智立方：2026年7月16日-7月17日投资者关系活动记录表
证券代码：
301312证券简称：智立方深圳市智立方自动化设备股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：
2026-002
| 投资者关系活动类别 | √特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观√其他（电话会议） |
| 参与单位名称及人员姓名 | 48家机构（共52人）参与公司于2026年7月16日-2026年7月17日举行的投资者交流会，其中包括：富国基金、嘉实基金、信达澳亚基金、易方达基金、广发基金、博时基金、安信基金、建信基金、新华基金、华安基金、南方基金、银河基金、鹏华基金、富安达基金、申万菱信基金、融通基金、光大保德信基金、国联基金、大湾区发展基金、江苏瑞华基金、五矿资本、阳光资产、创金合信基金、圆信永丰基金、天风证券、华泰证券、国泰君安资产管理、广东正圆投资、湖南长心私募基金、北京信弘天禾投资、北京鸿道投资、玄卜投资、浙江益恒投资、深圳宏鼎财富、闻天私募、承珞（上海）投资、深圳宽源私募、龙赢富泽资产、上海大筝资产、新疆前海联合基金、深圳市康曼德资本、深圳瑞信致远私募、深圳市前海登程资产、旌安投资、上海明沢投资、浩成资产、姚径河投资、PinpointAssetManagementLimited |
| 时间 | 2026年7月16日15:00-16:00 |
| 2026年7月17日15:00-16:00 | |
| 地点 | 公司会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事长：邱鹏董事、总经理：关巍董事会秘书兼财务负责人：廖新江证券事务代表兼法务负责人：苏晓倩 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 首先，邱鹏先生对公司情况进行了简要介绍，然后开始投资者交流环节。交流环节主要涉及的问题及回复如下：1.请简要介绍公司AI相关业务营收情况、营收占比及近年增速，并对光芯片、光模块、半导体、液冷等相关板块营收进行拆分说明。回复：公司主营业务为电子产品自动化设备和半导体设备，近年来持续围绕消费电子、显示、光通信、IC封测等领域拓展。AI算力基础设施建设带动高速光芯片、光模块、光器件、半导体先进封装以及液冷服务器等环节向公司设备需求提升。从业务方向看，公司受益于AI产业发展的产品主要包括：一是光芯片领域的排巴、拆巴、AOI检测、芯片摆盘及贴片等设备；二是高速光模块自动化生产线及相关单机设备；三是半导体固晶、倒装键合及封装自动化设备；四是液冷服务器部件组装测试环节的自动化设备机会。目前，公司尚未按照“光芯片、光模块、半导体、光模块自动化线”等口径单独拆分披露收入、占比及增速。2025年度公司半导体板块的业务实现营业收入10,492.48万元，占公司营业收入的17.30%，2025年半导体业务收入同比增长48.96%，正加速成为核心增长引擎。2.请讲解公司光芯片核心产品排巴机、拆巴机、AOI三 |
| 术；五是自动化产线标准化、模块化和柔性化能力建设。研发投入既包括新产品研发，也包括既有产品性能提升、客户工艺适配、样机验证和量产稳定性改进。短期看，研发投入会对费用端形成一定压力；中长期看，有助于公司提升产品技术壁垒、拓展应用场景、增强客户黏性，并支撑公司从传统消费电子自动化向光电及传统封装、先进封装领域延伸。公司重视研发投入，2025年公司研发投入7,010.59万元，同比增长30.73%，研发投入占营业收入比例为11.56%，支撑半导体设备收入占比持续提升。公司通过持续技术迭代和产品矩阵扩展，强化在高端装备国产化领域的核心竞争力。接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照《信息披露管理制度》等规定执行，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况。 | |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年7月17日 |
附件：公告原文