精测电子：投资者关系管理信息20260723
精测电子投资者关系活动记录表（2026年度）证券代码：300567证券简称：精测电子编号：2026-006
武汉精测电子集团股份有限公司投资者关系活动记录表
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研□分析师会议□媒体采访?业绩说明会□新闻发布会?路演活动□现场参观?其他 |
| 参与单位名称及人员姓名 | 长江证券王泽罡、倪蕤；民生证券周晓萌；国泰基金邓时锋、孙朝晖、郑有为、仇新宇；中信建投刘纯、朱伟、汪洁、曹添雨；润晖投资潘峮；龙石资本陆杨；壹拾资产罗鹏巍；混沌天成资管周高鼎；嘉实新加坡陈颖灵、孙悦；彼得明奇资管林蔚先；利幄私募基金孟舒豪等36余人（排名不分先后） |
| 时间 | 2026年7月21日、2026年7月23日 |
| 地点 | 武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路2号公司会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事、副总经理、董事会秘书：刘炳华先生 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | Q1：当前半导体行业情况以及公司半导体业务概况？A：公司所处半导体量检测赛道当前整体国产化水平仍处于低位，国产替代空间广阔，先进制程相关设备国产化渗透率更是存在明显短板。未来数年内，国内设备厂商的核心发展主线，将持续围绕突破海外龙头垄断、抢占存量市场份额展开。公司是国内半导体量检测设备领域领军企业，逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测及核心器件的全领域量检测技术产品布局，主营产品包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良 |
| 测算法，同时可扩展升级到晶圆Bumping及Mirco-LED3D量测，有效服务客户提升制造能力指数与生产效率，精准适配先进封装快速发展带来的复杂缺陷检测需求。 | |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年7月23日 |
附件：公告原文