精测电子：关于调整部分向特定对象发行A股股票募集资金用途暨变更承诺的公告

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2023-120

武汉精测电子集团股份有限公司关于调整部分向特定对象发行A股股票募集资金用途暨变更承诺的

公告

公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2023年8月25日，武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“精测电子”或“公司”）召开了第四届董事会第二十六次会议、第四届监事会第二十次会议审议通过了《关于调整部分向特定对象发行A股股票募集资金用途的议案》和《关于变更向特定对象发行A股股票募集资金投资项目承诺的议案》，同意公司将向特定对象发行A股股票募集资金投资项目“上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目”已建设完成的3号楼和5号楼及对应地下部分区域调整为公司以自有资金进行建设开发，并以自有资金全额置换上述调整区域前期已投入的募集资金合计14,798.74万元及其对应利息（具体金额以实际结转日测算为准），同时变更相关承诺。置换出的募集资金将用于“上海精测半导体技术有限公司研发中心建设项目”（以下简称“新项目”），新项目实施主体为上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”），项目总投资约为1.82亿元。该事项已经公司董事会、监事会审议通过，独立董事就该事项发表了事前认可意见及明确同意的独立意见，保荐机构出具了明确的核查意见，该事项尚需提交股东大会审议。具体情况如下：

一、募集资金及募投项目概述

（一）募集资金基本情况

2021年3月，公司经中国证券监督管理委员会证监许可【2021】679号文《关于同意武汉精测电子集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》的核准，

公司向特定对象发行A股股票31,446,011股，发行价格每股47.51元，募集资金总额为人民币1,493,999,982.61元。招商证券股份有限公司（以下简称“招商证券”）于2021年4月20日将上述募集资金扣除相关承销保荐费人民币10,070,000.00元（含税）后的募集资金为1,483,929,982.61元汇入公司在招商银行武汉分行营业部开立的127906155810410募集资金专用账户中。此次向特定对象发行A股股票募集资金总额扣除保荐承销费用不含税金额10,000,000.00元，其他发行费用不含税金额1,264,150.94元，实际募集资金净额为人民币1,482,735,831.67元。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司此次向特定对象发行A股股票募集资金到位情况进行了审验，并出具信会师报字[2021]第ZE10231号《验资报告》。为规范募集资金的管理和使用，保障投资者的利益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（以下简称“《创业板股票上市规则》”）《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》（以下简称“《创业板上市公司规范运作》”）等法律、行政法规、规范性文件的规定和要求，结合公司实际情况，公司制定了《募集资金使用管理制度》。根据《募集资金使用管理制度》的规定，公司对募集资金采用专户存储制度，并严格履行使用审批手续，以便对募集资金的管理和使用进行监督，保证专款专用。

2021年5月10日，公司与招商银行股份有限公司武汉分行、招商证券签订了《募集资金三方监管协议》。2021年5月10日，公司及子公司上海精测与招商银行股份有限公司武汉分行、招商证券签订了《募集资金三方监管协议》。

2022年5月23日，公司及子公司武汉精立电子技术有限公司（以下简称“武汉精立”）与招商银行股份有限公司武汉分行、招商证券签订了《募集资金三方监管协议》。

2022年6月21日，公司与广发证券股份有限公司（以下简称“广发证券”）签订了保荐协议，聘请广发证券作为公司向不特定对象发行可转换公司债券的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》规定，公司终止了与原保荐机构招商证券的保荐协议，尚未完成的持续督导工作由广发证券承接。2022年6月29日，公司及子公司上海精测、武汉精立与招商银行股份有限公司武汉分行、广发证券签订了《募集资金三方监管协议》。

公司在上述银行开设了银行专户对募集资金实行专户存储。监管协议与深圳证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，符合《创业板上市公司规范运作》及其他相关规定，监管协议得到切实履行。

（二）募集资金投资项目计划情况

根据《武汉精测电子集团股份有限公司向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）》披露，公司向特定对象发行A股股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：人民币万元

