士兰微:关于2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告的公告

查股网  2024-08-20  士兰微(600460)公司公告

证券代码:600460 证券简称:士兰微 编号:临2024-059

杭州士兰微电子股份有限公司关于2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示:

? 募集资金存放是否符合公司规定:是

? 募集资金使用是否符合承诺进度:不适用

一、募集资金基本情况

(一) 2018年向特定对象发行股票募集资金

1. 实际募集资金金额和资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可字〔2017〕2005号),并经上海证券交易所同意,本公司获准向特定对象发行人民币普通股(A股)股票不超过130,505,709股。根据询价情况,本公司与主承销商东方证券承销保荐有限公司最终确定向6名特定对象发行普通股(A股)64,893,614股,每股面值1元,每股发行价格为人民币11.28元,共募集资金总额为731,999,965.92元。扣除承销费、保荐费25,440,000.00元(其中进项税额1,440,000.00元)后的募集资金为706,559,965.92元,已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于2018年1月3日汇入本公司在农业银行股份有限公司杭州下沙支行开立的账号为19033101040020262人民币账户内。另扣除律师费、审计费等其他发行费用2,405,660.37元后,本公司本次募集资金净额705,594,305.55元。上述募集资金业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》(天健验〔2018〕1号)。

2. 募集资金使用计划及调整

(1) 募集资金投资项目投资金额及募集资金使用计划

本公司《非公开发行股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下:

单位:人民币万元

项目名称投资金额核准部门及文号
总投资额募集资金投资金额
项目名称投资金额核准部门及文号
总投资额募集资金投资金额
年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目80,253.0080,000.00
其中:MEMS传感器芯片制造扩产项目37,900.0037,647.00杭州经济技术开发区经济发展局杭经开经技备案〔2017〕5 号、6 号
MEMS传感器封装项目22,362.0022,362.00金堂县经济科技和信息化局 金经信技改备案〔2017〕1 号
MEMS传感器测试能力提升项目19,991.0019,991.00杭州市滨江区发展改革和经济局滨发改体改〔2017〕003 号
合 计80,253.0080,000.00

实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额,本公司将按照项目的轻重缓急,将募集资金用于MEMS传感器芯片制造扩产项目、MEMS传感器封装项目和MEMS传感器测试能力提升项目,不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中,MEMS传感器芯片制造扩产项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称士兰集成公司)、MEMS传感器封装项目实施主体为本公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称成都士兰公司),实施方式为募集资金到位后,本公司将利用募集资金对士兰集成公司、成都士兰公司进行增资。

(2) 募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明

1) 根据2018年1月23日公司第六届董事会第十六次会议审议通过的《关于调整募集资金项目使用募集资金投入金额的议案》,鉴于公司本次向特定对象发行股票实际募集资金净额小于计划募集资金额,公司调整募集资金投资项目使用募集资金投入的金额,具体调整情况如下:

单位:人民币万元

项目名称总投资额原拟用募集资金投入金额调整后募集资金投入金额
年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目80,253.0080,000.0070,559.43
其中:MEMS传感器芯片制造扩产项目37,900.0037,647.0030,568.43
MEMS传感器封装项目22,362.0022,362.0020,000.00
MEMS传感器测试能力提升项目19,991.0019,991.0019,991.00
合 计80,253.0080,000.0070,559.43

2) 根据2019年11月8日公司第七届董事会第五次会议和2019年11月25日公司2019年第二次临时股东大会审议通过的《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》,基于产线升级、进一步提高募集资金使用效率等原因,公司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况对原募投项目的建设期、投资金额等进行调整,同时增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目作为新增的募集资金投资项目,具体调整情况如下:

