亨通股份：关于全资子公司投资建设复合箔材项目的公告
证券代码：600226证券简称：亨通股份公告编号：2026-013
浙江亨通控股股份有限公司关于全资子公司投资建设复合箔材项目的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
?投资标的名称：浙江亨通控股股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司（以下简称“亨通铜箔”）拟在四川省德阳市旌阳区建设亨通高端精密复合箔材成果转化项目（一期）（以下简称“本项目”），本项目拟由亨通铜箔全资子公司德阳经开区通亨商业管理有限公司（以下简称“亨通商业”）代为建设厂房等基础设施，项目全面投产后预计形成年产4,500万平方米高端铜铝复合箔生产能力。
?投资金额：本项目总投资金额预计不超过人民币50,000万元，最终以项目建设实际投资金额为准。
?已履行的审议程序：本次投资事项已经公司第九届董事会第三十三次会议审议通过，无需提交公司股东会审议。
?相关风险提示：
1、项目建设风险：本项目建设过程中如遇行业政策调整、产品市场需求发生重大变动等不可预计或不可抗力因素的影响，可能会导致项目无法如期或全部建设完成。
2、项目实施风险：本项目预计投资金额仅是在目前条件下结合市场情况的估算，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。项目建
设过程及产品产业化进程中会面临不确定因素影响，具体的实施进度与实施效果存在不确定性，未来产品市场情况的变化也会对项目进展造成不确定性影响。
3、预期收益风险：项目建成投产后，其经济效益可能受到宏观经济波动、行业政策调整、市场供需关系变化以及市场竞争加剧等多重因素影响，存在无法实现预期收益的风险。
一、对外投资概述
（一）本次交易概况
1、本次交易概况
公司全资子公司亨通铜箔拟在四川省德阳市旌阳区新建亨通高端精密复合箔材成果转化项目（一期），拟由亨通铜箔全资子公司亨通商业代为建设厂房等基础设施，项目全面投产后预计形成年产4,500万平方米高端铜铝复合箔生产能力。本项目总投资金额预计不超过人民币50,000万元。本次对外投资资金来源为亨通铜箔自有资金或自筹资金。
2、本次交易的交易要素
| 投资类型 | □新设公司□增资现有公司（□同比例□非同比例）--增资前标的公司类型：□全资子公司□控股子公司□参股公司□未持股公司?投资新项目□其他：_________ |
| 投资标的名称 | 亨通高端精密复合箔材成果转化项目（一期） |
| 投资金额 | ?已确定，具体金额（万元）：不超过50,000?尚未确定 |
| 出资方式 | ?现金?自有资金□募集资金□银行贷款?其他：自筹资金□实物资产或无形资产 |
| □股权□其他：______ | |
| 是否跨境 | □是?否 |
（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准。公司于2026年3月25日召开第九届董事会第三十三次会议，审议通过了《关于项目投资的议案》，同意公司全资子公司亨通铜箔以不超过50,000万元投资建设亨通高端精密复合箔材成果转化项目（一期）。本次对外投资资金来源为亨通铜箔自有资金或自筹资金。该议案表决结果为同意9票，反对0票，弃权0票。本项议案在提交公司董事会审议前，已经公司董事会战略委员会审议通过。
（三）本次对外投资事项属于董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议。
（四）明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项。
本次对外投资事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。
二、投资标的基本情况
（一）投资标的概况
公司全资子公司亨通铜箔拟投资建设亨通高端精密复合箔材成果转化项目（一期），本项目建设达产后，预计形成年产4,500万平方米高端铜铝复合箔的产能。本项目总投资金额预计不超过人民币50,000万元，资金来源为亨通铜箔自有资金或自筹资金。项目建设周期约为17个月。
（二）投资标的具体信息
（1）项目基本情况
| 投资类型 | ?投资新项目 |
| 项目名称 | 亨通高端精密复合箔材成果转化项目（一期） |
| 项目主要内容 | 在四川省德阳市旌阳区亨通铜箔厂区新建厂房车间、化学品库房、废弃物库房及相关设备设施，本项目全面投产后形成年产4,500万平方米高端铜铝复合箔生产能力。 |
| 建设地点 | 四川省德阳市旌阳区雪山路888号 |
| 项目总投资金额（万元） | 50,000万元（最终以项目建设实际投资为准） |
| 上市公司投资金额（万元） | 公司全资子公司亨通铜箔拟投资不超过50,000万元（最终以项目建设实际投资为准） |
| 项目建设期（月） | 17 |
| 预计开工时间 | 2026年3月(以实际日期为准) |
| 是否属于主营业务范围 | ?是□否 |
（2）投资方出资情况本项目由公司全资子公司亨通铜箔投资建设及生产运营。本次投资项目资金来源全部为亨通铜箔自有资金或自筹资金。
（3）项目目前进展情况本项目建设期预计17个月，目前项目正在推进中。
（4）项目市场定位及可行性分析本项目投资建设的铜铝复合箔材主要应用于覆铜板、电池负极集流体、电磁屏蔽材料、电子电路等领域。本项目将依托公司自主研发的铜铝复合箔核心技术，聚焦超薄复合箔材市场，进一步推动科技成果的产业化应用，项目的实施符合行业发展趋势与公司发展战略，项目建成后将有助于发挥亨通铜箔现有铜箔业务与市场的协同效应，提升公司在高端铜铝复合箔领域的核心竞争力。
（三）出资方式及相关情况本次出资方式为现金出资，资金来源为亨通铜箔自有资金或自筹资金。
三、对外投资对上市公司的影响
本次对外投资建设复合箔材项目有利于进一步完善公司的产业布局，拓展公司新的利润增长点，提升公司核心竞争力。
本次投资资金来源为亨通铜箔自有资金或自筹资金，不会对公司财务状况和
经营成果产生重大不利影响。本次投资不会影响公司业务的独立性，不存在损害公司和股东利益的情形。
四、对外投资的风险提示
1、项目建设风险：本项目建设过程中如遇行业政策调整、产品市场需求发生重大变动等不可预计或不可抗力因素的影响，可能会导致项目无法如期或全部建设完成。
2、项目实施风险：本项目预计投资金额仅是在目前条件下结合市场情况的估算，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。项目建设过程及产品产业化进程中会面临不确定因素影响，具体的实施进度与实施效果存在不确定性，未来产品市场情况的变化也会对项目进展造成不确定性影响。
3、预期收益风险：项目建成投产后，其经济效益可能受到宏观经济波动、行业政策调整、市场供需关系变化以及市场竞争加剧等多重因素影响，存在无法实现预期收益的风险。
特此公告。
浙江亨通控股股份有限公司董事会
2026年3月26日