精测电子：关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告

武汉精测电子集团股份有限公司 关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告

公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)分别于2026 年4 月 26 日、2026 年5 月19 日召开第五届董事会第十二次会议、2025 年度股东会, 审议通过《关于为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案》,为保证公司及 下属各子公司的正常生产经营,拓宽资金渠道,公司或子公司拟对子公司2026 年度向银行申请综合授信提供保证担保,担保总额不超过64.34 亿元人民币;其 中,公司拟对子公司上海精积微半导体技术有限公司(以下简称“上海精积微”) 向银行申请授信提供最高担保额度人民币5.1 亿元,拟对武汉精鸿电子技术有限 公司(以下简称“武汉精鸿”)向银行申请授信提供最高担保额度人民币1 亿元, 拟对上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)向银行申请授信提 供最高担保额度人民币12.44 亿元,授信品种:流动资金贷款、银行承兑汇票、 保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式最终以各家银行 实际审批的授信额度及授信期限为准。具体内容详见公司于2026 年4 月28 日在 巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《武汉精测电子集团股份有限 公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告》(公告编号:2026-053)。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第2 号——创业板上市公司规范运作》及相关法律法规的规定,具体 担保进展情况披露如下:

计至全部主合同项下最后到期的主债务的债务履行期限届满之日(或债权人垫付 款项之日)后三年止。

(四)《最高额保证合同》(编号:2026 年保字第626 号)

1、债权人:中国银行股份有限公司上海长三角一体化示范区分行

2、保证人:武汉精测电子集团股份有限公司

3、债务人:上海精测半导体技术有限公司

4、保证额度有效期自2026 年9 月10 日起至2028 年2 月5 日

5、保证最高本金限额为人民币:壹亿元整

6、保证方式:连带责任保证

7、保证范围:主债权发生期间届满之日,被确定属于本合同之被担保主债 权的,则基于该主债权之本金所发生的利息(包括利息、复利、罚息)、违约金、 损害赔偿金、实现债权的费用(包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、 执行费用等)、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用等,也 属于被担保债权,其具体金额在其被清偿时确定。

8、保证期间:本合同项下所担保的债务逐笔单独计算保证期间,各债务保 证期间为该笔债务履行期限届满之日起三年。在该保证期间内,债权人有权就所 涉主债权的全部或部分、多笔或单笔,一并或分别要求保证人承担保证责任。

四、累计对外担保总额及逾期担保事项

截至本公告日,公司的所有对外担保仅限于纳入公司合并财务报表范围内的 公司,担保方式为连带保证责任担保;公司及子公司尚处有效期内的实际对外担 保总额为131,088.97 万元(不含子公司对公司的担保),占公司截至2025 年 12 月31 日净资产的30.19%。公司及子公司无逾期对外担保事项,无涉及诉讼的 担保及因被判决败诉而应承担的担保。

五、备查文件

1、《最高额保证合同》;

2、《保证合同》;

3、《合同书》。

特此公告。

武汉精测电子集团股份有限公司

董事会

2026年9月15日