（三）部分募集资金投资项目结项补流情况

公司分别于2022年6月30日召开了第四届董事会第十次会议、第四届监事会第九次会议，2022年7月19日召开2022年第六次临时股东大会，审议通过了《关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。鉴于公司向特定对象发行A股股票募投项目“上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目”已达到预定可使用状态，为提高公司募集资金使用效率，降低财务成本，根据相关法律、法规及规范性文件的要求，公司将上述募投项目专户节余资金（含利息收入）永久补充流动资金，同时注销对应的募集资金专户，具体情况如下表所示：

单位：人民币万元

上海精测半导体技术有限公司研

发及产业化建设项目

（四）募集资金使用情况

截至2023年8月21日，公司向特定对象发行A股股票募集资金投资项目的募集资金投入情况如下：

单位：人民币万元

公司已将“上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目”专户节余资金（含利息收入）183,049,888.20元永久补充流动资金，同时注销对应的募集资金专户。

二、拟变更募集资金投资项目的基本情况和原因

（一）原因说明

“上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目”总建筑面积为125,384.32平方米，分别为5栋科研用房、其他用房及地下部分，原计划用于半导体检测设备、泛半导体工艺和检测设备的研发及生产，项目实施地点位于上海市青浦区，该项目于2022年6月竣工并陆续投入使用。

项目建成后，公司根据市场最新情况变化及自身业务发展规划，调整业务布局，调整后上海精测聚焦于半导体量检测设备，不再进行泛半导体设备的研发生产，导致原计划用于开展泛半导体业务的楼栋发生闲置。

综合上述情况，公司将上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目的项目实施面积予以调整，原计划用于泛半导体业务的楼栋及其地下部分不再作为募集资金投资内容，由公司以自有资金置换原募集资金投入，具体用途未来由公司根据实际经营需求进行规划、使用。

（二）具体内容

1、调整部分募集资金投资项目实施面积

3号楼（24,798平方米）和5号楼（12,063平方米）合计36,861平方米区域及其地下部分不再作为募投项目实施内容，调整为公司以自有资金进行建设开发。

调整后，募投项目“上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目”剩余的实施面积亦能满足原项目研发办公、研发测试、生产及办公等实际需求，不会对公司经营产生重大影响，不存在损害股东利益的情形。

2、以自有资金置换前期已投入募集资金

截至2023年8月21日，上述调整区域（3号楼及5号楼及其地下部分，下同）投入的募集资金合计14,798.74万元，具体如下：

单位：人民币万元

上海精测半导体技术有限公

司研发及产业化建设项目

上述调整区域已投入的募集资金以及本次调整前各年度所投入募集资金依据当年度市场贷款利率所计算的利息（具体金额以实际结转日测算为准），公司将全部以自有资金进行置换。上述置换的募集资金及利息将存储于公司新开立的募集资金专用账户,用于新项目“上海精测半导体技术有限公司研发中心建设项目”。

三、新募投项目的具体情况

（一）基本情况

1、新项目名称

上海精测半导体技术有限公司研发中心建设项目

2、新项目实施主体及地点

实施主体：上海精测半导体技术有限公司

实施地点：上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2875号

3、新项目概述

新项目紧紧围绕公司半导体量检测设备业务进行技术研发和产品升级迭代，研发方向为电子光学方向及光学方向两个大类。在光学领域自主开发针对集成电路微细结构及变化的OCD设备升级迭代、TG升级迭代、膜厚量测设备升级迭代研发；在电子光学领域进行REVIEW SEM升级迭代、CD SEM升级迭代、双束升级、在线式双束显微镜项目研发。该项目的实施是公司顺应下游半导体生产

