精测电子：关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告
武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告
公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2023年4月20日、2023年5月15日召开第四届董事会第二十二次会议、2022年度股东大会，审议通过《关于为子公司向银行申请综合授信提供担保的议案》，为保证公司及下属各子公司的正常生产经营，拓宽资金渠道，公司或子公司拟对子公司2023年度向银行申请综合授信提供保证担保，担保总额不超过31.7亿元人民币；其中，公司拟对子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）向银行申请授信提供最高担保额度人民币6亿元，拟对子公司武汉精毅通电子技术有限公司（以下简称“武汉精毅通”）向银行申请授信提供最高担保额度人民币2.2亿元，授信品种：流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式，最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。具体内容详见公司于2023年4月24日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告》（公告编号：2023-070）。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》及相关法律法规的最新规定，具体担保进展情况披露如下：
二、担保进展情况
为满足子公司上海精测、武汉精毅通日常经营发展需要，公司近日分别与招商银行股份有限公司上海分行（以下简称“招商银行”）签订编号为“121XY2023047750”的《最高额不可撤销担保书》，与兴业银行股份有限公司武汉分行（以下简称“兴业银行”）签订编号为“兴银鄂保证字2312第WH8024号”《最高额保证合同》，约定公司分别为上海精测向招商银行于保证额度有效期内发生的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保，为武汉精毅通于保证额度有效期内向兴业银行发生的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。上述担保属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为上述子公司提供担保额度范围内，无需再次提交公司董事会及股东大会审议。
三、担保合同的主要内容
（一）《最高额不可撤销担保书》（编号：121XY2023047750）
1、债权人：招商银行股份有限公司上海分行
2、保证人：武汉精测电子集团股份有限公司
3、债务人：上海精测半导体技术有限公司
4、保证额度有效期自2024年1月3日起至2025年1月2日
5、保证最高本金限额为人民币：壹亿元整
6、保证方式：连带责任保证
7、保证范围：主合同项下不超过人民币壹亿元整的本金余额，以及相关利息、罚息、复息、违约金、延迟履行金、保理费用、实现担保权和债权的费用和其他相关费用。
8、保证期间：自本担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或其他融资或招商银行受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任一项具体授信展期，则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。
（二）《最高额保证合同》（编号：兴银鄂保证字2312第WH8024号）
1、债权人：兴业银行股份有限公司武汉分行
2、保证人：武汉精测电子集团股份有限公司
3、债务人：武汉精毅通电子技术有限公司
4、保证额度有效期自2023年12月25日至2026年12月24日止
5、保证最高本金限额为人民币：壹仟万元整
6、保证方式：连带责任保证
7、保证范围：本合同所担保的债权为债权人依据主合同约定为债务人提供各项借款、融资、担保及其他表内外金融业务而对债务人形成的全部债权，包括但不限于债权本金、利息（含罚息、复利）、违约金、损害赔偿金、债权人实现债权的费用等。
8、保证期间：保证期间根据主合同项下债权人对债务人所提供的每笔融资分别计算，就每笔融资而言，保证期间为该笔融资项下债务履行期限届满之日起三年。如单笔主合同确定的融资分批到期的，每批债务的保证期间为每批融资履行期限届满之日起三年。如主债权为分期偿还的，每期债权保证期间也分期计算，保证期间为每期债权到期之日起三年。
四、累计对外担保总额及逾期担保事项
截至本公告日，公司的所有对外担保仅限于纳入公司合并财务报表范围内的公司，担保方式为连带保证责任担保；公司及子公司尚处有效期内的实际对外担保总额为85,662.98万元（不含子公司对公司的担保），占公司截至2022年12月31日净资产的26.56%。公司及子公司无逾期对外担保事项，无涉及诉讼的担保及因被判决败诉而应承担的担保。
五、备查文件
1、《最高额保证合同》；
2、《最高额不可撤销担保书》。
特此公告。
武汉精测电子集团股份有限公司
董事会2024年1月22日