弘信电子：关于公司2024年度向金融机构申请融资额度的公告

厦门弘信电子科技集团股份有限公司关于公司2024年度向金融机构申请融资额度的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年1月26日召开第四届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于公司2024年度向金融机构申请融资额度的议案》，同意公司2024年度向金融机构申请融资总额不超过

42.90亿元人民币，该议案尚需提交公司股东大会审议。现将有关情况公告如下：

一、2024年公司拟向银行申请综合授信额度情况

2024年度公司及公司子公司拟向金融机构申请累计总额不超过42.90亿元人民币（或等值外币）的综合融资授信额度。

上述综合融资授信额度，主要用于银行贷款、银行承兑汇票、信用证、保函、融资租赁、设备贷、并购贷款、押汇、远期结售汇、票据质押、在建工程项目贷、供应链融资、跨境融资等信贷业务。以上综合融资授信额度不等于公司的实际融资金额，公司具体融资金额将根据自身运营的实际需求确定。

股东大会审议通过后，在综合融资授信额度范围内，授权董事长与金融机构及类金融企业签署相关合同等各项法律文件，办理相关手续。上述融资授信额度有效期为：自公司股东大会审议通过之日起12个月内有效。

二、备查文件

1、第四届董事会第二十一次会议决议；

特此公告。

厦门弘信电子科技集团股份有限公司

董 事 会2024年1月26日