企业产线制程节点不断升级趋势的积极举措，将巩固公司在国产半导体检测设备领域的优势地位，同时有利于打破目前集成电路高端检测设备被国外厂家垄断的局面。

4、新项目拟投资金额

本项目总投资额约1.82亿元，拟使用募集资金投资金额14,798.74万元及其对应利息（具体金额以实际结转日测算为准），其余不足部分由公司自有资金补足。

5、投资计划

本项目建设期为2年，总投资为18,214.81万元，第一年投资9,068.36万元，第二年投资9,146.45万元。

6、对公司财务状况的影响

推进实施本项目是公司增强市场竞争力、巩固公司行业优势地位的重要战略措施。随着项目的顺利实施，本次拟变更后的募集资金将会得到有效使用，在项目建设期将对公司的盈利状况造成一定的影响。

（二）新项目的必要性

1、半导体检测设备市场规模快速增长

近年来，在移动互联网、云计算、大数据、物联网等新兴应用领域的持续驱动以及存储器芯片、模拟芯片等产品市场需求的带动下，全球半导体产业产能扩张仍在继续，带动半导体检测设备市场规模快速增长。

受益于国内半导体产业的蓬勃发展和政策大力扶持，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期，国内半导体检测设备市场规模快速增长。5G 通信、汽车电子、工业电子、人工智能、云计算、各类消费电子产品等终端市场需求快速增长，台积电、英特尔、格罗方德、三星、中芯国际等国际大厂纷纷加大资本开支。根据Omdia预测，2021-2025年中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储、华润微等本土主要晶圆制造厂商每年资本开支合计将继续维持在110-130亿美元，将进一步带动上游半导体检测设备行业的发展。

2、提升公司自主研发创新力，进一步推动国产化替代进程

长期以来，全球半导体检测设备市场基本处于美日寡头企业垄断的局面。根据 CINNO Research的统计，2022年全球前十大半导体设备厂商均为境外企业，市场份额合计超过75%。其中，半导体检测设备基本被美国科磊半导体、泰瑞达

和爱德万垄断。我国半导体检测设备基本依赖进口，制造成本长期居高不下，一定程度上制约了我国半导体产业发展。且受中美贸易摩擦及全球地缘政治环境不稳定等因素影响，作为电子信息关键元器件的半导体产业链的完整性和安全性已经上升至国家和行业战略高度，半导体设备国产化替代进入重要机遇期，推动“国产替代”成为我国半导体产业发展的大趋势。公司将通过本项目进行光学检测和电子光学检测两大方向半导体前道量测和测试领域的关键设备研发及产品迭代，提升公司自主研发创新力，有利于打破目前集成电路高端检测设备被国外厂家垄断的局面，推进半导体检测设备国产替代化进程。

3、紧跟下游产线升级趋势，提高公司竞争优势

在国际晶圆制造企业工艺不断迭代的同时，国内下游晶圆制造企业的工艺也在朝着更小制程的方向不断发展，这对检测设备的灵敏度、可适用性及稳定性等不断提出了新的挑战。在晶圆制造工艺持续迭代的背景下，公司顺应半导体市场发展趋势，针对下游晶圆制造企业半导体制造工艺节点的升级需求对公司半导体检测设备进行技术迭代，帮助集成电路芯片生产线快速实现量产并取得高成品率。

本项目将通过REVIEW SEM升级迭代、CD SEM升级迭代、双束升级、在线式双束显微镜、OCD设备升级迭代、TG升级迭代、膜厚量测设备升级迭代，开发高精度的量检测设备和技术，进一步加快公司新产品研发和产业化进度，有利于公司增强研发实力，进一步完善和开发核心技术平台，加速公司研发成果转化，提高公司竞争优势。

（三）新项目的可行性

1、项目建设符合国家产业政策要求

半导体产业是现代信息产业的基础，广泛应用于计算机、网络通信、消费电子、智能化工业设备等领域，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，国家陆续出台相关政策以支持和鼓励该产业的发展。

2020年，国务院颁布《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），该政策从税收优惠等维度加大对本土集成电路产业的支持，鼓励加快国产化替代进程，降低对海外的依赖。2021年，全国人大《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，制定实施战略性科学计划和科学工程，瞄准前沿领域。

