广立微：2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告

证券代码：301095 证券简称：广立微 公告编号：2024-055

杭州广立微电子股份有限公司2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告

根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》及相关法律、法规及规范性文件的规定，杭州广立微电子股份有限公司（以下简称“公司”）编制了《2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》，现对2024年半年度募集资金存放和使用情况说明如下：

一、 募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额、资金到账时间

经中国证券监督管理委员会《关于同意杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]845号）同意注册，公司首次公开发行人民币普通股（A股）5,000万股，每股面值1元，每股发行价格为人民币58.00元，本次公司发行新股募集资金总额为人民币290,000.00万元，扣除本次公开发行累计发生的各项发行费用人民币21,619.66万元（不含增值税）后，募集资金净额为人民币268,380.34万元。募集资金已于2022年8月1日划至公司指定账户，天健会计事务所（特殊普通合伙）对募集资金的到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（天健验字[2022]第392号）。

（二）2024年半年度使用金额及报告期末金额

截至2024年6月30日，公司累计使用募集资金投入募投项目160,838.38万元（包括置换先期以自有资金投入的金额）；募集资金补充流动性资金12,000.00万元，超募资金补充流动性资金100,000.00万元，超募资金回购股份的金额9,000.00万元；使用闲置资金用于现金管理的金额25,000.00万元；截至2024年6月30日募集资金余额93,488.95

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

万元（含利息收入和现金管理收益），具体如下：

二、 募集资金存放和管理情况

（一）募集资金管理制度情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了公司《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、使用、审批、变更、监督等进行了规定。

（二）三方监管情况

根据深圳证券交易所及公司《募集资金管理制度》的要求，公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户。2022年8月，公司分别与中国工商银行股份有限公司杭州高新支行、中国农业银行股份有限公司杭州西湖支行、杭州银行股份有限公司城西支行、中国农业银行股份有限公司杭州半山支行、宁波银行股份有限公司杭州分行、招商银行股份有限公司杭州高教路支行及保荐机构中国国际金融股份有限公司签订了《募集资金三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。

由于公司部分募投项目新增实施主体、实施地点，2023年2月，公司分别与宁波银行股份有限公司杭州分行、招商银行股份有限公司上海自贸试验区临港新片区支行、招商银行股份有限公司长沙分行及保荐机构中国国际金融股份有限公司签订了《募集资金四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。

报告期内上述《募集资金三/四方监管协议》与深圳证券交易所募集资金监管协议范本不存在重大差异，募集资金监管协议的履行不存在问题。

（三）募集资金专户存储情况

截至2024年6月30日，公司募集资金存放专项账户的余额如下：

单位：人民币元

三、 报告期内募集资金的实际使用情况

（一） 募集资金投资项目的资金使用情况

2024年上半年募投项目的投资金额及累计投资金额分别为：

“集成电路成品率技术升级开发项目” 2024年上半年投入募集资金金额为人民币3,653.99 万元，累计投入募集资金金额为人民币9,917.05 万元，投资进度为46.03%；“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目” 2024年上半年投入募集资金金额为人民币2,639.06 万元，累计投入募集资金金额为人民币9,902.23 万元，投资进度为36.00%；

“集成电路 EDA 产业化基地项目” 2024年上半年投入募集资金金额为人民币8,315.44 万元，累计投入募集资金金额为人民币20,019.10 万元，项目投资进度为58.01%。2023年4月13日，公司使用募集资金，通过公开招拍挂的方式竞得位于浙江省杭州市滨江区的国有建设用地使用权，用于集成电路EDA产业化基地项目；2023年4月27日，公司与杭州市规划和自然资源局正式签署了《国有建设用地使用权出让合同》（合同编号：

3301002023A21013）。

其他有关募集资金使用情况详见本报告附件《募集资金使用情况对照表》。

（二） 超募资金使用情况

1、公司于 2024 年4月 2 日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份的议案》，同意公司使用部分超募资金以集中竞价方式回购公司股份，回购资金总额不超过人民币16,000 万元且不低于人民币 10,000 万元（均含本数），回购股份期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过 12个月。本次回购的股份将用于实施员工持股计划或股权激励，若公司未能在股份回购完成后的 36 个月内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。

2024年1-6月，公司自超募资金专用账户转入回购专用证券账户资金为人民币9,000.00 万元，截至2024年6月30日，公司累计使用超募资金8,689.15万元（不含交易费用）回购股份。

2、公司于 2024 年 6 月12 日召开第二届董事会第六次会议，并于2024年6月28日召开2024年第一次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用额度不超过人民币 50,000.00 万元的超募资金永久补充流动资

金。2024年1-6月，公司使用超募资金人民币50,000.00 万元用于永久补充流动资金；截至 2024 年 6 月 30 日，永久补充流动资金累计投入共计人民币 100,000.00 万元。

（三） 变更募集资金投资项目实施主体及地点情况

2022 年 11 月 29 日，公司第一届董事会第十四次会议、第一届监事会第七次会议审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体、实施地点的议案》，决定增加全资子公司杭州广立测试设备有限公司（以下简称“广立测试”）、广立微（上海）技术有限公司（以下简称“上海广立微”）、长沙广立微电子有限公司（以下简称“长沙广立微”）作为实施主体，与公司共同实施“集成电路成品率技术升级开发项目”、“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”、“集成电路EDA 产业化基地项目”募投项目。上述募投项目的实施地点相应增加广立测试、上海广立微、长沙广立微的经营地址。

（四） 闲置募集资金现金管理情况

公司于2022年8月26日召开第一届董事会第十二次会议及第一届监事会第五次会议，2022年9月16日召开2022 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分闲置的募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用不超过80,000万的闲置募集资金购买安全性高、低风险、流动性好、产品投资期限最长不超过12个月的理财产品，现金管理限期自董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度和期限内，资金可循环使用。

公司于2023年8月28日召开第一届董事会第十九次会议及第一届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使用部分闲置的募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用不超过80,000万的闲置募集资金购买安全性高、低风险、流动性好、产品投资期限最长不超过12个月的理财产品，现金管理限期自董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度和期限内，资金可循环使用。

截至2024年6月30日，公司用于现金管理的余额为25,000万元。

四、 变更募集资金投资项目情况

截至2024年6月30日，公司募集资金投资项目未发生变更。

五、 募集资金使用披露中存在的问题

截至2024年6月30日，公司已按照相关法律、法规、规范性文件和公司制度，对募集资金存放与使用情况进行了及时、真实、准确和完整的披露，不存在募集资金存放、使用、管理及信息披露违规的情况。

六、 审批程序及相关意见

（一）董事会审议情况

公司于2024年8月22日召开第二届董事会第九次会议，审议通过了《关于<公司2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告>的议案》，经审议，董事会认为：公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法律法规和公司《募集资金管理制度》的规定和要求存放和使用募集资金，并及时、真实、准确、完整履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。

（二）监事会审议情况

2024年8月22日，公司召开第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于<公司2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告>的议案》，监事会认为：公司募集资金的存放和使用符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》的要求，符合相关法律法规和公司制度规定。

七、 备查文件

1.杭州广立微电子股份有限公司第二届董事会第九次会议决议；

2.杭州广立微电子股份有限公司第二届监事会第六次会议决议；

3. 深圳证券交易所要求的其他文件。

特此公告。附件：

1.《募集资金使用情况对照表》

杭州广立微电子股份有限公司董事会

2024年8月23日

附件1