蓝箭电子：投资者关系管理信息20260210
佛山市蓝箭电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-001
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研?分析师会议?媒体采访?业绩说明会?新闻发布会?路演活动?现场参观?其他（电话会议） |
| 参与单位名称/人员姓名 | 易方达基金、银河证券、华泰证券、心远基金、睿和投资、沁闻投资 |
| 时间 | 2026年02月10日15:00-16:00 |
| 地点 | 公司会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事、副总经理、董事会秘书张国光、证券事务代表林品旺 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 1、关于公司的主营业务与产品结构，细分品类、规格及应用场景回复：公司从事半导体封装测试业务，主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。公司封装产品系列丰富，拥有QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS等系列多种型号的封装产品；产品结构多样，能够满足消费类电子、电源、电声、家用电器、汽车电子、网络通信、安防、便携电子设备、新能源等多个应用领域的需求。公司通过“自有品牌+封测服务”的业务模式，为客户提供一站式的半导体封测产品及服务。2、公司自有品牌和封测服务业务的情况回复：公司围绕半导体封装测试，主营业务稳步发展，整体实现营收规模平稳增长，业务结构持续优化；自有品牌业务聚焦半导体分立器件及相关集成电路领域；封测服务与自有品牌营收占比基本持平，形成深度协同，为自有品牌产品提供稳定的封装业务配套保障。3、公司上下游采购及销售情况，行业复苏节奏对公司订单的影响回复：关于上游核心原材料采购，公司核心原材料以金属原材料、塑封料等为主，采购渠道聚焦国内优质供应商并拓展多元渠道，供应商集中度低，无单一供应商依赖，可保障采购稳定与性价比；原材料采购价格受大宗商品、供需等因素影响有阶段性波动，其中金属原材料与金、铜、铝行情关联度高，公司通过签订长期合作协议、优化采购计划、推进国产化替代及材料替代应对价格波动，目前原材料供应充足，暂无短缺风险，当前原材料涨价存在有阶段性影响，但通过降本及产品结构优化，整体影响可控。下游客户方面，公司客户覆盖消费电子、汽车电子、新能源、工业控制等领域，公司与核心客户保持长期稳定合作；下游客户对产品小型化、集成化等要求持续提升，与公司研发方向高度契合，公司已做好产能及技术储备，可及时响应客户需求、把握行业复苏机遇。4、公司2025年及未来年度的营收、利润目标，盈利改善的具体举措；公司后续融资需求、投资计划（如拟收购成都芯翼科技股权相关的资金安排），以及 |
| 场竞争加剧、原材料价格波动、技术迭代较快等风险因素。虽然公司进出口业务占比较小，国际贸易环境变化及相关政策调整对公司直接经营影响有限，但对公司下游客户端会造成较大影响，传达到公司造成间接风险。公司已建立较为完善的风险防控体系，持续跟踪宏观环境、市场需求、供应链及政策变化，主动采取多项措施积极应对。面对行业周期波动，公司持续优化产品结构与客户结构，稳步拓展汽车电子、功率器件等高附加值领域，努力降低周期性影响；针对市场竞争加剧，公司坚持差异化发展，提升产品品质与服务能力；针对原材料价格波动，公司加强供应链管理与成本管控，稳定采购渠道；针对技术迭代加快，公司保持持续研发投入，巩固核心技术优势，不断提升风险抵御能力，保障公司经营平稳运行。9、公司未来发展的规划，业务拓展的方向回复：公司持续稳步推进募投项目产能释放，持续优化产品结构，提升功率器件、汽车电子、工业控制等高附加值产品占比，加强市场拓展与客户结构优化，加大先进封装、车规级封装等研发投入并实现产业化突破，提升产能利用率与盈利水平，进一步巩固细分领域竞争优势，完善技术与产品布局，拓展高端市场与新兴应用领域，提升综合竞争力与行业地位，推动公司高质量可持续发展。在业务方面，公司将持续加大在工业控制、新能源汽车、物联网等新兴领域的市场拓展力度，聚焦高可靠性、高功率密度产品开发，依托已通过IATF16949体系认证及多款车规级功率器件AEC?Q101认证的优势，深化与头部客户合作，完善车规产品矩阵与质量管控体系，稳步提升车规级产品市场份额。海外市场方面，公司将以东南亚、欧洲等区域为重点目标市场，通过本地化渠道合作、客户深度开发、品牌推广等举措，依托封装成本与交付优势，稳步扩大海外客户覆盖与销售规模，提升海外市场占比。 | |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年02月10日 |
附件：公告原文