精测电子：关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告

武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告

公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2023年4月20日、2023年5月15日召开第四届董事会第二十二次会议、2022年度股东大会，审议通过《关于为子公司向银行申请综合授信提供担保的议案》，为保证公司及下属各子公司的正常生产经营，拓宽资金渠道，公司或子公司拟对子公司2023年度向银行申请综合授信提供保证担保，担保总额不超过31.7亿元人民币；其中，公司拟对子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）向银行申请授信提供最高担保额度人民币6亿元，授信品种：流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式，最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。具体内容详见公司于2023年4月24日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告》（公告编号：

2023-070）。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》及相关法律法规的最新规定，具体担保进展情况披露如下：

二、担保进展情况

为满足子公司上海精测日常经营发展需要，公司近日与广发银行股份有限公

司上海分行（以下简称“广发银行”）签订编号为“（2023）沪银最保字第GS0122号”的《最高额保证合同》，约定公司为上海精测于保证额度有效期内向广发银行发生的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。上述担保属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为上述子公司提供担保额度范围内，无需再次提交公司董事会及股东大会审议。

三、担保合同的主要内容

《最高额保证合同》（编号：（2023）沪银最保字第GS0122号）

1、债权人：广发银行股份有限公司上海分行

2、保证人：武汉精测电子集团股份有限公司

3、债务人：上海精测半导体技术有限公司

4、保证额度有效期自2023年11月14日至2024年3月9日止

5、保证最高本金限额人民币：伍仟万元整

6、保证方式：连带责任保证

7、保证范围：主合同项下的债务本金、利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、为实现债权而发生的费用（包括但不限于诉讼费、仲裁费、律师费、差旅费、执行费、保全费、评估费、拍卖或变卖费、过户费、公告费等）和其他所有应付费用。

8、保证期间：自主合同债务人履行债务期限届满之日起三年。

四、累计对外担保总额及逾期担保事项

截至本公告日，公司的所有对外担保仅限于纳入公司合并财务报表范围内的公司，担保方式为连带保证责任担保；公司及子公司尚处有效期内的实际对外担保总额为91,171.41万元（不含子公司对公司的担保），占公司截至2022年12月31日净资产的28.27%。公司及子公司无逾期对外担保事项，无涉及诉讼的担保及因被判决败诉而应承担的担保。

五、备查文件

1、《最高额保证合同》。

特此公告。

武汉精测电子集团股份有限公司

董事会2023年11月15日