华商基金、华夏久盈资产、华夏基金、华安基金、华宝基金、华泰柏瑞基金、华能贵诚信托、南方基金、博时基金、博道基金、君成投资、和沣资产、和谐汇一资管、嘉实基金、国任财险、国信证券、国投瑞银基金、国投证券、国泰基金、国联安基金、国金基金、大家资产、大成基金、天弘基金、太平养老保险、太平基金、太平资产、姚泾河私募基金、安信基金、安联基金、宏利基金、宝盈基金、宽格 |
| 投资、富国基金、富达价值、工银瑞信、工银资管、平安养老保险、平安基金、平安资产、广发基金、广发证券、广发资管、建信养老保险、建信基金、彤心雕珑私募基金、彤源投资、德华创业投资、德邦基金、恒越基金、成泉资本、招商信诺资管、招商基金、招银理财、摩根士丹利基金、敦和资产、新华基金、新华资产、方正富邦基金、易方达基金、景顺长城基金、望正资产、朱雀基金、乐信投资、杭银理财、民生理财、汐泰投资、泉果基金、泓德基金、泓澄投资、泰康资产、浦泓私募、浦银安盛基金、海富通基金、海辉华盛、涡流私募、淡水泉资产、混沌投资、清和泉资本、渊泓投资、源乘投资、玄元投资、瓴仁投资、申万菱信基金、白犀私募、百年保险资管、益恒投资、盘京投资、睿扬投资、睿远基金、碧云资本、磐泽资产、第一创业证券、红筹投资、聚鸣投资、英睿投资、茗晖基金、融通基金、诺安基金、诺德基金、财通资管、趣时资产、远信投资、重阳投资、金鹰基金、鑫巢資本、银华基金、银河基金、长信基金、长城财富保险资管、长江养老保险、长江资管、阳光资管、青骊投资、高毅资产、高瓴资本、鹏华基金、博裕资本、大和证券、TekneCapital、OxbowCapital、GrandAllianceAM、中金公司等370位机构投资者 | |
| 时间 | 2026年05月11日-2026年05月15日 |
| 地点 | 深圳、杭州、胜宏科技惠州总部 |
| 上市公司接待人员姓名 | 1、董事、总裁：赵启祥2、副总裁、董事会秘书：朱溪瑶3、投资者关系经理：王慧珍4、投资者关系专员：汤佳怡 |
| 投资者关系活动主要内容 | 一、公司发展情况介绍1、AI带来的行业机遇AI工业革命的兴起，推动算力相关下游领域高速发 |
| 介绍 | 展。未来五年，在人工智能的引领下，服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将持续增长，带动高多层板、HDI板保持较高增长。根据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场2024—2029年年均复合增速将达到18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%，远远超过PCB行业平均增速。公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。2、公司领先优势（1）战略优势公司坚定“拥抱AI，奔向未来”的核心发展理念，紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，成功抢占市场先机。未来，公司将继续紧密围绕客户进行技术创新与产品布局，与客户共成长，把握未来技术和产品风向，为客户提供更优的技术和更好的品质服务，不断提升核心竞争力。（2）技术优势公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累关键期。公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力，并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证；公司的AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球领先。 |
| 力配合新产品的研发及量产工作。9、CPO技术是否会替代背板需求？其技术路线有何特点？答：CPO技术不会全面替代背板需求，其仅在特定方案或场景使用，且造价较高，背板市场总量会进一步增长。CPO技术路线并非往短小轻薄方向，而是沿通信板方向，是厚板、大板、高阶高层方案。在CPO技术演进中，原本分散的可插拔部件更趋于集成化，部分传输功能可能集成到芯片内，PCB在原有高电性能、稳定性、可靠性基础上增加高精密线宽线距工艺，平整度要求、加工精度要求、复杂程度会进一步提高，材料方面也有创新突破，产品ASP会进一步提高。10、请问公司有陶瓷基板方面的布局吗？答：公司凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，已深度参与国际头部大客户新产品预研，提前2-3年开展相关技术开发储备，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户。公司始终与客户保持密切沟通，全力配合新产品的研发相关工作。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。 | |
| 关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 | 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。 |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年05月15日 |
附件：公告原文