捷邦科技：第二届董事会第十一次会议决议公告

捷邦精密科技股份有限公司第二届董事会第十一次会议决议公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、董事会会议召开情况

捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十一次会议于2024年8月20日（星期二）在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。经全体董事一致同意本次董事会会议豁免通知时限要求，会议通知于2024年8月19日以口头方式发出。本次会议应出席董事7人，实际出席并参与表决的董事7人，其中5名董事通过通讯方式参加会议。

会议由公司董事长辛云峰先生主持，公司监事、部分高级管理人员列席本次会议。会议召开符合有关法律、法规、规章和《捷邦精密科技股份有限公司章程》的规定。经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：

二、董事会会议审议情况

（一）审议通过《关于签署股权收购意向协议的议案》

经全体董事讨论，同意公司与东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司（以下简称“标的公司”）控股股东王友春签署《关于东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司的股权收购意向协议》（以下简称“意向协议”），公司拟以现金方式收购王友春和/或其指定方持有的标的公司51%股权，本次交易完成后，标的公司将成为公司的控股子公司。

意向协议签署后，公司与交易对方将继续积极对本次交易方案进行沟通、论证、协商，并据此签署本次交易的正式协议，明确相关事项。

根据现阶段掌握资料，本次交易不构成关联交易，也预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。具体内容详见公司披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于签署股权收购意向协议的公告》（公告编号：2024-059）。

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。

本议案已经公司第二届董事会战略委员会第五次会议审议通过。

三、备查文件

（一）捷邦精密科技股份有限公司第二届董事会第十一次会议决议；

（二）捷邦精密科技股份有限公司第二届董事会战略委员会第五次会议决议。

特此公告。

捷邦精密科技股份有限公司

董事会2024年8月20日