单位:人民币万元

原募投项目总投资额变更后募投项目调整后募集资金投入金额建设期
年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目70,559.43一、年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目30,559.43由2年调整至7年
其中:MEMS传感器芯片制造扩产项目30,568.43其中:MEMS传感器芯片制造扩产项目10,568.43
MEMS传感器封装项目20,000.00MEMS传感器封装项目10,000.00
MEMS传感器测试能力提升项目19,991.00MEMS传感器测试能力提升项目9,991.00
二、8吋芯片生产线二期项目30,000.005年
三、特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目10,000.003年
合 计70,559.4370,559.43

其中,8吋芯片生产线二期项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称士兰集昕公司)、特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目实施主体为本公司孙公司成都集佳科技有限公司(以下简称集佳科技公司)。

3. 募集资金使用和结余情况

单位:人民币万元

项 目序号金 额
募集资金净额A70,559.43
截至期初累计发生额项目投入B170,595.99
利息收入净额B21,607.56
本期发生额项目投入C1
利息收入净额C26.22
截至期末累计发生额项目投入D1=B1+C170,595.99
利息收入净额D2=B2+C21613.78
部分募投项目结项后结余募集资金永久补充流动资金[注]E212.83
应结余募集资金F=A-D1+D2-E1,364.39
实际结余募集资金G1,364.39
差异H=F-G

[注] 集佳科技公司“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”已于2023年3月结项,剩余募集资金212.83万元(含利息收入净额)永久补充流动资金。

(二) 2021年向特定对象发行股票募集资金

1. 实际募集资金金额和资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国家集成电路

产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复》(证监许可〔2021〕

2533号),并经上海证券交易所同意,本公司获准向特定对象发行人民币普通股(A股)股票21,660,231股,发行价为每股人民币51.80元,共计募集资金112,200.00万元,坐扣承销费(不含税)2,490.00万元和财务顾问费(不含税)200.00万元后的募集资金为109,510.00万元,已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于2021年9月17日汇入本公司募集资金监管账户。另减除审计验资费、法定信息披露费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用(不含税)311.23万元后,公司本次募集资金净额为109,198.77万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》(天健验〔2021〕532号)。

2. 募集资金使用和结余情况

单位:人民币万元

项 目序号金 额
募集资金净额A109,198.77
截至期初累计发生额项目投入B1110,058.19
利息收入净额B2862.30
本期发生额项目投入C12.8
利息收入净额C2-0.01
截至期末累计发生额项目投入D1=B1+C1110,060.99
利息收入净额D2=B2+C2862.29
项 目序号金 额
应结余募集资金E=A-D1+D20.07
实际结余募集资金F0.07
差异G=E-F

(三) 2023年向特定对象发行股票募集资金

1. 实际募集资金金额和资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕1202号),并经上海证券交易所同意,本公司获准向特定对象发行人民币普通股(A股)股248,000,000股,每股发行价格为每股人民币20.00元,共计募集资金496,000.00万元,坐扣承销费、保荐费(不含税)4,056.60万元后的募集资金为491,943.40万元,已由主承销商中信证券股份有限公司于2023年11月14日汇入本公司募集资金监管账户。另减除审计验资费、法定信息披露费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用(不含税)637.29 万元后,公司本次募集资金净额为491,306.11万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》(天健验〔2023〕603号)。

2. 募集资金使用计划及调整

(1) 募集资金投资项目投资金额及募集资金使用计划

本公司《2022年度向特定对象发行A股股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下:

单位:人民币万元

项目名称投资金额核准部门及文号
总投资额募集资金投资净额
年产36万片12英寸芯片生产线项目390,000.00300,000.00钱塘区杭州钱塘新区行政审批局2204-330114-89-02-524827
SiC功率器件生产线建设项目150,000.0075,000.00厦门市海沧区工业和信息化局2207-350205-06-02-858369
汽车半导体封装项目(一期)300,000.00110,000.00金堂县发展和改革局川投资备〔2210-510121-04-01-381195〕FGQB-0490号
补充流动资金165,000.00165,000.00
合 计1,005,000.00650,000.00

