长电科技：2026年半年度业绩说明会记录
江苏长电科技股份有限公司 2026 年半年度业绩说明会记录
近日,江苏长电科技股份有限公司(以下简称“公司”)通过进门财经电话 会议、上证路演中心转播及网络文字互动方式召开了2026 年半年度业绩说明会, 公司董事/首席执行长(CEO)郑力先生、独立董事董斌先生、董事/首席财务长 梁征先生、董事会秘书袁燕女士、副总裁吴宏鲲先生等相关人员就公司2026 年 上半年经营成果及财务具体情况与投资者进行了交流和沟通,并在有效时间内就 投资者普遍关注的问题进行了回答。
本次会议投资者提出的问题及公司回复情况如下:
1. 国内AI 芯片等客户对于需求持续快速增长的能见度不断提高,是否可 以更新先进封装的潜在收入空间?
短期来看,国内市场对AI 的投入已显著超出原有预期,先进封装需求随之 超预期增长。公司正积极推进江阴高端先进封装工厂的扩产。今年6 月宣布建设 的第二座高端先进封装工厂目前正加快推进建设。海外市场方面,海外晶圆大厂 项目溢出趋势日益明显,叠加海外定制化高端存储需求,为先进封装打开新的增 长空间。中长期来看该领域发展空间巨大。
2. 汽车电子是否有看到下游客户有需要去化库存的压力?还是客户的需求 依然保持快速增长?边际变化的情况如何?
从整车厂需求端尚未看到明显的数量增长,但从封测环节并未感受到芯片企 业或封测端存在去库存压力。主要原因在于,新兴车厂电子电气架构持续向集中 化、平台化演进,单车半导体价值量及芯片用量均有较为明显提升。上海临港汽 车工厂当前正加速设备导入,新增产能迅速达到满产状态,需求景气度清晰可见。 鉴于客户技术平台持续升级、需求超出原有预期,公司已在临港工厂追加布局车 规级晶圆级封装产能,并加速推进,预计将于明年实现投产,以满足智能汽车对 先进封装的强劲需求。
3. 先进封装长电微工厂预期达到盈亏平衡的时点,同时和新设立的高端先 进封测工厂的定位差异?
公司高端先进封装业务由多个工厂协同完成,长电微承担其中部分工序,其 余环节由其他工厂配合生产,当前长电微仍处于产能爬坡阶段;从今年上半年的 经营情况来看,今年上半年其亏损收窄已较为明显。随着明年市场对高端先进封 装需求继续增长,公司产能持续释放,长电微盈利改善趋势明确;与新设立的临 港高端先进封装工厂相比,两者定位存在差异,长电微启动较早,配套工厂内部 协作已顺利展开;临港工厂尚在建设中,产品定位与技术路线亦有所不同。临港 工厂一方面承接长电微产能扩大的需求,另一方面面向2028 年及以后市场所需 的新工艺技术与产能,将同步布局更高集成度、更高带宽、更大尺寸的先进封装 需求,形成差异化布局。
4. 全球AI 先进封装需求旺盛,公司在产能端是否已经做好充足准备?如何 看待自身在国内及全球AI 先进封装领域的行业地位?
公司今年正积极扩充产能,明年将有更大规模产能释放。面向AI 的封装需 求旺盛,国内及海外工厂均需进一步扩充先进封装产能。从行业特征看,AI 需 求具有显著的持续性与结构性特点,下半年需求将大于上半年,明年对产能的需 求较今年更为显著,未来几年先进封装产能预计处于紧平衡状态。面对这一形势, 公司正加快推进涵盖存储、算力、电力相关平台的技术导入,随着相关技术逐步 量产落地,将更快、更好地满足客户对整体平台产品的需求。
5. 韩国工厂在AI 及数据中心领域已取得明显进展,请公司领导展望一下韩 国工厂后续发展。
韩国工厂面向AI 的转型升级是公司近两年的重大战略,目前已取得积极进 展。面向AI 基础设施应用,公司一方面有序调整产能与资本开支导向,另一方 面推进韩国两家工厂资源整合,通过腾笼换鸟释放产能空间,向高附加值产品集 中。经过一年多努力,部分国际大厂乃至此前并非韩国工厂主要客户的AI 头部 企业,因先进封装产能溢出及整体需求扩张,亦导入韩国工厂高端先进封装业务, 相关成果将在今年下半年至明后年明显释放。这将推动韩国工厂下游市场从通信
领域向AI 算力、电力、存力延伸,有效对冲消费类手机增长乏力的影响,与公 司战略布局高度匹配。
标?
