精测电子：关于子公司向银行申请新增综合授信额度的公告

武汉精测电子集团股份有限公司关于子公司向银行申请新增综合授信额度的公告

公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”或“精测电子”）于2024年8月16日召开第四届董事会第三十七次会议，审议通过了《关于子公司向银行申请新增综合授信额度的议案》。现将具体情况公告如下：

为满足子公司生产经营目标及发展需要，现计划以流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式，公司子公司2024年度增加向银行申请最高额不超过1,000万元人民币的综合授信额度，最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。综合授信额度有效期自董事会审议批准之日起至2024年度股东大会召开之日止，在授权期限内可循环使用。公司董事会授权公司董事长彭骞先生，办理上述综合授信额度内的一切授信的相关手续，并签署有关法律文件。

备查文件

1、《武汉精测电子集团股份有限公司第四届董事会第三十七次会议决议》。

特此公告。

武汉精测电子集团股份有限公司

董事会2024年8月16日