实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额,本公司将按照项目的轻重缓急,将募集资金用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期),不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中,年产36万片12英寸芯片生产线项目实施主体为本公司控股子公司士兰集昕公司、SiC功率器件生产线建设项目实施主体为本公司控股子公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称厦门明镓公司)、汽车半导体封装项目(一期)项目实施主体为本公司控股子公司成都士兰公司,实施方式为募集资金到位后,本公司将利用募集资金对士兰集昕公司、厦门明镓公司、成都士兰公司进行增资。

(2) 募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明

根据2023年11月29日公司第八届董事会第十四次会议审议通过的《关于调整募投项目拟投入募集资金金额的议案》,同意公司根据向特定对象发行股票募集资金实际情况,对本次募投项目拟投入募集资金金额进行调整。鉴于公司本次向特定对象发行股票实际募集资金净额小于计划募集资金额,公司调整募集资金投资项目使用募集资金投入的金额,具体调整情况如下:

单位:人民币万元

项目名称总投资额原拟用募集资金投入金额调整后募集资金投入金额
年产36万片12英寸芯片生产线项目390,000.00300,000.00160,000.00
SiC功率器件生产线建设项目150,000.0075,000.0075,000.00
汽车半导体封装项目(一期)300,000.00110,000.00110,000.00
补充流动资金165,000.00165,000.00146,306.11
合 计1,005,000.00650,000.00491,306.11

3. 募集资金使用和结余情况

单位:人民币万元

项 目序号金 额
募集资金净额A491,306.11
截至期初累计发生额项目投入B1190,624.70
利息收入净额B2565.69
本期发生额项目投入C171,672.63
利息收入净额C21,176.11
项 目序号金 额
截至期末累计发生额项目投入D1=B1+C1262,297.33
利息收入净额D2=B2+C21,741.80
使用部分闲置募集资金临时补充流动资金E100,000.00
应结余募集资金F=A-D1+D2-E130,750.58
实际结余募集资金G130,840.20
差异[注]H=F-G-89.62

[注] 差异系公司尚未支付的发行费用89.62万元。

二、募集资金管理情况

(一) 2018年向特定对象发行募集资金

1. 募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,本公司依据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》(证监会公告〔2022〕15号)和上海证券交易所印发的《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作(2023年12月修订)》(上证发〔2023〕193号)等法律法规,结合公司实际情况,制定了《杭州士兰微电子股份有限公司募集资金管理办法》(以下简称《管理办法》)。根据《管理办法》的要求并结合公司经营需要,本公司对募集资金实行专户存储,并于2018年1月23日与东方证券承销保荐有限公司及中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》,明确了各方的权利和义务。募投项目实施主体士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司对以增资方式收到的募集资金,也实行了专户存储,本公司分别和士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司、集佳科技公司于2018年2月、2018年2月、2019年12月、2020年9月与东方证券承销保荐有限公司及中国建设银行股份有限公司杭州高新支行、交通银行股份有限公司杭州市东新支行、中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行、中国农业银行股份有限公司金堂县支行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》,明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,本公司、士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司、集佳科技公司在使用募集资金时已严格遵照执行。根据公司于2022年12月21日披露的《关于变更持续督导保荐机构及保荐代表人的公告》,公司更换了持续督导保荐机构,东方证券承销保荐有限公司未完成的持续督导工作由中信证券股份有限公司承担。公司与中信证券股份有限公司、各募投项目实施主体、银行重新签订了《募集资金专户存储三方监管协议》或《募

集资金专户存储四方监管协议》,明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证

券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,公司、士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司、集佳科技公司在使用募集资金时已严格遵照执行。

集佳科技公司承担的募集资金投资项目“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”已于2022年12月达到预定可使用状态。公司于2023年3月29日和2023年4月20日分别召开了第八届董事会第六次会议和2022年年度股东大会,审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金的议案》,同意公司将募集资金投资项目“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”予以结项,并将该项目结余募集资金永久补充流动资金,用于公司日常生产经营。集佳科技公司已将该募集资金账户中的资金余额(含结息)

