长电科技：关于为控股子公司提供担保的进展公告

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临2024-009

江苏长电科技股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

1、被担保人名称：公司控股子公司星科金朋半导体（江阴）有限公司（以下简称“JSCC”）、STATS CHIPPAC PTE. LTD.（以下简称“SCL”）

2、对外担保累计金额：截至2024年1月31日，本公司已为控股子公司提供担保的余额为人民币635,664.81万元，占公司最近一期经审计净资产的25.80%，无其他对外担保。

3、反担保情况：无

4、对外担保逾期的累计数量：无

一、担保情况概述

经公司第八届董事会第二次会议、2022年年度股东大会审议通过，同意公司在2023年年度股东大会召开前，可为境内外控股子公司提供总额度不超过人民币150亿元的担保，其中为星科金朋半导体（江阴）有限公司提供不超过人民币12亿元的担保额度、为SCL提供不超过人民币30亿元的担保额度。具体内容详见公司于2023年3月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及《上海证券报》、《证券时报》上披露的《江苏长电科技股份有限公司2023年度为控股子公司提供担保的公告》（公告编号：临2023-017）等相关公告。

近期，公司在上述担保范围及额度内提供担保如下：

二、担保对象简介

1、星科金朋半导体（江阴）有限公司

为本公司间接全资子公司，注册资本32,500万美元，主营集成电路研究、设计；BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试，并提供相关的技术服务。

截至2023年9月末，总资产为人民币484,030.60万元，净资产为人民币315,977.94万元，2023年1-9月营业收入为人民币273,517.05万元，净利润为人民币34,683.41万元（以上数据未经审计）。

2、STATS CHIPPAC PTE. LTD.

为本公司全资子公司，主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商。

截至2023年9月末，总资产为人民币1,031,346.82万元，净资产为人民币612,047.13万元，2023年1-9月营业收入为人民币260,263.82万元（以上数据未经审计）。

三、担保协议的主要内容

（一）星科金朋半导体（江阴）有限公司

1、《保证合同》

1）签署人：

保证人：江苏长电科技股份有限公司

债权人：招商银行股份有限公司无锡分行

2）授信额度：不超过人民币壹亿元整

3）保证方式：连带责任保证

4）保证担保范围：主债权本金及其利息、违约金、损害赔偿金，及实现债权和担保权利的费用等。

5）保证期间：本合同的保证期间为主合同项下债务履行期届满之日起三年。主合同项下债务人履行债务的期限以主合同约定为准。

2、《授信协议》

1）签署人：

借款人：星科金朋半导体（江阴）有限公司贷款人：招商银行股份有限公司无锡分行2）授信种类及金额：流动资金贷款，不超过人民币壹亿元整3）授信期限：三年，具体放款日和到期日以本合同项下的借款凭证确定的日期为准。

（二）STATS CHIPPAC PTE. LTD.

1、《外汇贷款保证合同》

1）签署人：

保证人：江苏长电科技股份有限公司债权人：国家开发银行江苏省分行2）授信总额：不超过美元贰亿元整3）保证方式：连带责任保证4）保证担保范围：主债权本金及其利息、违约金、损害赔偿金，及实现债权和担保权利的费用等。5）保证期间：本合同的保证期间为主合同项下债务履行期届满之日起三年。主合同项下债务人履行债务的期限以主合同约定为准。

2、《外汇流动资金贷款合同》

1）签署人：

授信申请人：STATS CHIPPAC PTE. LTD.授信人：国家开发银行江苏省分行2）贷款额度的种类及金额：流动资金贷款，不超过美元贰亿元整3）贷款期限：三年，具体放款日和到期日以本合同项下的借款凭证确定的日期为准。

四、担保的必要性和合理性

本公司现有担保均为向下属控股子公司提供的担保，该等担保均是支持各下属公司的生产经营发展，公司对该等公司的偿还能力有充分的了解，财务风险处于可控范围内。公司董事会已审慎判断被担保方偿还债务的能力，且本次担保符合公司下属子公司的日常经营的需要，有利于公司业务的正常开展，不会损害公司及股东利益，具有必要性和合理性。

五、对外担保累计金额及逾期担保的数量

截至目前，公司对外担保均为对下属控股子公司的担保，累计对外担保余额为人民币635,664.81万元，占公司最近一期经审计净资产的25.80%，无其他对外担保。

本公司无逾期担保情形。

特此公告！

江苏长电科技股份有限公司董事会

2024年2月3日