精伦5：关于公司以自有资产抵押向银行申请贷款的公告

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精伦电子股份有限公司 关于以自有资产抵押向银行申请贷款的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性、完整性承担法律责任。

精伦电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2026 年4 月28 日召开了第九届董事会 第十一次会议,审议通过了《关于以自有资产抵押向银行申请贷款的议案》。具体事项公告 如下:

一、本次贷款的基本情况

为了提高公司融资的便利性,满足业务发展的实际需要,改善公司现金流状况、降低经 营风险、促进公司经营发展,公司拟以自有房产抵押,向湖北银行武汉东湖开发区支行申请 办理流动资金贷款1000 万元,具体贷款金额、贷款期限、贷款利率、担保方式、抵押信息 等事项以双方签署的合同为准。

公司与湖北银行武汉东湖开发区支行不存在关联关系,不构成关联交易,本次抵押事项 在公司董事会审批权限范围之内,无需提交股东大会审议。

二、抵押资产情况

本次拟抵押的资产为公司坐落于武汉市东湖新技术开发区光谷大道70 号精伦电子股份 有限公司编号为“2 栋”的房产,房地产权证号:鄂(2021)武汉市东开不动产权第0131986 号。

除本次抵押外,上述不动产权不存在抵押、质押或者其他第三人权利,不涉及重大争议、 诉讼或仲裁事项,不存在查封、冻结等司法措施。

三、对公司的影响

本次公司以自有资产作为抵押物申请银行贷款,是为了满足正常生产经营需要,不会对 公司生产经营和业务发展造成不利的影响,不会损害公司、股东尤其是中小股东的利益。

特此公告。

精伦电子股份有限公司董事会

2026年4月30日