212.83万元转入一般账户,并于2023年5月17日注销该募集资金账户。

2. 募集资金专户存储情况

截至2024年6月30日,本公司及子公司有4个募集资金专户,募集资金存放情况如下:

单位:人民币元

账户名称开户银行银行账号募集资金余额备 注
本公司中国农业银行股份有限公司杭州钱塘支行(原杭州下沙支行)190331010400202627,107,212.62募集资金专户
士兰集成公司中国建设银行股份有限公司杭州高新支行330501616727000008261,338.64募集资金专户
成都士兰公司交通银行股份有限公司杭州东新支行3310660800188000240876,535,354.85募集资金专户
士兰集昕公司中国农业银行股份有限公司杭州钱塘支行(原杭州下沙支行)190331010400254518.01募集资金专户
合 计13,643,914.12

(二) 2021年向特定对象发行募集资金

1. 募集资金管理情况

根据《管理办法》,本公司对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金专户,并连同独立财务顾问东方证券承销保荐有限公司于2021年9月26日在中国银行股份有限公司杭州市高新技术开发区支行签订了《募集资金三方监管协议》,明确了各方的权利和义务。募投项目实施主体士兰集昕公司以增资方式收到的募集资金,也实行了专户存储。本公司并连同独立财务顾问东方证券承销保荐有限公司和士兰集昕公司于2022年1月10日与中国银行股份有限公司杭州市高新技术开发区支行签订了《募集资金四方监管协议》,明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,本

公司、士兰集昕公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

2. 募集资金专户存储情况

截至2024年6月30日,本公司及士兰集昕公司有2个募集资金专户,募集资金存放情况如下:

单位:人民币元

账户名称开户银行银行账号募集资金余额备 注
本公司中国银行股份有限公司杭州市高新技术开发区支行38318013366448.49募集资金专户
士兰集昕公司中国银行股份有限公司杭州市高新技术开发区支行366280506835630.01募集资金专户
合 计678.50

(三) 2023年向特定对象发行募集资金

1. 募集资金管理情况

为规范公司募集资金管理,保护投资者合法权益,根据《管理办法》,本公司对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金专户,2023年12月11日,公司与保荐人中信证券股份有限公司、开户银行中国农业银行股份有限公司杭州钱塘支行在杭州签署了《募集资金专户存储三方监管协议》,明确了各方的权利和义务。2024年1月3日,公司及厦门明镓公司与保荐人中信证券股份有限公司、开户银行国家开发银行厦门市分行在杭州签署了《募集资金专户存储四方监管协议》,明确了各方的权利和义务。2024年1月19日,公司及成都士兰公司与保荐人中信证券股份有限公司、开户银行国家开发银行四川省分行在杭州签署了《募集资金专户存储四方监管协议》,明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,本公司、厦门明镓公司、成都士兰公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

2. 募集资金专户存储情况

截至2024年6月30日,本公司有3个募集资金专户,募集资金存放如下:

单位:人民币元

账户名称开户银行银行账号募集资金余额备 注
本公司中国农业银行股份有限公司杭州钱塘支行190331010400366231,207,358,023.87募集资金专户
厦门明镓公司国家开发银行厦门市分行3520010900000000005937,067,914.98募集资金专户
成都士兰公司国家开发银行四川省分行5110010000000000062563,976,041.11募集资金专户
合 计1,308,401,979.96

三、本年度募集资金的实际使用情况

(一) 2018年向特定对象发行募集资金

1. 募集资金使用情况对照表

(1) 募集资金使用情况对照表详见本报告附件1。

(2) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本报告期内,公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

2. 本公司募集资金投资项目未出现异常情况。

3. 本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。

(二) 2021年向特定对象发行募集资金

1. 募集资金使用情况对照表

(1) 募集资金使用情况对照表详见本报告附件2。

(2) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本报告期内,公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

