鸿日达：投资者关系管理信息20260709
证券代码：301285证券简称：鸿日达
鸿日达科技股份有限公司
投资者活动记录表
编号：2026-02
| 投资者关系活动类别 | √特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□电话会议□其他：（请文字说明其他活动内容） |
| 参与单位名称 | 中信建投、中信证券、浙商证券、天风证券、华金证券、第一创业证券、人保养老、远信投资、富国基金、天弘基金等 |
| 时间 | 2026年7月9日星期四 |
| 地点 | 东台润田精密科技有限公司（全资子公司）报告厅 |
| 公司接待人员姓名 | 董事会秘书：周毅先生半导体材料事业部负责人：万敏阳先生证券事务代表：刘禹楠女士 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 问题1：请问公司半导体封装散热片材料项目目前进展情况如何？答：公司半导体封装散热片相关技术已成熟，已具备量产能力，且在进一步的积极扩产过程中。公司目前已获得多家国内外头部客户的供应商代码（VendorCode）与部分订单，正与客户不断沟通协调，推进产能匹配与爬坡。公司近期已根据订单展开生产与批量供货，预计随着订单和产能的逐步增加，相关收入将从今年三季度开始稳步增长，具体经营情况，公司 |
| 利项目，以盘活资产收回资金，聚焦到半导体散热、无源光通信、3D打印等高成长赛道，推动公司尽快达到业绩拐点，进入发展快车道。问题7：请问公司2026年下半年是否有再融资计划？答：公司目前已获得小额快速定增的股东会授权，具体融资计划将视公司半导体封装散热片、3D打印、光通信器件等新业务拓展的节奏与资金需求而定。在形成明确融资计划后，公司将履行相关审核程序并及时公告披露。 | |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2026年7月9日 |
附件：公告原文