公司所处的半导体量检测设备行业属于国家重点扶持的半导体产业，多年来一直受到国家及相关部门的高度重视。伴随着国家产业政策对半导体产业发展的支持，适应市场需求、具有持续创新能力的半导体量检测设备制造企业将迎来良好的政策机遇。国家良好的宏观政策为本项目的实施提供了积极的外部环境和政策机遇，项目实施具备政策可行性。

2、公司具备充分的技术储备和研发基础

目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，半导体检测设备的主力产品已得到诸多一线客户认可，并取得良好的市场口碑。公司近几年持续在半导体光学、半导体电子光学的研发工作积累了大量经验，形成了一定技术沉淀，使公司具备足够的技术储备和研发基础来实施本项目，本项目将进一步扩大当前的研发规模，为半导体量检测设备和技术的深度开发提供条件。

（四）新项目实施面临的风险提示及防范措施

1、宏观环境及行业周期波动风险

半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关，目前全球经济仍处于周期性波动当中，叠加经济下行、全球政治环境不稳定等因素的影响，未来具有不确定性。若未来宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体产品的市场需求将受到影响，进而影响上游半导体设备行业，对公司生产及盈利带来不利影响。

针对宏观环境及行业周期波动的不确定性，公司将进一步加强以市场为导向，加强产品的研发，优化产品结构，进一步提高公司产品的竞争力。其次，公司内部将进一步优化管理，实施精益生产，提高生产效率，减耗降费。

2、技术研发风险

半导体行业具有技术含量高、产品升级快、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。本项目主要为现有半导体检测产品的升级迭代，虽然公司通过多年的技术积累及资深研发团队的配置使本项目的实施具备了较好的可行性，但不断向前衍进的半导体生产制程节点对检测及量测设备提出了更高的要求。若公司产品研发进展缓慢，而公司又未能及时调整，将可能面临技术及研发风险。

公司将充分利用现有的技术储备及团队优势，与下游客户保持深度紧密的跟踪合作，同时积极吸纳顶尖半导体设备研发人才及团队，确保公司产品的升级迭

代能够顺利实施。

四、承诺变更具体情况

（一）原承诺内容及履行情况

2021年1月，公司向特定对象发行A股股票募集资金投资项目时承诺：公司子公司上海精测募集资金投资项目所涉及的自建房产为公司及上海精测自用，无对外出售的计划，无向公司合并报表范围子公司之外的其他公司出租的计划，上海精测募集资金投资项目所涉及的自建房产将在符合相关法律法规要求之后投入募集资金投资项目使用，不存在变相投资房地产的情形。截至目前，上海精测募集资金涉及的自建房产皆为上海精测自用，无对外出售或出租计划，不涉及变相投资房地产的情况，公司严格按照承诺履行。

（二）变更承诺的原因

公司根据市场最新情况变化及自身业务发展规划，调整业务布局，调整后上海精测聚焦于半导体量检测设备，不再进行泛半导体设备的研发生产，导致原计划用于开展泛半导体业务的自建房产发生闲置。为了提高资产使用效率，公司计划将原募集资金投入目前闲置房产部分以自有资金进行置换，置换完成后，对于不涉及募集资金投资的房产（3号楼和5号楼），公司将结合自身中长期业务规划，提高资产使用效率，提升上市公司及股东的权益。

（三）变更后承诺情况

公司计划变更后承诺内容如下：公司子公司上海精测募集资金投资项目所涉及的自建房产（自有资金投资建设的3号楼和5号楼及地下部分除外）为公司及上海精测自用，无对外出售的计划，无向公司合并报表范围子公司之外的其他公司出租的计划，上海精测募集资金投资项目所涉及的自建房产（自有资金投资建设的3号楼和5号楼及地下部分除外）需在符合相关法律法规要求之后投入募集资金投资项目使用，不存在募集资金变相投资房地产的情形。

