光弘科技：关于筹划重大资产重组的进展公告

惠州光弘科技股份有限公司关于筹划重大资产重组的进展公告

一、本次交易概述

根据公司发展战略，为推进公司打造成全球领先EMS企业的战略布局，提升公司综合竞争力，2024年11月25日，公司第三届董事会第十六次会议审议通过《关于参与竞拍All Circuits S.A.S.100%股权和TIS Circuits SARL0.003%股权的议案》。公司拟通过在北京产权交易所摘牌并支付现金购买的方式收购AllCircuits S.A.S.（以下简称“AC公司”）100%股权及TIS Circuits SARL（以下简称“TIS工厂”）0.003%股权。收购完成后，公司将控制AC公司及其控股的TIS工厂的100%股权，AC公司及TIS工厂将成为公司的子公司。

公司于2024年11月26日披露了《关于筹划重大资产重组的提示性公告》（公告编号：2024-043），已对本次交易涉及的相关事项进行了详细说明。

二、本次交易进展

公司的控股子公司ALL CIRCUITS HOLDINGS (SINGAPORE) PTE. LTD.已在AC公司100%股权和TIS工厂0.003%股权转让项目公开挂牌期间，向北京产权交易所递交了受让申请。2024年12月13日，公司收到北京产权交易所出具的《受让资格确认通知书》，公司已按受让资格确认通知书要求，在规定时间内向北京产权交易所指定的结算账户支付了保证金7,329.45万元人民币等值的美元1,019.25万元，获得了受让资格确认。

三、风险提示

本次交易双方尚需就本次交易方案进行论证和协商，签署产权交易协议等文件，并需按照相关法律、法规及公司章程的规定履行必要的决策和审批程序。

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

公司将根据相关事项的进展情况，分阶段及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。特此公告。

惠州光弘科技股份有限公司

董事会2024年12月16日