爱司凯:2024年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告
证券代码:300521 证券简称:爱司凯
爱司凯科技股份有限公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票
募集资金使用的可行性分析报告
二〇二四年七月
一、本次募集资金投资项目概述
本次发行拟募集资金总额不超过9,900.00万元(含本数),扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目:
单位:万元
序号 | 项目名称 | 投资总额 | 拟使用募集资金金额 |
1 | 3D金属打印生产制造基地建设项目 | 8,799.77 | 6,930.00 |
2 | 补充流动资金 | 2,970.00 | 2,970.00 |
合计
合计 | 11,769.77 | 9,900.00 |
注:募投建设项目预备费、铺底流动资金和部分设备由公司以自有资金或通过其他融资方式解决,不涉及本次募集资金。
在本次发行募集资金到位前,公司可根据募集资金投资项目的实际情况,以自有或自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,在本次发行募集资金投资项目范围内,公司将根据实际募集资金数额,对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整,募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
二、本次募集资金投资项目可行性分析
(一)3D金属打印生产制造基地建设项目
1、项目基本情况
本项目实施主体为爱司凯科技股份有限公司,本项目拟投资8,799.77万元,用于在广州市黄埔区工业园红卫路15号建设3D金属打印生产制造基地。项目将建设3D金属打印定制化产品生产线,购置生产、检测及后处理设备,以满足我国快速增长的消费领域3D金属打印需求。本项目的建设期为1年,项目建成后公司将具备3D金属打印定制化产品产能。同时,在本项目中公司将践行智能制造、可持续发展等理念,批量应用公司自主研制的多激光打印头产品,为消费级下游领域提供高效率、低成本的生产制造服务,以深化公司在3D打印领域的业务布局,最终提升公司盈利能力并助力公司业务可持续发展。
2、项目实施的必要性
以3D金属打印为代表的增材制造在推广前期受到了高成本的制约,主要体现在昂
贵的原材料费用以及较高的设备初期投资。近年来,随着技术的进步和市场需求的增长,3D金属打印的成本已显著下降,在打印材料成本优化、设备效率提升以及工艺流程迭代等因素的驱动下,3D金属打印技术应用领域不断扩大。
消费领域的产品生产将更加考验制造服务的成本控制能力。随着近年来各类设备、材料的国产化程度不断加深,已在成本端为民用领域3D金属打印服务的普及提供了先决条件。随着苹果、华为、三星等3C领域头部企业在高端产品线上使用钛合金进行应用尝试,使得钛合金铰链、钛合金表壳、钛合金手机中框等高端应用得到普及。在上述产品的生产过程中,基于对精度、效率及加工成本的考量使得3D金属加工钛合金方案在与传统CNC工艺的竞争中占有优势,有效推进了3D金属打印技术在3C领域的应用拓展。在3D打印民用领域不断发展的背景下,公司完善自身业务、实施募投项目、积极布局3D金属打印领域、实现业务横向扩展具有必要性。
3、项目实施的可行性
公司在打印领域深耕多年,主营业务从计算机直接制版机(CTP)延伸至3D砂型打印设备,近年来致力于将3D打印技术应用范围扩大至3D金属打印业务、陶瓷粉打印业务等领域。现阶段,公司凭借过往业务的研发及生产,积累了3大核心技术,分别为256路激光外调制技术、精密运动控制技术(纳米级别)及压电式喷墨打印技术。近年来,公司凭借精密运动控制技术及激光外调制技术等技术的积累,将3D金属打印头作为重点研制课题并持续投入研发资源,使得3D金属打印头产品实现顺利迭代及试制,
现阶段,公司已具备3D金属打印设备核心零部件多激光金属打印头的研制生产能力,可使公司在3D金属打印产能的搭建及日常运营维护等环节具备成本优势。同时,公司从效率与成本角度出发,基于消费级领域小体积、多批次零件订单的要求所研制的多激光打印头产品,可创新性地在小幅面打印设备中运用8激光、16激光等规格的产品方案,为本项目的实施提供了技术保障。市场需求的持续增长为3D金属打印业务提供了广阔的发展空间,并为项目的产能消化提供基础。因此,项目实施具有可行性。
4、项目投资概算
本项目总投资8,799.77万元,其中建设投资(不含预备费)337.50万元,预备费
233.82万元,铺底流动资金771.95万元,具体投资安排如下:
序号 | 投资构成 | 金额(万元) | 占比 | 募集资金投入金额(万元) |
1 | 建设投资 | 337.50 | 3.84% | 337.50 |
2 | 设备购置费用 | 7,456.50 | 84.74% | 6,592.50 |
