士兰微：关于举办“走进上市公司”活动情况的公告

杭州士兰微电子股份有限公司关于举办“走进上市公司”活动情况的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。2023年11月14日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）组织了“走进上市公司”主题投资者交流活动。本次活动旨在加强公司与机构投资者的沟通交流，增进机构投资者对公司及行业的了解，增进公司市场认同和价值实现，提高公司质量。现将活动相关情况公告如下：

一、交流活动基本情况

1、时间：2023年11月14日 14:00-15:30

2、地点：公司总部三楼大会议室

3、调研机构名称（排名不分先后）：中信证券、天风证券、杭银理财、南银理财、探骊基金、德亚投资、石锋资产、宽合基金、和信金创、上海泊通资管、上海聆泽投资、杭州优益增投资等13位机构投资者代表

4、公司接待人员：董事会秘书、财务总监陈越先生

二、交流的主要问题及公司回复概要

问题1：公司目前各条芯片生产线的产能利用率情况？

回复：目前公司5吋、6吋芯片生产线产能利用率为90%以上，且保持稳定；8吋芯片生产线保持满负荷生产；12吋芯片生产线由于产品结构调整加快，减少了低附加值产品的产出，产能利用率有所下降，后续随着IGBT等高附加值产品的上量，产能利用率将会显著回升，预计回到90%以上。

问题2：IGBT产能爬坡节奏以及在汽车、光伏模块的最新出货情况？

回复：目前12吋芯片生产线的IGBT芯片产能约为2.5万片/月，产出约为

1.5万片/月，我们计划到2024年第二季度、最晚第三季度可以实现满产。8吋芯片生产线也有1万片/月的IGBT产能。IGBT模块的上量一直在加快，三季度在更多的车厂开始上量，同时我们正在争取光伏市场更多的份额，预计明年会有更

好的市场表现。

问题3：如何看待消费电子的复苏趋势？今年第四季度与明年的需求恢复节奏展望？

回复：消费电子总体在第四季度有一些温和的复苏迹象。公司将继续加强与细分领域的头部客户合作，积极开拓智能手机、可穿戴设备、笔电、家电等消费市场。

问题4：12吋芯片生产线设备折旧年限及产能建设与爬坡情况？

回复：公司12吋芯片生产线设备折旧年限一般为8年。厦门12吋产线计划在明年第二季度、最晚第三季度实现基本满产，进入正常发展阶段。杭州12吋产线已有部分设备到厂并投入生产，项目建设正在稳步推进中。厦门12吋产线因设备先进、自动化率高，今后将更多满足车规级、工规级芯片上量的需求。

问题5：公司MEMS传感器业务最新进展情况，尤其是手机领域的产品进展？

回复：公司六轴惯性传感器（IMU）已在手机头部大厂验证通过，即将上量。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，正在加快向白电、工业、汽车等领域拓展。

问题6：毛利率与研发费用投入展望？

回复：随着公司持续推出富有竞争力的产品，持续加大在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，同时持续改善生产成本，我们预计今年4季度公司产品综合毛利率水平将企稳并逐步改善。公司将持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入。

三、 风险提示

公司郑重提醒广大投资者，有关公司信息以公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）和法定信息披露媒体《证券时报》《中国证券报》《上海证券

报》刊登的相关公告为准，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。公司对长期以来关注和支持公司发展的广大投资者表示衷心感谢！特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会2023年11月16日