6. 是否可以介绍一下公司目前玻璃基板TGV、PLP 面板级封装的进展和目
去年下半年,玻璃基板和面板级相关技术尚被定位为前沿性开发,而当前实 际工艺需求已十分明显,公司正加快布局。相关业务已从前期研发阶段推进至中 试线建设,公司已与多个项目及客户处于联合开发阶段。相关技术在技术层面仍 面临一定挑战,但已成为行业生产端的重要趋势。
7. 公司光电合封(CPO)目前客户验证及交付情形?预期订单何时可以放 量?2027–2028 年是否有机会形成实质收入,还是仍以战略性技术储备为主?
CPO 相关工作目前稳步推进,前期已完成点亮。客户正积极在其项目上与终 端系统客户开展系统验证,国际市场与国内市场的系统端需求节奏均有所前置。 公司正在加快布局,在可靠性验证、光电测试等方面已与客户建立联合测试能力。
8. 2026 年资本支出预算增长到100 亿,主要投资方向能否拆分?2027 年资 本支出预期是否继续增长?投资方向会不会有所改变?
从业务分类看,公司内部目前按五大板块进行组合管理:高端先进封装、先 进封装、系统级/模组封装、主流封装以及测试。资本开支投向延续既有方向:一 是产能扩充,重点投向先进封装领域,同时根据客户订单需求进行主流封装产能 扩张;二是持续加大研发投入,应用领域主要集中在运算与汽车电子。按上述五 类统计,上半年公司在主流封装方面的投入不到一成,剩余大部分投向先进封装、 模组及测试等领域,其中高端先进封装占比超过一半。预计明后年资本开支将继 续呈现提升趋势,以临港新工厂为例,高端先进封装投资规模呈数倍级扩大,已 接近晶圆厂投资规模。公司亦将配合传统封装先进化趋势及测试能力建设,在上 述方面持续强化投资。
9. 年初100 亿资本开支和相关投入对应的产能投放进度,相应的收入增量 贡献预期何时开始体现?结合国内和全球同业情况,是否会有设备采购瓶颈?
从资本开支执行进度看,公司今年上半年资本开支47 亿元,同比增长接近 80%,通常下半年资本开支高于上半年。后续公司将结合市场需求、客户项目进 展及产能建设情况,持续动态评估资本开支安排,并根据相关规则履行相应的审 议和信息披露程序。上述投资转化为收入大体分为两类:一类为临港汽车电子工 厂,场地已就绪,设备到位、产线建成后即可满产;另一类为高端先进封装领域, 部分工艺与技术导入期及客户验证周期较长,收入转化尚需一定时间,相关工厂 业绩体现仍有等待期,但后续增长趋势及客户需求的确定性依然存在。设备方面, 在行业高热度下部分核心设备交期有所拉长。公司过去几年持续加强供应链属地 化与多元化建设,并从战略层面做好前置管理,针对长交期设备列出清单、提前 下单,有效保障项目推进节奏、缓解交期压力。
10. 目前行业整体稼动率处于饱满状态,如何判断本轮景气的持续性以及如 何展望下一季度景气度?如何看待本轮涨价的可持续性?
本轮景气周期有别于传统周期波动,主要驱动力来自AI 基础设施及相关AI 新应用、新产品带来的长周期结构性变化,公司对景气度保持乐观。当前后道特 别是高端封测将逐渐成为行业放量的瓶颈环节。封测环节的价值贡献与价值创造 正得到更好体现,其已成为决定芯片性能与交付的关键环节;在此共识逐步形成 的背景下,公司的价格联动机制得到越来越多客户的理解与认同。公司将继续秉 持价值导向、动态优化的定价原则,确保产品交付时效与质量,同时推动产能向 高附加值方向调整。去年以来的涨价,一方面源于原材料价格逐步走高,另一方 面也与公司持续加大资本开支、特别是高端先进封装投入带来的折旧增加有关, 在成本端有所体现,国内同行及海外友商亦存在类似情况。星科金朋海外工厂将 于下半年启动新一轮价格调整,具体将根据产品类型并结合海外大客户情况逐家 协商确定。
11. 想了解下公司传统封装业务产能利用率情况以及下半年的指引?以及 第二季度毛利率持续大幅改善的原因和下半年的指引。
传统封装业务产能利用率目前接近满载状态,预计下半年仍将维持这一水平。 公司毛利率改善主要来自三方面驱动:一是产能利用率处于高位,规模效应得以 体现;二是公司持续加强运营基本功、强化成本管控,通过智能制造及精益生产 不断降低成本;三是封测环节价值日益得到客户与行业认同,封测环节的价值贡 献与价值创造正得到更好体现。展望下半年,毛利率有望在上半年的较好表现基 础上继续提升:一方面国内工厂持续满产,另一方面海外星科金朋工厂下半年将 进入相对旺季,并持续加速向数据中心等高附加值业务转型,产品结构进一步优 化,整体盈利水平与毛利率有望持续改善。
12. 公司最近几个季度运营效率提升显著,请问下半年及明年研发以及销售 管理费用的指引如何?
