金禄电子：关于为全资子公司提供担保的进展公告(四)

金禄电子科技股份有限公司关于为全资子公司提供担保的进展公告（四）

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

金禄电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年6月5日召开的第二届董事会第七次会议以7票同意、无反对票、无弃权票的表决结果审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》，同意公司为全资子公司湖北金禄科技有限公司（以下简称“湖北金禄”）向商业银行、融资租赁公司等有关金融机构申请综合授信或其他融资新增提供总额度不超过人民币46,000万元的担保，并授权公司法定代表人或其指定人员签署担保相关文件及办理有关手续；上述额度自公司董事会审议通过之日起12个月内可循环滚动使用。具体内容详见公司于2023年6月6日在巨潮资讯网上披露的《关于为全资子公司提供担保的公告》。

二、担保进展情况

为满足经营发展需要，湖北金禄向中国工商银行股份有限公司安陆支行（以下简称“工商银行”）申请授信。公司与工商银行签订《最高额保证合同》，为上述授信业务项下湖北金禄应承担的债务提供人民币10,000万元的最高额连带责任保证。

本次担保前，公司已签署担保合同或出具担保函为湖北金禄提供担保的总金额为25,300.00万元，可用担保额度为35,500万元；本次担保后，公司已签署担保合同或出具担保函为湖北金禄提供担保的总金额为35,300.00万元，可用担保额度为25,500万元。

三、被担保人基本情况

1、公司名称：湖北金禄科技有限公司

2、统一社会信用代码：91420982MA492F2H6C

3、类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）

4、住所：安陆市江夏大道特8号

5、法定代表人：李继林

6、注册资本：88,513万元

7、成立日期：2017年12月21日

8、经营范围：研发、生产、销售高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板项目的筹建；金属模具研发、制造、销售；货物进出口（不含国家限制或禁止的货物）。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营）

9、最近一年又一期的主要财务数据

单位：人民币元

10、湖北金禄不属于失信被执行人，不存在重大未决诉讼及仲裁事项。

四、担保协议的主要内容

公司与工商银行于2024年3月12日签订了《最高额保证合同》，主要内容如下：

1、债权人：中国工商银行股份有限公司安陆支行

2、债务人（被保证人）：湖北金禄科技有限公司

3、保证人：金禄电子科技股份有限公司

4、保证范围：自2024年3月12日至2027年3月11日期间，在人民币10,000万元的最高本金余额内，债权人依据与债务人签订的本外币借款合同、外汇转贷款合同、银行承兑协议、信用证开证协议/合同、开立担保协议、国际国内贸易融资协议、远期结售汇协议等金融衍生类产品协议、贵金属租借合同以及其他文件而享有的对债务人的债权，不论该债权在上述期间届满时是否已经到期。担保的范围包括主债权本金（包括贵金属租借债权本金及其按贵金属租借合同的约定折算而成的人民币金额）、利息、贵金属租借费与个性化服务费、复利、罚息、违约金、损害赔偿金、贵金属租借重量溢短费、汇率损

失（因汇率变动引起的相关损失）、因贵金属价格变动引起的相关损失、贵金属租借合同借出方根据主合同约定行使相应权利所产生的交易费等费用以及实现债权的费用（包括但不限于诉讼费、律师费等）。

5、保证期间：若主合同为借款合同或贵金属租借合同，则保证期间为自主合同项下的借款期限或贵金属租借期限届满之次日起三年；债权人根据主合同之约定宜布借款或贵金属租借提前到期的，则保证期间为借款或贵金属租借提前到期日之次日起三年。若主合同为银行承兑协议，则保证期间为自债权人对外承付之次日起三年。若主合同为开立担保协议，则保证期间为自债权人履行担保义务之次日起三年。若主合同为信用证开证协议/合同，则保证期间为自债权人支付信用证项下款项之次日起三年。若主合同为其他融资文件的，则保证期间自主合同确定的债权到期或提前到期之次日起三年。

6、保证方式：连带责任保证。

五、累计对外担保数量及逾期担保情况

截至本公告披露日，公司及子公司已审批的担保额度总金额为99,088.50万元，占公司2022年末净资产的58.68%；实际签署担保合同或出具担保函对应的担保总金额（含本次担保）为73,588.50万元，占公司2022年末净资产的43.58%，全部为公司合并报表范围内发生的担保，其中：母公司对子公司的担保总金额为35,300.00万元；子公司对母公司的担保总金额为38,288.50万元。

公司及子公司无逾期对外担保，也无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。

六、备查文件

公司与工商银行签订的《最高额保证合同》。

特此公告。

金禄电子科技股份有限公司

董 事 会二〇二四年三月十三日