2. 本公司募集资金投资项目未出现异常情况。

3. 本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。

(三) 2023年向特定对象发行募集资金

1. 募集资金使用情况对照表

(1) 募集资金使用情况对照表详见本报告附件3。

(2) 募投项目先期投入及置换情况

本报告期内,根据2024年2月1日公司第八届董事会第十八次会议审议通过的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的议案》,公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金51,885.82万元,使用募集资金置换已支付发行费用的自筹资金150.97万元。

(3) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本报告期内,根据2024年2月29日公司第八届董事会第十九次会议审议通过的《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》,公司使用100,000万元闲置募集资金临时补充流动资金,使用期限自本次董事会审议通过之日起不超过12个月。

(4) 募集资金使用的其他情况

本报告期内,公司使用银行承兑汇票、自有外汇及信用证支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换事项在董事会授权范围内正常实施。

2. 本公司募集资金投资项目未出现异常情况。

3. 本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

本公司募集资金投资项目变更情况详见本专项报告一(一)2(2)2)之说明。

变更募集资金投资项目情况表详见本报告附件4。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

本年度,本公司募集资金使用及披露不存在重大问题。

特此公告。

附件:1. 2018年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

2. 2021年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

3. 2023年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

4. 变更募集资金投资项目情况表

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会2024年8月20日

附件1

2018年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

2024年1-6月编制单位:杭州士兰微电子股份有限公司 金额单位:人民币万元

募集资金总额70,559.43本年度投入募集资金总额0
变更用途的募集资金总额40,000.00已累计投入募集资金总额70,595.99
变更用途的募集资金总额比例56.69%
承诺投资 项目是否已变更项目(含部分变更)募集资金承诺投资总额调整后 投资总额(1)截至期末 承诺投入金额本年度 投入金额截至期末 累计投入额 (2)截至期末累计 投入金额与承诺投入金额的差额 (3)=(2)-(1)截至期末投入进度(%) (4)=(2)/(1)项目达到 预定可使用状态日期本年度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
年产能 8.9 亿 只 MEMS 传感器扩产项目80,000.0030,559.43未作分期 承诺30,507.35-52.0899.832024年12月2024年1-6月该项目实现销售收入11,546.30万元,实现销售毛利-119.06万元,实现净利润-2,805.92万元不适用
8吋芯片生产线二期项目30,000.00未作分期 承诺30,236.17236.17100.792024年12月2024年1-6月该项目实现销售收入37,551.10万元,实现销售毛利3,649.84万元,实不适用
现利润总额1,923.94万元
特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目10,000.00未作分期 承诺9,852.47-147.5398.522022年12月2024年1-6月该项目实现销售收入20,929.93万元,实现销售毛利3,403.72万元,实现净利润2,770.18万元是[注]
合 计80,000.0070,559.4370,595.99
未达到计划进度原因(分具体项目)年产能 8.9 亿 只 MEMS 传感器扩产项目建设期由2年调整至7年,详见本专项报告一(一)2(2)2)之说明
项目可行性发生重大变化的情况说明
募集资金投资项目先期投入及置换情况
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品的情况
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
募集资金结余的金额及形成原因详见本专项报告二(一)1之说明
募集资金其他使用情况

[注]:特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目预计正常生产年度新增净利润4,460万元,2024年1-6月本项目实现净利润2,770.18万元,预计能达到项目效益。

