弘信电子：第四届董事会第十八次会议决议公告

厦门弘信电子科技集团股份有限公司第四届董事会第十八次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第十八次会议通知以电话、电子邮件等相结合的方式于2023年11月27日发出。会议于2023年12月1日上午10：00以通讯表决方式召开。本次会议应到董事9人，出席本次会议董事9人，公司高级管理人员、监事列席了本次会议。

本次会议由公司董事长李强先生召集并主持，会议的召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定，合法、有效。

一、董事会会议审议情况

经过与会董事的认真审议，本次会议以书面记名投票的表决方式，表决通过如下决议：

1、会议以赞成9票，反对0票，弃权0票，审议通过《关于签署“兴办软硬结合板生产项目”之补充协议二的议案》

具体内容请见公司同日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露的有关公告。

二、备查文件

1、《公司第四届董事会第十八次会议决议》；

2、《关于签署兴办软硬结合板生产项目之补充协议二的公告》。

特此公告。

厦门弘信电子科技集团股份有限公司董 事 会

2023年12月1日