太极实业:关于为子公司太极半导体银行授信提供担保的进展公告
证券代码:600667 证券简称:太极实业 公告编号:临2023-031
无锡市太极实业股份有限公司关于为子公司太极半导体银行授信提供担保的进展公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。重要事项提示:
●被担保人名称:太极半导体(苏州)有限公司(以下简称“太极半导体”)。
●本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:为太极半导体银行授信提供担保金额为3,000万元人民币。公司已实际为太极半导体提供的担保余额3.43亿元。
●本次担保是否有反担保:无。
●对外担保逾期的累计数量:无。
一、担保情况概述
(一)担保基本情况
无锡市太极实业股份有限公司(以下简称“公司”或“太极实业”)于2023年2月1日披露了为子公司太极半导体向南京银行股份有限公司苏州分行(以下简称“南京银行苏州分行”)申请授信续期提供5,000万元人民币担保的事宜。公司与南京银行苏州分行就上述担保事项签署了《最高额保证合同》,为子公司太极半导体与南京银行苏州分行签订的《最高债权额度合同》项下债权提供连带责任最高额保证担保,合同项下被担保的主债权为自2022年12月12日起至2023年12月11日止(以下简称“债权确定期间”),被担保债权的最高本金余额为5,000万元人民币。具体内容详见公司发布于上海证券交易所网站的公告(公告编号:临2023-003)。
为满足业务发展需要,公司本次为子公司太极半导体向南京银行苏州分行申请新增授信提供3,000万元人民币的担保,担保方式为连带责任保证担保。近日,公司与太极半导体、南京银行苏州分行完成了《协议书》的签署,《最高债权额度合同》项下最高债权额增加3,000万元人民币,即最高债权额增加至人民币8,000万元,债权确定期间不变。《最高额保证合同》项下担保的最高债权本金余
额相应增加3,000万元人民币,即担保的最高债权本金余额增加至人民币8,000万元。
(二)担保履行的内部决策程序
公司第十届董事会第七次会议和2022年年度股东大会审议通过了《关于2023年度为子公司提供担保额度预计的议案》,同意2023年度为子公司太极半导体银行授信提供不超过4.59亿元人民币的担保。其中,为太极半导体向银行申请新增授信提供不超过1.99亿元人民币的担保,为太极半导体向银行申请授信续期提供2.60亿元人民币的担保。预计的担保额度有效期为自公司2022年年度股东大会审议通过之日起12个月内。具体内容详见公司发布于上海证券交易所网站的公告(公告编号:临2023-016)。
本次担保事项在公司给予太极半导体2023年度担保预计的4.59亿元授权额度范围内,无需另行召开董事会及股东大会审议。
本次担保后,在上述股东大会审议担保额度及有效期内,公司可为太极半导体向银行申请新增授信提供的担保额度为1.39亿元,可为太极半导体向银行申请授信续期提供的担保额度为1.77亿元。
二、被担保人基本情况
1、公司名称:太极半导体(苏州)有限公司
2、注册地址:苏州工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房
3、法定代表人:孙鸿伟
4、企业性质:有限责任公司
5、注册资本:72,210.8475万人民币
6、社会统一信用代码:913205940601875249
7、经营范围:研究、开发、封装、测试生产半导体产品,并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:电子元器件制造;租赁服务(不含许可类租赁服务);专用设备修理;电子元器件批发;进出口代理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
8、股权结构:公司直接持有太极半导体85.06%股权,通过全资子公司太极微电子(苏州)有限公司间接持有太极半导体剩余14.94%股权。
9、太极半导体为公司全资子公司,其信用状况良好,无影响其偿债能力的重大或有事项。最近一年及一期的财务指标: 单位:元
主要财务指标 | 2022年12月31日 | 2023年3月31日 |
资产总额 | 990,478,306.88 | 1,047,102,917.52 |
负债总额 | 470,930,422.91 | 523,894,042.27 |
其中:银行贷款总额 | 310,237,822.80 | 334,718,082.36 |
流动负债总额 | 290,399,911.21 | 301,848,870.04 |
资产净额 | 519,547,883.97 | 523,208,875.25 |
主要财务指标 | 2022年1-12月 | 2023年1-3月 |
营业收入 | 761,666,639.45 | 169,295,187.47 |
净利润 | 3,748,293.91 | 3,660,991.28 |
注:太极半导体2022年度财务数据已经审计;2023年1-3月份财务数据未经审计。
三、协议的主要内容
公司与太极半导体、南京银行苏州分行签署的《协议书》主要内容为:
甲方(债权人):南京银行股份有限公司苏州分行
乙方(债务人):太极半导体(苏州)有限公司
丙方(保证人):无锡市太极实业股份有限公司
甲、乙双方签订了编号为A0460312301040002的《最高债权额度合同》,丙方为该合同项下债权提供连带责任最高额保证担保并与甲方签订了编号为Ec160312301040002《最高额保证合同》。
现经甲、乙、丙三方协商一致,就增加最高债权额度有关事宜达成如下补充协议:
(一)自本协议生效之日起,《最高债权额度合同》和《最高额保证合同》作如下调整:
1、《最高债权额度合同》项下最高债权额增加至人民币80,000,000.00元,债权确定期间不变。
2、《最高额保证合同》项下担保的最高债权本金余额相应增加至人民币80,000,000.00元。
(二)除上述内容变更外,原《最高债权额度合同》和《最高额保证合同》
其他条款内容不变。本协议生效后,即成为《最高债权额度合同》和《最高额保证合同》不可分割的组成部分,与《最高债权额度合同》和《最高额保证合同》具有同等的法律效力。
(三)丙方清楚知晓上述变更对自身担保责任的影响并同意上述变更,承诺继续按照上述《最高额保证合同》及本协议的约定承担保证责任。
(四)本协议经甲、乙、丙三方法定代表人(负责人)或授权代理人签名或加盖名章并加盖公章后生效。
四、董事会意见
公司本次担保系根据子公司太极半导体业务经营的实际需要而进行,本次担保不会对公司产生不利影响,不会影响公司持续经营能力,不存在损害公司和中小股东合法利益的情况。公司能够严格遵守相关法律、法规及《公司章程》的规定,规范担保行为,公司本次进行的担保决策程序合法,同意本次担保事宜。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至公告披露日,公司及控股子公司对外担保总额为110,244.50万元,占公司2022年经审计的净资产的14.00%;公司对控股子公司以及控股子公司对下属控股子公司的担保总额为108,182.00万元,占公司2022年经审计的净资产的
13.73%。公司及子公司无逾期担保情况。
六、备查文件
1、《协议书》
2、被担保人营业执照
3、被担保人基本情况和最近一期财务报表
特此公告。
无锡市太极实业股份有限公司
董事会2023年7月12日