销管费用方面,二季度环比一季度已有所下降。展望全年,临港工厂与长电 微工厂产能爬坡态势良好,公司将持续加强销管费用管控;随着下半年营收规模 增长,预计销管费用率下半年有望低于上半年。研发方面,公司持续加强投入, 近年来研发费用率保持在5%以上,并呈逐步攀升趋势,研发费用率逐步提升具 备确定性,且后期转化效果较好。公司研发重点聚焦玻璃基板面板级封装、光电 合封(CPO)、多芯片异质异构集成等前沿高价值领域;随着先进封装战略深化, 研发将持续加码,成果转化亦具备更高可预见性。
13. 公司在 CPO 光电共封装封测技术是否已实现量产并产生实际业绩收 入?长电科技当前 CPO 封测业务的在手订单情况如何?预计 2026 年全年 CPO 业务能贡献多少营收?公司作为目前全球前3 的封测企业,长电科技是否 具备矽品精密同类的 CPO 光电共封装封测技术?
尊敬的投资者,您好!公司在CPO(光电共封装)领域已完成与全球头部封 测企业同等级别的技术布局,已与多家头部客户开展多年深度联合研发;近半年 来公司在提升可靠性、优化成本结构方面取得显著突破,同时重点推进CPO 光 电测试能力建设。当前客户产品仍处于算力中心系统验证阶段,尚未实现大规模 量产及实际业绩贡献,未来营收贡献需视客户验证进度及上量节奏而定,公司将 持续把握AI 算力基础设施带来的长期增长机遇。感谢您的关注与支持。
14. 公司在之前年报披露已经布局CPO 封装方面。请问公司当前在CPO 封 装方案中,针对光芯片封装的散热问题有没有相关的布局。
尊敬的投资者,您好。散热是光电合封架构的核心技术难点之一,直接决定 CPO 产品的长期可靠性,公司对此已前瞻布局,正从材料及设计等维度系统推 进。材料端重点优化基础材料热性能参数,解决芯片间及与基板间的热电匹配问 题;设计端建立热-电参数双向反馈机制,基于先进封装技术平台提供差异化的 堆叠结构,通过封装结构优化与热源管理实现精准温控、灵活适配,降低系统热 阻。感谢您的关注与支持。
15. 下半年合同金额是多少,先进封装的价格有上涨吗?定价机制是什么?
尊敬的投资者,您好。去年以来,原材料价格持续走高,公司建立了价格联 动机制,客户接受度不断提升。与此同时,公司顺应产业发展趋势和客户需求, 加大资本开支力度,先进封装在产业链中的价值持续提升。公司秉持价值导向、 动态优化的定价原则,推动新产能向更高附加值方向释放。
16. 临港先进封测项目建设进度,何时释放产能?
尊敬的投资者,您好。公司于2026 年6 月宣布在临港地区布局第二座高端 先进封测工厂,正抓紧推动土建工作的开展,尽快完成产能建设,满足对未来产 能的储备需求。
17. AI 先进封装下半年订单与毛利率展望?
尊敬的投资者,您好。当前国内工厂持续满载同时加快验证新增产能满足客 户需求,海外星科金朋工厂产能利用率下半年将进一步提升,产品结构进一步向 数据中心优化。展望下半年,公司毛利率有望同比提升。
18. 半年报显示,AI 服务器市场已迈入“中长期高景气成长通道”,预计景 气何时传导到封测端?公司围绕AI 服务器有哪些部署?
尊敬的投资者,您好。公司围绕面向AI 数据中心的算力、电力、存力、互 联加大产能建设和研发投入,上半年公司运算电子占比首次突破30%、运算电子
领域营收同比增长40%。
19. 请问上半年收入高端先进封装贡献率大概怎么样?高端先进封装预计 什么时间可以得到客户验证并投产?
尊敬的投资者,您好。公司高端先进封装已经投产。
20. 我们下游产品类型比较多,AI 算力芯片、存储、端侧AI 芯片、模拟芯 片、功率半导体等等。想问一下公司收入如何拆解占比和增长?
尊敬的投资者,您好。公司2026 年上半年营业收入按市场应用领域划分情 况:通讯电子占比27.4%、消费电子占比23.2%、运算电子占比30.1%、汽车电 子占比11.1%、工业及医疗电子占比8.2%。其中,运算电子领域营收同比增长 40.4%,汽车电子领域营收同比增长25.0%,业务结构持续向高附加值和高成长 性方向优化。
风险提示:本次会议内容中涉及对行业前景的预测、公司发展战略及未来计 划等前瞻性陈述,均不代表公司的盈利预测,亦不构成公司对投资者的实质承诺。 投资者及相关人士应保持足够的风险意识,充分理解计划、预测与承诺之间的差 异。敬请广大投资者注意投资风险,理性决策。