士兰微:关于为控股子公司提供担保的进展公告

http://ddx.gubit.cn  2023-10-10  士兰微(600460)公司公告

证券代码:600460 证券简称:士兰微 编号:临2023-058

杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示:

● 被担保人名称:杭州士兰集成电路有限公司、成都士兰半导体制造有限公司、成都集佳科技有限公司(以下分别简称“士兰集成”、“成都士兰”、“成都集佳”)。士兰集成、成都士兰和成都集佳均为本公司之控股子公司。

● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:2023年9月1日至2023年9月30日,公司在年度预计担保金额内为士兰集成提供担保金额0.30亿元,为成都士兰提供担保金额2.30亿元,为成都集佳提供担保金额0.60亿元。

截至2023年9月30日,公司为士兰集成实际提供的担保余额为6.35亿元,公司为成都士兰实际提供的担保余额为2.81亿元,公司为成都集佳实际提供的担保余额为4.72亿元;担保余额均在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。

● 本次担保无反担保。

● 本公司不存在逾期对外担保。

一、担保情况概述

(一)年度预计担保进展情况

2023年9月1日至2023年9月30日,公司在年度预计担保金额内实际发生如下担保:

担保合同名称担保合同签署日期保证人被担保人债权人担保金额担保方式
不可撤销担保书2023年9月28日杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰集成电路有限公司招商银行股份有限公司杭州分行担保的债权额为人民币0.20亿元及其利息、费用等连带责任保证担保
不可撤销担保书2023年9月28日杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰集成电路有限公司招商银行股份有限公司杭州分行担保的债权额为人民币0.10亿元及其利息、费用等连带责任保证担保
最高额保证合同2023年9月26日杭州士兰微电子股份有限公司成都集佳科技有限公司中国农业银行股份有限公司金堂县支行担保的最高债权余额为人民币0.6亿元及其利息、费用等连带责任保证担保
保证合同2023年9月21日杭州士兰微电子股份有限公司成都士兰半导体制造有限公司国家开发银行四川省分行担保的债权额为人民币2.00亿元及其利息、费用等连带责任保证担保
最高额保证合同2023年9月18日杭州士兰微电子股份有限公司成都士兰半导体制造有限公司中国建设银行股份有限公司成都岷江支行担保的最高债权余额为人民币0.30亿元及其利息、费用等连带责任保证担保

(二)本次担保事项履行的内部决策程序

公司于2023年3月29日召开的第八届董事会第六次会议和2023年4月20日召开的2022年年度股东大会,审议通过了《关于本公司2023年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》,同意公司在2023年度对资产负债率为70%以下的主要全资子公司及控股子公司提供日常担保的总额度不超过32亿元,其中对士兰集成提供日常担保不超过8亿元、对成都士兰和成都集佳提供日常担保科合计不超过6亿元(成都士兰和成都集佳可以在此担保总额内,根据各自对资金的实际需求,切分担保额度。公司及成都士兰为成都集佳3.5亿元项目融资长期贷款提供的担保,已经2022年3月9日召开的2022年第一次临时股东大会审议通过,不包含在此担保额度范围内;公司对成都士兰5亿元项目贷款提供的担保,已经2023年9月13日召开的2023年第二次临时股东大会审议通过,不包含在此担保额度范围内)。以上担保预计金额包含以前年度延续至2023年度的日常担保余额,且在2023年年度股东大会召开前,本公司为上述全资子公司及控股子公司在以上日常担保的总额度内所作出的担保均为有效。股东大会同时授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署相关法律文件。具体内容详见公司于2023年3月31日和2023年4月21日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告,公告编号为临2023-015、临2023-021和临2023-029。本次担保在公司2022年年度股东大会批准的担保额度范围内,无需另行召开董事会及股东大会审议。

(三)截至2023年9月30日:

(1)公司为士兰集成提供的担保均为日常担保,实际提供的担保余额为6.35

亿元,剩余可用担保额度为1.65亿元;公司为成都士兰实际提供的日常担保余额为2.81亿元,公司为成都集佳实际提供的日常担保余额为1.89亿元,成都士兰和成都集佳合计剩余可用日常担保额度为1.30亿元;担保余额均在公司2022年年度股东大会批准的担保额度范围内。

(2)公司及成都士兰为成都集佳3.5亿元项目融资长期贷款提供担保事项,实际提供的担保余额为2.83亿元,剩余可用额度为0.67亿元。担保余额在公司2022年第一次临时股东大会批准的担保额度范围内。

(3)公司为成都士兰5亿元项目贷款提供担保事项,实际提供的担保余额为0亿元,剩余可用额度为5亿元。担保余额在公司2023年第二次临时股东大会批准的担保额度范围内。

二、被担保人基本情况

(一)被担保人的基本情况如下:

公司名称统一社会信用代码成立时间注册地法定代表人注册资本 (万元)本公司持股比例(%)主营业务
直接间接
杭州士兰集成电路有限公司9133010172658635492001年1月12日浙江 杭州陈向东60,00098.75芯片制造
成都士兰半导体制造有限公司91510121564470905W2010年11月18日四川 成都陈向东316,969.7054.05硅外延制造;芯片和模块封装
成都集佳科技有限公司9151012134303590X12015年6月2日四川 成都范伟宏65,00054.05功率产品封装

(二)被担保人士兰集成最近一年及一期的主要财务数据如下:

(单位:人民币 万元)

项 目2023年6月末/2023年1-6月 (未经审计)2022年末/2022年度 (经审计)
资产总额198,235197,515
负债总额100,30996,847
净资产97,926100,668
营业收入67,079155,478
净利润-3,077-1,460

被担保人成都士兰最近一年及一期的主要财务数据(合并报表口径)如下:

(单位:人民币 万元)

项 目2023年6月末/2023年1-6月 (未经审计)2022年末/2022年度 (经审计)
资产总额341,759269,591
负债总额137,659135,584
净资产204,100134,007
营业收入74,687127,633
净利润-9754,258

被担保人成都集佳最近一年及一期的主要财务数据如下:

(单位:人民币 万元)

项 目2023年6月末/2023年1-6月 (未经审计)2022年末/2022年度 (经审计)
资产总额167,421177,250
负债总额99,299109,492
净资产68,12267,758
营业收入56,60497,896
净利润315983

(三)士兰集成、成都士兰、成都集佳均为本公司的控股子公司(孙公司),其未被列为失信被执行人,不存在影响偿债能力的重大或有事项。

三、担保协议的主要内容

担保合同名称保证人被担保人债权人担保金额担保方式担保期限
不可撤销担保书杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰集成电路有限公司招商银行股份有限公司杭州分行担保的债权额为人民币0.20亿元及其利息、费用等连带责任保证担保自本担保书生效之日起至借款或其他债务到期之日或垫款之日起另加三年
不可撤销担保书杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰集成电路有限公司招商银行股份有限公司杭州分行担保的债权额为人民币0.10亿元及其利息、费用等连带责任保证担保自本担保书生效之日起至借款或其他债务到期之日或垫款之日起另加三年
最高额保证合同杭州士兰微电子股份有限公司成都集佳科技有限公司中国农业银行股份有限公司金堂县支行担保的最高债权余额为人民币0.6亿元及其利息、费用等连带责任保证担保主合同约定的债务履行期限届满之日起三年,每一主合同项下的保证期间单独计算。主合同项下存在分期履行债务的,该主合同的保证期间为最后一期债务履行期限届满之日起三年
保证合同杭州士兰微电子股份有限公司成都士兰半导体制造有限公司国家开发银行四川省分行担保的债权额为人民币2.00亿元及其利息、费用等连带责任保证担保主合同项下债务履行期限届满之日起三年
最高额保证合同杭州士兰微电子股份有限公司成都士兰半导体制造有限公司中国建设银行股份有限公司成都岷江支行担保的最高债权余额为人民币0.30亿元及其利息、费用等连带责任保证担保按债权人为债务人办理的单笔授信业务分别计算,即自单笔授信业务的主合同签订之日起至债务人在该主合同项下的债务履行期限届满日后三年止

上述担保均无反担保。上述担保均非关联担保。

四、担保的必要性和合理性

公司本次担保事项是为了满足控股子公司士兰集成、成都士兰和成都集佳日常生产经营的资金需求,有利于公司主营业务的发展;被担保人士兰集成、成都士兰和成都集佳为公司合并报表范围内的子公司,具备良好的偿债能力,风险可控。

五、董事会意见

公司于2023年3月29日召开的第八届董事会第六次会议和2023年4月20日召开的2022年年度股东大会,审议通过了《关于本公司2023年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》;公司独立董事就该担保事项发表了明确同意的独立意见。具体内容详见公司于2023年3月31日和2023年4月21日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告,公告编号为临2023-015、临2023-021和临2023-029。

六、累计对外担保数量

截止本公告披露日,公司及控股子公司批准对外担保总额为51.566亿元,占公司最近一期经审计净资产的69.94%。公司对控股子公司提供的担保总额为

39.13亿元、控股子公司之间提供的担保总额为1.37亿元,合计占公司最近一期经审计净资产的54.93%;公司为厦门士兰集科微电子有限公司提供的担保总额为8.216亿元,占公司最近一期经审计净资产的11.14%;公司为厦门士兰明镓化合物半导体有限公司提供的担保总额为2.85亿元,占公司最近一期经审计净资

产的3.87%。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。(担保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和。)特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会2023年10月10日


附件:公告原文