惠柏新材:关于为全资子公司申请银行授信额度提供担保进展的公告
惠柏新材料科技(上海)股份有限公司关于为全资子公司申请银行授信额度提供担保进展的公告
一、担保情况概述
惠柏新材料科技(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)分别于2024年4月23日召开第四届董事会第二次会议及第四届监事会第二次会议、2024年5月22日召开2023年年度股东大会审议通过了《关于公司及子公司拟申请银行授信额度的议案》,同意公司及全资子公司上海帝福新材料科技有限公司(下称“上海帝福”)向相关商业银行申请授信额度,并由公司为上海帝福的授信额度最高不超过人民币6,250万元(含6,250万元)提供信用担保。具体内容详见公司在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《关于公司及子公司申请银行授信额度及公司为子公司提供担保的公告》(公告编号:2024-033)。
二、担保进展情况
近日,公司与上海银行股份有限公司浦东分行签署了《最高额保证合同》,为公司全资子公司上海帝福新材料科技有限公司在上海银行股份有限公司浦东分行申请综合授信额度最高不超过人民币6,000万元(含6,000万元)提供信用担保,担保期间1年。
三、被担保人的基本情况
1、公司名称:上海帝福新材料科技有限公司
2、成立日期:2018年10月17日
3、注册地点:上海市奉贤区银工路688号
4、法定代表人:郭菊涵
5、注册资本:7,200.00万元
6、经营范围:一般项目:技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技
术转让、技术推广;玻璃纤维及制品销售;高性能纤维及复合材料制造;货物进出口;电子专用材料制造;工程塑料及合成树脂制造;工程塑料及合成树脂销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
7、股权结构:公司持有上海帝福100%的股权,为公司全资子公司
8、财务数据
单位:万元
备注:上表所列2023年12月31日/2023年度的财务数据已经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2024年6月30日/2024年1-6月的财务数据未经审计。
9、上海帝福信用状况良好,不属于失信被执行人。
四、担保合同的主要内容
《最高额保证合同》主要内容:
1、保证人:惠柏新材料科技(上海)股份有限公司
2、债务人:上海帝福新材料科技有限公司
3、债权人:上海银行股份有限公司浦东分行
4、保证范围:本合同第1条所述的债权本金、利息、罚息、违约金、赔偿金以及主合同项下应缴未缴的保证金;与主债权有关的所有银行费用(包括但不限于开证手续费、信用证修改费、提单背书费、承兑费、托收手续费、风险承担费);债权及/或担保物权实现费用(包括但不限于催收费用、诉讼费用、保全费、执行费、律师费、担保物处置费、公告费、拍卖费、过户费、差旅费等)以及债务人给债权人造成的其他损失。
5、担保额度:最高额为人民币6,000万元
主要财务指标 | 2024年6月30日/2024年1-6月 | 2023年12月31日/2023年度 |
资产总额 | 10,195.56 | 18,535.58 |
负债总额 | 3,049.91 | 15,761.16 |
净资产 | 7,145.65 | 2,774.43 |
营业收入 | 1,369.26 | 6,989.17 |
利润总额 | -302.91 | 358.71 |
净利润 | -328.78 | 299.10 |
6、保证方式:连带责任保证
7、保证期间:保证人承担保证责任期间为主合同项下每笔债务履行期届满之日起三年。若主合同项下债务被划分为数部分(如分期提款),且各部分的债务履行期不相同,则保证期间为最后一笔主债务履行期届满之日起三年。因债务人违约,债权人提前收回债权的,保证人应当提前承担保证责任。
五、公司董事会意见
公司及子公司申请银行授信额度是基于公司及子公司2024年生产经营和业务发展的需要,有利于公司及子公司实际业务的开展,提高公司的盈利水平,符合公司的整体利益。且公司为全资子公司提供担保事宜,风险相对可控,对公司的持续经营能力、资产状况无不良影响。公司审议程序符合有关法律、法规和《公司章程》的规定,不存在损害公司和股东利益的情形。
六、累计对外担保数量及逾期担保数量
截至本公告披露日,公司及控股子公司担保额度总金额为149,300.00万元人民币,实际已发生的担保总余额为35,755.84万元人民币,占公司最近一期经审计(2023年12月31日)归属于上市公司股东的净资产的比例为33.25%,以上担保均为公司对子公司提供的担保,无其他对外担保。公司及控股子公司对合并报表外单位提供的担保总余额为人民币0元,占公司最近一期经审计净资产的比例为0%。截至本公告披露日,公司及其子公司不存在逾期对外担保或涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失金额的情形。
七、备查文件
《最高额担保合同》。
特此公告。
惠柏新材料科技(上海)股份有限公司
董事会2024年8月29日