精测电子：关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告
武汉精测电子集团股份有限公司 关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告
公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)分别于2026 年4 月 26 日、2026 年5 月19 日召开第五届董事会第十二次会议、2025 年度股东会, 审议通过《关于为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案》,为保证公司及 下属各子公司的正常生产经营,拓宽资金渠道,公司或子公司拟对子公司2026 年度向银行申请综合授信提供保证担保,担保总额不超过64.34 亿元人民币;其 中,公司拟对子公司上海精积微半导体技术有限公司(以下简称“上海精积微”) 向银行申请授信提供最高担保额度人民币5.1 亿元,拟对上海精测半导体技术有 限公司(以下简称“上海精测”)向银行申请授信提供最高担保额度人民币12.44 亿元,拟对北京精亦光电科技有限公司(以下简称“北京精亦”)向银行申请授 信提供最高担保额度人民币5,000 万元,授信品种:流动资金贷款、银行承兑汇 票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式最终以各家 银行实际审批的授信额度及授信期限为准。具体内容详见公司于2026 年4 月28 日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《武汉精测电子集团股份 有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告》 (公告编号:2026-053)。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第2 号——创业板上市公司规范运作》及相关法律法规的规定,具体 担保进展情况披露如下:
二、担保进展情况
为满足子公司上海精积微日常经营发展需要,公司近日分别与广发银行股份 有限公司上海分行(以下简称“广发银行”)签订编号为“(2026)沪银最保字 第GS0257 号”、上海农村商业银行股份有限公司上海长三角一体化示范区分行 (以下简称“上海农商行”)签订编号为“72275264100223”的《最高额保证合 同》,约定公司为上海精积微向广发银行和上海农商行于保证额度有效期内发生 的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。
为满足子公司上海精测日常经营发展需要,公司近日与上海农商行签订编号 为“72275264100186”的《最高额保证合同》和编号为“72275264070187”的《保 证合同》,约定公司为上海精测向上海农商行于保证额度有效期内发生的一系列 授信业务合同提供连带责任保证担保。
为满足子公司北京精亦日常经营发展需要,公司近日与招商银行股份有限公 司北京分行(以下简称“招商银行”)签订编号为“110XY260616T00002401”的 《最高额不可撤销担保书》,约定公司为北京精亦向招商银行于保证额度有效期 内发生的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。
上述担保属于已审议通过的担保事项范围,且担保金额在公司为上述子公司 提供担保额度范围内,无需再次提交公司董事会及股东会审议。
三、担保合同的主要内容
(一)《最高额保证合同》(编号:(2026)沪银最保字第GS0257 号)
1、债权人:广发银行股份有限公司上海分行
3、债务人:上海精积微半导体技术有限公司
4、保证额度有效期自2026 年6 月25 日起至2029 年6 月3 日
5、保证最高本金限额为人民币:壹亿元整
7、保证范围:主合同项下的债务本金、利息、罚息、复利、违约金、损害 赔偿金、为实现债权而发生的费用(包括但不限于诉讼费、仲裁费、律师费、差 旅费、执行费、保全费、评估费、拍卖或变卖费、过户费、公告费等)和其他所 有应付费用。
8、保证期间:自主合同债务人履行债务期限届满之日起三年。
(二)《最高额保证合同》(编号:72275264100223)
1、债权人:上海农村商业银行股份有限公司上海长三角一体化示范区分行
3、债务人:上海精积微半导体技术有限公司
4、保证额度有效期自2026 年6 月29 日起至2029 年6 月15 日
5、保证最高本金限额为人民币:壹亿元整
7、保证范围:主合同项下的垫款或融资本金、应缴未缴保证金、利息、逾 期利息、罚息、复利、违约金、赔偿金、补偿费、与主合同项下主债权有关的所 有银行费用(包括但不限于开证手续费、信用证修改费、提单背书费、承兑费、 国外受益人拒绝承担的有关银行费用、托收手续费、风险承担费、公证费、保险 费等)以及为实现债权而发生的费用,包括但不限于催收费用、诉讼费用以及律 师费用。
8、保证期间:主合同约定的债务人履行债务期限届满之日起三年。
(三)《最高额保证合同》(编号:72275264100186)
1、债权人:上海农村商业银行股份有限公司上海长三角一体化示范区分行
3、债务人:上海精测半导体技术有限公司
4、保证额度有效期自2026 年6 月29 日起至2029 年4 月20 日
5、保证最高本金限额为人民币:伍仟万元整
7、保证范围:主合同项下的垫款或融资本金、应缴未缴保证金、利息、逾 期利息、罚息、复利、违约金、赔偿金、补偿费、与主合同项下主债权有关的所 有银行费用(包括但不限于开证手续费、信用证修改费、提单背书费、承兑费、 国外受益人拒绝承担的有关银行费用、托收手续费、风险承担费、公证费、保险 费等)以及为实现债权而发生的费用,包括但不限于催收费用、诉讼费用以及律 师费用。
8、保证期间:主合同约定的债务人履行债务期限届满之日起三年。
(四)《保证合同》(编号:72275264070187)
1、债权人:上海农村商业银行股份有限公司上海长三角一体化示范区分行
3、债务人:上海精测半导体技术有限公司
4、保证额度有效期自2026 年4 月27 日起至2028 年4 月26 日
5、保证最高本金限额为人民币:伍仟万元整
7、保证范围:主合同项下的债务本金、利息、罚息、复利、违约金、赔偿 金以及实现债权的费用。实现债权的费用包括但不限于催收费用、诉讼费或仲裁 费、保全费、公告费、执行费、律师费、差旅费、公证费及其他费用。
8、保证期间:主合同约定的债务人履行债务期限届满之日起三年。
(五)《最高额不可撤销担保书》(编号:110XY260616T00002401)
1、债权人:招商银行股份有限公司北京分行
3、债务人:北京精亦光电科技有限公司
4、保证额度有效期自2026 年6 月26 日起至2027 年6 月25 日
5、保证最高本金限额为人民币:伍佰万元整
7、保证范围:授信额度内向授信申请人提供的贷款及其他授信本金余额之 和(最高限额为人民币(大写)伍佰万元整),以及相关利息、罚息、复息、违 约金、延迟履行金、保理费用、实现担保权和债权的费用和其他相关费用。
8、保证期间:自本担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或其他 融资或招商银行受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任 一项具体授信展期,则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。
四、累计对外担保总额及逾期担保事项
截至本公告日,公司的所有对外担保仅限于纳入公司合并财务报表范围内的 公司,担保方式为连带保证责任担保;公司及子公司尚处有效期内的实际对外担 保总额为125,283.03 万元(不含子公司对公司的担保),占公司截至2025 年 12 月31 日净资产的28.86%。公司及子公司无逾期对外担保事项,无涉及诉讼的 担保及因被判决败诉而应承担的担保。
五、备查文件
1、《最高额保证合同》;
2、《保证合同》;
3、《最高额不可撤销担保书》。
特此公告。
武汉精测电子集团股份有限公司
董事会
2026年7月16日