附件2

2021年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

2024年1-6月编制单位:杭州士兰微电子股份有限公司 金额单位:人民币万元

募集资金总额109,198.77本年度投入募集资金总额2.8
变更用途的募集资金总额0.00已累计投入募集资金总额110,060.99
变更用途的募集资金总额比例0.00
承诺投资 项目是否已变更项目(含部分变更)募集资金承诺投资总额(1)调整后 投资总额截至期末承诺投入金额本年度 投入金额截至期末累计投入金额 (2)截至期末累计 投入金额与承诺投入金额的差额 (3)=(2)-(1)截至期末投入进度(%) (4)=(2)/(1)项目达到 预定可使用状态日期本年度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
8英寸集成电路芯片生产线二期项目53,098.77未作分期 承诺2.853,543.72444.95100.842024年12月2024年1-6月该项目实现销售收入37,551.10万元,实现销售毛利3,649.84万元,实现利润总额1,923.94万元不适用
偿还银行贷款56,100.0056,517.27417.27100.74不适用
合 计109,198.772.8110,060.99
未达到计划进度原因(分具体项目)
项目可行性发生重大变化的情况说明
募集资金投资项目先期投入及置换情况
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品的情况
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
募集资金结余的金额及形成原因
募集资金其他使用情况

附件3

2023年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

2024年1-6月编制单位:杭州士兰微电子股份有限公司 金额单位:人民币万元

募集资金总额491,306.11本年度投入募集资金总额71,672.63
变更用途的募集资金总额0.00已累计投入募集资金总额262,297.33
变更用途的募集资金总额比例0.00
承诺投资 项目是否已变更项目(含部分变更)募集资金承诺投资总额调整后 投资总额(1)截至期末承诺投入金额本年度 投入金额截至期末 累计投入金额 (2)截至期末累计 投入金额与承诺投入金额的差额 (3)=(2)-(1)截至期末投入进度(%) (4)=(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期本年度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
年产36万片12英寸芯片生产线项目300,000.00160,000.00未作分期 承诺-160,000.002024年12月2024年1-6月该项目实现销售收入3,816.32万元,实现销售毛利377.21万元,实现利润总额228.96万元不适用
SiC功率器件生产线建设项目75,000.0075,000.00未作分期 承诺27,050.1971,368.78-3,631.2295.162025年6月2024年1-6月该项目实现销售收入4,094.96万元,实现销售毛利不适用
-1,182.22万元,实现利润总额-5,298.59万元
汽车半导体封装项目(一期)110,000.00110,000.00未作分期 承诺44,622.4444,622.44-65,377.5640.572025年9月2024年1-6月该项目实现销售收入17,491.51万元,实现销售毛利479.91万元,实现利润总额-3,954.23万元不适用
补充流动资金165,000.00146,306.11未作分期 承诺146,306.11100.00不适用
合 计650,000.00491,306.1171,672.63262,297.33
未达到计划进度原因(分具体项目)
项目可行性发生重大变化的情况说明
募集资金投资项目先期投入及置换情况详见本专项报告三(三)1 (2)之说明
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况详见本专项报告三(三)1 (3)之说明
对闲置募集金进行现金管理,投资相关产品的情况
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
募集资金结余的金额及形成原因
募集资金其他使用情况详见本专项报告三(三)1 (4)之说明

附件4

变更募集资金投资项目情况表

2024年1-6月编制单位:杭州士兰微电子股份有限公司 金额单位:人民币万元

变更后的项目对应的原项目变更后项目拟投入募集资金总额(1)截至期末计划累计投入金额本年度 实际投入金额实际累计投入金额 (2)投资进度(%) (3)=(2)/(1)项目达到 预定可使用状态日期本年度实现的效益是否达到预计效益变更后的项目可行性是否发生重大变化
8吋芯片生产线二期项目年产能 8.9 亿 只 MEMS 传感器扩产项目30,000.00未作分期 承诺30,236.17100.792024年12月2024年1-6月该项目实现销售收入37,551.10万元,实现销售毛利3,649.84万元,实现利润总额1,923.94万元不适用
特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目10,000.00未作分期 承诺9,852.4798.522022年12月2024年1-6月该项目实现销售收入20,929.93万元,实现销售毛利3,403.72万元,实现净利润2,770.18万元
合 计40,000.0040,088.64
变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目)详见本专项报告一(一)2(2)2)之说明
未达到计划进度的情况和原因(分具体项目)
变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明

附件:公告原文