（四）本次变更承诺事项对公司的影响

本次变更承诺事项符合《上市公司监管指引第4号——上市公司及其相关方承诺》的相关规定，不存在损害公司及其他股东利益的情形。

五、审议和批准程序

（一）董事会意见

2023年8月25日，公司召开了第四届董事会第二十六次会议审议并通过了《关于调整部分向特定对象发行A股股票募集资金用途的议案》和《关于变更向特定对象发行A股股票募集资金投资项目承诺的议案》。独立董事就该事项发表了事前认可意见及明确同意的意见，保荐机构出具了明确的核查意见，该事项尚需提交股东大会审议，待股东大会审议通过后方可实施。

（二）独立董事事前认可意见及独立意见

1、事前认可意见

公司独立董事对公司变更承诺事项发表了事前认可意见，同意提交公司第四届董事会第二十六次会议审议，并发表如下独立意见：本次公司变更承诺事项的审议决策程序符合《公司法》《创业板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》的有关规定，也同时符合中国证监会《上市公司监管指引第4号——上市公司及其相关方承诺》等相关法律法规的规定。

2、独立意见

经审查，我们认为：公司此次调整部分向特定对象发行A股股票募集资金用途，符合公司实际情况以及未来经营发展战略，是公司根据募投项目实施和募集资金等实际情况，结合公司业务规划和市场需求，经过审慎研究后进行的合理调整，符合公司发展的实际情况。公司董事会在审议此事项时，审议程序合法、有效，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形，符合《创业板股票上市规则》、《创业板上市公司规范运作》和《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等有关规定。本次公司承诺变更事项有利于公司提高资产使用效率，符合《上市公司监管指引第4号——上市公司及其相关方承诺》等相关规定，审议程序符合法律法规。因此我们一致同意上述事项，并提交股东大会审议。

（三）监事会意见

监事会认为：本次调整部分向特定对象发行A股股票募集资金用途，是综合公司业务规划、场地需求实际情况及未来经营发展规划等因素作出的决定，不会对公司经营产生不利影响。公司以自有资金加合理利息置换调整区域前期已投入的募集资金，不会对公司经营产生重大影响，不存在损害股东利益的情形。本次调整事项符合关于募集资金使用的有关规定，决策程序合法有效。本次公司承诺变更事项符合《上市公司监管指引第 4 号——上市公司及其相关方承诺》等相

关规定，审议程序符合法律法规。同意公司董事会将上述事项提交股东大会审议。

（四）保荐机构核查意见

经核查，公司保荐机构广发证券认为：本次调整部分向特定对象发行A股股票募集资金用途的议案，已经公司董事会、监事会审议通过，全体独立董事发表了同意意见，并将该议案提交公司股东大会审议，履行了必要的法律程序。符合公司的实际经营情况和未来经营发展战略，有利于提高募集资金使用效率，符合公司及全体股东的利益；本次变更承诺事项已按规定履行相关程序，并将提交公司股东大会审议，符合中国证监会《上市公司监管指引第4 号——上市公司及其相关方承诺》等法律法规的规定。综上，广发证券对公司本次调整部分向特定对象发行A股股票募集资金用途暨变更承诺事项无异议。

六、备查文件

1、《武汉精测电子集团股份有限公司第四届董事会第二十六次会议决议》；

2、《武汉精测电子集团股份有限公司第四届监事会第二十次会议决议》；

3、《武汉精测电子集团股份有限公司独立董事关于第四届董事会第二十六次会议相关事项的事前认可意见》；

4、《武汉精测电子集团股份有限公司独立董事关于第四届董事会第二十六次会议相关事项的独立意见》；

5、《广发证券股份有限公司关于武汉精测电子集团股份有限公司调整部分向特定对象发行A股股票募集资金用途暨变更承诺的核查意见》；

6、《上海精测半导体技术有限公司研发中心建设项目可行性研究报告》。

特此公告。

武汉精测电子集团股份有限公司

董事会2023年8月28日