润欣科技：关于对外投资的公司完成工商变更的公告

上海润欣科技股份有限公司关于对外投资的公司完成工商变更的公告

上海润欣科技股份有限公司（以下简称为“润欣科技”或“公司”）是国内领先的IC产品和解决方案提供商，近年来一直专注于AI智能芯片、传感器及存算一体芯片的研发集成，在AI智能音箱、AI体感及空间音频、智能穿戴等多个领域具有客户和技术优势。本次对外投资，致力于打造国内稀缺的PZT压电薄膜量产线，并依托PZT压电薄膜作为传感器的核心材料，配合高速数据流架构和大容量SRAM的存内运算，具有低功耗、小尺寸、高能效比、快速响应的优势，可广泛应用于自动对焦芯片、换能器、AI超声人体感应、激光雷达微镜等多个领域。在润欣科技与常州元晶摩尔微电子有限公司（以下简称为“元晶摩尔”）的前期技术和产业合作中，MEMS PZT压电薄膜工艺与感存算一体化应用已初具批量化生产的条件，本次公司出资人民币900万元，参与元晶摩尔的增资，占增资后元晶摩尔注册资本的10%（以下简称“本次对外投资”）。本次对外投资不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，无需提交董事会和股东大会审议。公司与元晶摩尔已共同完成工商变更登记事项，公司按约履行增资款支付义务。本次对外投资的基本情况如下：

1、 元晶摩尔工商登记信息

公司名称：常州元晶摩尔微电子有限公司

统一社会信用代码：91320402MA1R75CK5W

类型：有限责任公司

法定代表人：吴逸飞注册资本：1,100.00万元人民币成立日期：2017年9月20日住所：常州市天宁区北塘河东路17号股权结构如下：

2、 本次对外投资的目的

元晶摩尔自成立以来，一直致力于PZT薄膜技术应用于压电及感存算一体化模块的研发和生产，公司产品对核心硬件采用SIP 封装技术，不仅可以增加标准化、节约空间，还能够有效降低成本，实现复杂的异质集成需求，将各类性能迥异的有源与可选无源器件整合为单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。SIP工艺综合运用了多种先进封装技术，如倒装芯片、晶圆凸块、引线键合和扇出型晶圆级封装(Fan-out wafer-level Packaging)等封装工艺。随着电子零组件持续微小化至16/14nm节点，易出现RC延迟、电迁移、静电放电、电磁干扰等物理效应，SIP工艺能够采用物理分离的方法有效地避免这些干扰，有效降低10-50%的成本，这一价格优势或将大规模推动MEMS压电传感器、感存算一体化芯片等新产品的应用。在润欣科技与元晶摩尔的前期技术和产业合作中，MEMS PZT压电薄膜工艺与感存算一体化应用已初具批量化生产的条件，本次投资有利于双方加强合作，打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，配合高速数据流架构和大容量SRAM的存内运算，广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超声感应、激光雷达微镜等多个领域，向市场推出MEMS 3D近场扬声器、AI超声人体感应器、AI智能音箱等一系列产品，为公司带来新的智能业务增长点。

3、 本次对外投资的影响

本次对外投资资金来源于公司的自有资金，不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响，不会导致公司合并报表范围发生变更，不存在损害公司股东及全体利益的情形。

4、 本次对外投资的风险

本次对外投资事宜会受到核心工艺科技攻关、智能产品推广周期和市场环境等因素的影响，后续的投资收益存在一定的不确定性，公司将积极采取相应对策和措施进行防范和控制。同时，公司将严格按照相关法律法规及规范性文件的要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

特此公告。

上海润欣科技股份有限公司董事会

2024年2月21日