鸿日达：投资者关系管理信息20260710
鸿日达科技股份有限公司
投资者活动记录表
编号：2026-03
| 投资者关系活动类别 | √特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□电话会议□其他：（请文字说明其他活动内容） |
| 参与单位名称 | 中泰证券、中金公司、国盛证券、鑫元基金、太平养老保险、臻宜投资、贝寅基金等 |
| 时间 | 2026年7月10日星期五 |
| 地点 | 东台润田精密科技有限公司（全资子公司）报告厅 |
| 公司接待人员姓名 | 董事会秘书：周毅先生半导体材料事业部负责人：万敏阳先生证券事务代表：刘禹楠女士 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 问题1：关注到公司7月9号的调研纪要中关于半导体封装散热片材料项目的进展和扩产计划，想问一下公司当时是怎么进入到这个领域的？公司在该领域构建的模具能力、电镀能力和技术人才等方面的优势，是如何形成的，是否能构成足够宽的护城河？答：公司的半导体封装散热片团队在2020年开始产品开发，2022年年底团队开始逐步加入鸿日达，2024年上半年公司开始送样验证，2025年逐 |
| 问题4：请问公司目前是否有在金刚石散热业务上的战略布局？答：公司高度重视金刚石在散热领域的应用与发展，并按部分客户要求积极进行了研发与打样送样。公司仍在对相关产品进行测试过程中，暂未具备规模化生产相关产品的能力。后续若公司在该领域拓展并构成重大投资的，公司将履行相关审核程序并以公告形式对外披露。问题5：请问公司2026年是否有股权激励计划？答：公司目前仍在执行2023年限制性股票激励计划，该计划考核包含2026年，设置了对应年度业绩考核目标，计划处于有效期内正常运行。公司目前暂未制订新的股权激励方案，后续会结合经营情况、人才需求、市场发展等要素进行综合评估，如有相关预案，公司会履行审核程序并及时公告。 | |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2026年7月10日 |
附件：公告原文