关于对深圳市唯特偶新材料股份有限公司的关注函

深圳证券交易所

关于对深圳市唯特偶新材料股份有限公司 的关注函

创业板关注函〔2026〕第11 号

深圳市唯特偶新材料股份有限公司董事会:

近期,你公司股价涨幅较大,5 月20 日触及严重异常波 动,6 月4 日触及涨停。4 月25 日至5 月21 日,你公司路 演频繁,共计发布7 份投资者关系记录表,并多次在问答环 节提及光模块、先进封装等热点领域相关业务。我部对此高 度关注,请你公司核实说明以下事项:

1.你公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销 售。请你公司:

(1)说明公司所属行业当前竞争格局、资金及技术进 入壁垒,公司在竞争中具有优劣势情况;结合公司最近一年 一期经营情况,主要财务数据及其变动趋势、原因,主营产 品目前销售领域、主要客户构成、所属领域、销售金额、毛 利情况,与同行业可比公司是否存在显著差异。

(2)说明截至目前公司主营产品微电子焊接材料与微 电子辅助焊接材料(锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂 等)主要直接及间接客户、产能及产能利用率、月度产销量、 月度销售额、在手订单、具体用途等情况,是否较前期披露 信息发生较大变化,相关变化对公司经营业绩产生的具体影 响,并充分提示相关风险。

2.你公司在上述期间内发布的7 份投资者关系记录表中, 6 份提及公司产品在光模块领域相关应用,称“在光模块及 其部件的生产过程中,锡膏主要应用于三大环节:一是光器 件的SMT 贴装,二是光芯片封装中的高精度倒装焊,三是PCBA 上其他无源元件的表面贴装。公司的微电子焊接材料等产品 可应用于上述应用场景”。请你公司:

(1)说明光模块生产商在光模块及其部件生产过程中 各环节所需使用锡膏的含量,对应单价及金额、占光模块产 品价格的比例;

(2)结合对问题1 的答复,说明公司目前主营产品分 别应用在光模块生产三大环节的具体情况,包括各环节对应 的主要客户名称、最近一年及一期已实现的销售金额、毛利 率、在手订单金额。

3.你公司在上述期间内发布的7 份投资者关系记录表中, 2 份提及公司产品在先进封装领域相关应用,称公司生产的 微电子焊接材料“主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、 半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联”,公 司将“推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装

等新兴领域的渗透应用,为业务增长提供技术支撑”。请你 公司:

(1)说明半导体封装过程中各环节所需使用锡膏的含 量,对应单价及金额、占终端产品价格的比例;

(2)结合对问题1 的答复,说明公司目前主营产品分 别应用在先进封装各环节的具体情况,包括各环节对应的客 户名称、最近一年及一期已实现的销售金额、毛利率、在手 订单金额。

4.你公司在上述期间内发布的7 份投资者关系记录表中, 2 份提及通讯、显示与照明、家电、光伏、汽车电子、消费 电子等多家热点头部企业及多家国际知名终端品牌客户。请 你公司说明最近一年一期你公司与通讯、显示与照明、家电、 光伏、汽车电子、消费电子等多家热点头部企业及多家国际 知名终端品牌客户交易金额及收入、毛利占比,相关头部企 业对公司经营业绩的贡献。

5.请你公司自查并列示公司近期接受媒体采访、机构和 投资者调研、回复投资者咨询等情况,说明是否存在违反信 息披露公平性原则的情形;并进一步说明公司在上述期间多 次开展特定对象调研、路演活动等投资者关系活动的具体考 虑、方案设计的具体职能部门,履行的内部程序、审批人员, 较此前次数、频率均显著增加的原因及合理性,光模块应用、 先进封装领域应用的提问人员。

6.请你公司说明近期经营情况及内外部经营环境是否 发生重大变化,核实是否存在筹划中的重大事项,是否存在

其他应披露未披露信息,是否存在其他对公司股票交易价格 可能产生较大影响的市场传闻、热点概念等,前期信息披露 是否存在需补充或更正情形。

7.你公司认为应予说明的其他事项。

请你公司就上述事项做出书面说明,在2026 年6 月7 日前将有关说明材料报送我部并对外披露,同时抄送深圳证 监局上市公司监管处。

我部提醒你公司:上市公司必须按照国家法律、法规和 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》,认真和及时地履 行信息披露义务。上市公司的董事会全体成员必须保证信息 披露内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或 重大遗漏,并就其保证承担个别和连带的责任。

特此函告。

深圳证券交易所

创业板公司管理部

2026 年6 月4 日