精伦电子：第八届董事会第十七次会议决议公告

精伦电子股份有限公司第八届董事会第十七次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

精伦电子股份有限公司（“公司”）第八届董事会第十七次会议通知于2024年3月1日以电子邮件方式发出（全部经电话确认），会议于2024年3月12日以通讯表决方式召开，本次会议应参与表决董事6人，实际参与表决董事6人，会议召集、召开程序符合《公司法》和《公司章程》的有关规定。会议经审议一致通过以下事项：

一、审议通过了《关于为全资子公司上海鲍麦克斯电子科技有限公司提供担保的议案》；

同意公司为全资子公司上海鲍麦克斯电子科技有限公司向交通银行上海浦江高科技园支行申请300万元的综合授信提供连带责任担保，期限一年。

表决结果：同意票6票，反对票0票，弃权票0票。

具体内容详见上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）“临2024-010号《精伦电子股份有限公司为全资子公司提供担保的公告》”全文。

二、审议通过了《关于全资子公司以自有资产抵押向银行申请贷款的议案》。

同意公司全资子公司上海鲍麦克斯电子科技有限公司以其名下自有房产向交通银行上海浦江高科技园支行申请办理流动资金贷款900万元，贷款期限为一年。

表决结果：同意票6票，反对票0票，弃权票0票。

具体内容详见上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）“临2024-011号《精伦电子股份有限公司关于全资子公司以自有资产抵押向银行申请贷款的公告》”全文。

特此公告。

精伦电子股份有限公司董事会

2024年3月13日