本川智能：2026年5月28日投资者关系活动记录表
证券代码：300964证券简称：本川智能
江苏本川智能电路科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-003
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动?现场参观□其他（请文字说明其他活动内容） |
| 参与单位名称及人员姓名 | 中信建投基金管理有限公司天风证券股份有限公司（中小盘研究团队）国元证券股份有限公司杭州谭石资本上海赋格投资管理有限公司上海臻宜投资管理有限公司 |
| 时间 | 2026年5月28日 |
| 地点 | 公司 |
| 上市公司接待人员姓名 | 1、董事长董晓俊先生；2、财务负责人、董事会秘书董超先生；3、研发总监张建波先生。 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 投资者提出的问题及公司回复情况：1、公司CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么？市场前景如何？答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。（1）核心技术优势电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。 |
| 核心技术难题；同时与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通了从材料到成品的全链路供应能力，为后续规模化量产做好了准备。5、相比传统方案，公司CIPB技术产品会增加多少成本？答：目前样品阶段成本较高，但量产化后预计比模块厂方案低，且性价比（性能/可靠性）优于传统方案。6、公司CIPB后续工艺技术发展方向是什么？答：嵌入式集成是PCB行业主流发展趋势，公司已完成埋铜、埋阻工艺积累，稳步向埋芯方向升级，持续布局埋硅、埋电容等前沿嵌入式方案，持续夯实技术壁垒。7、请问公司现阶段经营现状、面临的经营挑战以及后续发展规划是怎样的？答：目前公司整体经营态势良好，现阶段我们持续优化客户与订单结构，着力提升整体毛利率与净利率。当前公司产能处于高位运行状态，目前已有扩产计划；叠加CCL、电子布等原材料价格持续上涨，对此公司已提前进行原材料备货，保障生产稳定。公司正结合行业发展趋势，在技术积累与产品结构方面持续优化，逐步推动高附加值产品占比的合理提升。 | |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年5月28日 |
附件：公告原文