本川智能：2026年6月25日投资者关系活动记录表
江苏本川智能电路科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-005
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动?现场参观□其他（请文字说明其他活动内容） |
| 参与单位名称 | 华金证券股份有限公司研究所启赋私募基金管理有限公司 |
| 时间 | 2026年6月25日 |
| 地点 | 公司 |
| 上市公司接待人员姓名 | 1、财务负责人、董事会秘书董超先生；2、研发总监张建波先生。 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 投资者提出的问题及公司回复情况：1、公司CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么？市场前景如何？答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。（1）核心技术优势电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。热管理与可靠性：通过背面直贴高导热层，结温降低15-20度，支持200度高温运行；功率循环次数超过10万次，是传统方案的3-10倍。高集成度与小体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小 |
| 答：截至目前，公司实际控制人暂无减持的相关安排。后续如有相关安排，公司将及时履行信息披露义务。5、请问CIPB在VPD垂直供电场景下有什么具体应用？答：VPD垂直供电对GPU背部基板有超薄、强散热、大电流、高压绝缘、长寿命五大严苛要求；CIPB芯片埋入功率板将功率芯片埋入基板内部、取消焊线，兼具散热优化、模块小型化、高可靠等优势，是适配VPD规模化量产的主流标准化配套方案，我们相信未来行业大规模出货时二者将深度绑定普及。6、请问布局CIPB产品存在哪些行业进入壁垒？答：（1）工艺壁垒（难度最高、耗时最长）CIPB生产需同步解决高温压合板材翘曲变形、高压工况绝缘击穿、微米级微孔填铜无空洞、芯片埋入应力平衡等多项难题；整套生产参数需要数年、上万次调试积累，仅采购设备无法直接实现量产。（2）路线壁垒（技术赛道完全割裂）多数传统PCB企业研发的埋入工艺主攻车载低压电控，对应的电压等级、工艺体系、设计标准和CIPB完全不通用，二者属于两条独立技术赛道，低压埋入成熟技术无法平移复用。（3）客户认证壁垒（核心护城河）相关认证周期长达18-24个月，需完成高低温、老化、湿度、高压、长期可靠性等全套测试；客户方案定型、试样验证通过后，不会轻易更换基板厂商，更换供应商需要重新走完全套认证，容易错失新品迭代窗口，也让赛道短期竞争格局相对稳定。 | |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年6月25日 |
附件：公告原文