证券代码：300689证券简称：澄天伟业编号：2026-004深圳市澄天伟业科技股份有限公司投资者关系活动记录表
| 投资者关系活动类别 | □特定对象调研□分析师会议□媒体采访?业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他 |
| 参与单位名称/人员姓名 | 参加澄天伟业2025年度业绩说明会的投资者 |
| 时间 | 2026年04月29日15:00-16:00 |
| 地点 | 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事长/总经理：冯学裕独立董事：兰才明独立董事：韩燕独立董事：周红财务负责人/董事会秘书：蒋伟红 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 1、公司2025年归母净利润达到1537.16万元，同比增长32.83%。推动全年业绩高增的核心驱动力主要来自哪些业务板块？可持续性如何？答：尊敬的投资者您好！2025年公司业绩实现稳健增长，核心驱动力主要来自半导体封装材料业务和传统智能卡业务的共振。全年实现营业收入4.14亿元，同比增长15.01%；归母净利润1537.16万元，同比增长32.83%，扣非净利润较上年同期亏损64.55万元实现扭亏，达到716.30万元，同比增长1,209.75%。具体分业务来看，半导体业务2025年实现收入6109.35万元，同比大幅增长62.38%，已成为公司业绩增长的重要驱动力。公司半导体产品主要包括柔性引线框架及封装、冲压引线框架，其中冲压引线框架业务保持较快发展。这一高增长态势主要受益于新能源汽车、光伏储能及工业控制等领域对国产功率半导体的旺盛需求，公司凭借稳定的产品性能持续获得客户认可。从经营质量来看，2025年经营活动产生的现金流量净额为4879.01万元，同比增长56.04%，归母净资产为6.95亿元，较上年末增长2.62%。在可持续性方面，半导体业务伴随国产替代趋势和公司产能扩张，预计将继续保持增长；智 |
| 构件的全流程制造体系，包括高精度化学蚀刻、钎焊等核心工艺；（4）系统解决方案：已从单一材料供应商发展为提供"封装材料+热管理结构件+液冷模块系统解决方案"的综合服务商。与国内同行相比，公司半导体封装材料产品主要应用于功率器件，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块等产品的封装需求。目前公司正积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求。同时，公司围绕高功率密度器件散热需求，持续推进微通道封装盖板（MLCP）等下一代先进封装散热材料的研发与验证工作，并与相关客户开展联合开发与应用导入。公司坚持技术创新和市场开拓，不断提升在高端封装材料领域的技术水平和国产化配套能力，以把握进口替代和产业升级带来的结构性发展机遇。感谢您对公司的关注！11、2025年国内数字经济、数据中心建设加速，公司液冷散热业务实现营收49.26万元，请问该业务是否符合国家算力基础设施政策导向？后续扩产节奏是否受政策审批影响？答：尊敬的投资者您好！公司液冷散热业务符合国家算力基础设施政策导向。根据2026年1月17日披露的《2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告》，国家近年来出台多项政策支持行业发展，包括：2023年2月国务院《数字中国建设整体布局规划》提出优化算力基础设施布局；2024年7月发改委《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》明确推广液冷技术应用；2025年8月国务院《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》进一步强化AI与算力融合发展的战略方向。这些政策为液冷业务创造了良好的发展环境。关于扩产节奏，公司正在推进的液冷散热系统产业化项目（拟投入3.62亿元）和研发中心建设项目（拟投入1.14亿元）均严格遵循国家产业政策要求。目前定增方案已于2026年2月经临时股东会审议通过，后续尚需深圳证券交易所审核通过并获中国证监会同意注册后方可实施。公司将持续关注政策动态，确保产能扩张与市场需求、政策导向保持同步协调。感谢您对公司的关注！ |
| 风险提示 | 公司提醒新业务新产品开发过程中存在一定的技术风险、市场风险和应用验证周期风险，上述内容如涉及对行业的预测、公司发展战略规划等相关信息，不视作公司或公司管理层对行业、公司发展的承诺与保证，公司将严格按照有关 |
| 法律法规的要求，认真履行信息披露义务，及时做好信息披露工作。敬请广大投资者理性投资，注意风险。 |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026-4-29 |