3 | 预备费 | 233.82 | 2.66% | - |
4 | 铺底流动资金 | 771.95 | 8.77% | - |
合计
合计 | 8,799.77 | 100.00% | 6,930.00 |
注:预备费和铺底流动资金由公司以自有资金或通过其他融资方式解决,不涉及本次募集资金。
5、项目建设期
本项目建设期为1年,包括产线规划、设备订购、设备安装调试、试运行等内容。
6、项目经济效益分析
经测算,本项目满产后,预计年均营业收入为13,159.71万元,年均税后利润为1,721.94万元;本项目税后内部收益率为14.25%,所得税后静态投资回收期为7.80年,项目预期效益良好。
7、项目备案或审批情况
截至本报告公告日,本项目的备案、环评等审批手续尚在沟通办理中。
(二)补充流动资金
1、项目基本情况
本次向特定对象发行股票,公司拟使用募集资金2,970.00万元用于补充流动资金,以满足未来业务发展的资金需求,提升持续盈利能力,优化资本结构,降低财务费用,提高抗风险能力。
2、项目实施的必要性和可行性
(1)满足未来业务发展的资金需求,为公司业务拓展增强资金实力
公司自成立以来,一直致力于工业化打印产品的技术研发、生产销售和服务解决方案,产品包括平面打印和3D打印,并已在3D打印领域推出了3D砂型打印设备-风暴S系列、T系列以及大型定制产品。随着市场需求的持续增长以及公司经营规模的持续扩大,公司在业务规模扩张、技术研发投入、产品结构升级优化等方面,均需要大量的流动资金投资;同时公司在采购、生产、研发以及市场拓展等多个营运环节中资金需求
迅速增加,流动资金需求较高。因此,本次公司拟使用募集资金2,970.00万元补充流动资金,为未来经营发展提供资金保障,助力公司业务扩张。
(2)为研发提供资金支持,提高公司的市场竞争力
3D打印行业的技术在不断更新迭代,为持续保持公司的市场竞争力,未来公司将持续投入研究开发新产品、新技术,提高产品性能,扩充产品矩阵。本次补充流动资金有利于公司在技术研发、工艺创新、产品开发等方面持续投入,满足经营规模快速扩张带来的资金需求,从而为公司战略实施提供资金保障,提高公司的市场竞争力。
(3)优化资本结构,增强抗风险能力
截至2024年3月31日,公司资产负债率为13.89%。通过本次发行补充流动资金,有利于降低资产负债率、优化资本结构,有利于公司增强抗风险能力和提高可持续发展能力。本次补充流动资金综合考虑了公司业务发展情况、现金流状况、资本结构以及预期运营资金缺口等因素,整体规模适当,具备合理性。
三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响
(一)对公司经营管理的影响
公司主营业务为工业化打印产品的技术研发、生产销售和服务解决方案,产品包括平面打印和3D打印。公司已在3D打印领域推出了3D砂型打印设备-风暴S系列、T系列以及大型定制产品。
本次发行募集资金主要用于公司在3D金属打印领域的业务拓展,是公司为顺应产业发展趋势、优化公司产品结构做出的重要布局,符合国家有关产业政策以及公司整体战略发展方向,具有良好的市场发展前景和经济效益,有利于进一步提升公司盈利能力,增强公司市场竞争力,促进公司可持续发展。同时,部分募集资金用于补充营运资金将进一步增强公司资金实力,优化资本结构,为经营活动的高效开展提供有力支持。
本次发行完成后,公司的主营业务范围不会产生重大变化,公司亦暂无业务及资产整合计划。
(二)对公司财务状况的影响
本次发行是公司顺应产业发展、响应客户需求、增强竞争能力的重要战略布局。由于募集资金投资项目从建设投入到产生经济效益需一定时间,净利润短期内难以与净资
产保持同步增长,因此短期内公司每股收益和净资产收益率绝对值将相应出现一定程度的下降。但从长远来看,随着募集资金投资项目的投产和效益的实现,公司盈利能力和市场竞争力将不断增强,本次发行将对公司未来的财务指标产生积极影响。本次发行完成后,公司总资产与净资产规模均相应增加,营运资金更加充裕,资产负债结构更为合理。本次发行有利于优化公司资本结构,改善财务状况,增强偿债能力,降低财务风险,为公司保持长期稳健发展奠定坚实基础。
四、结论
综上所述,公司本次向特定对象发行股票募集资金投向符合国家产业政策及行业发展趋势,与目前上市公司的主营业务紧密相关,符合公司未来发展的战略规划。3D金属打印生产制造基地建设项目有助于公司维持市场地位优势,进一步提升公司盈利能力,增强公司市场竞争力,促进公司可持续发展。本次向特定对象发行股票募集资金投资项目具有良好的市场前景和经济效益,将进一步完善公司的产品结构,推进公司的发展战略,有利于提高公司的核心竞争力,增强公司的综合实力,符合公司及全体股东的利益。因此,本次向特定对象发行股票募集资金使用是必要的、可行的。
(本页无正文,为《爱司凯科技股份有限公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告》之签章页)
爱司凯科技股份有限公司
董事会2024年7月2日