电科芯片:关于部分银行账户资金被冻结的公告

查股网  2024-04-02  电科芯片(600877)公司公告

中电科芯片技术股份有限公司关于部分银行账户资金被冻结的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要提示:本次银行账户冻结资金合计人民币544,352.59元,占公司最近一期经审计净资产的0.0252%,系公司前身重庆嘉陵工业有限公司所涉诉讼产生,不属于上市公司主体重大诉讼,且不会影响公司未冻结资金的正常使用。

根据2019年4月29日公司重大资产重组时与重庆嘉陵工业有限公司、中国兵器装备集团有限公司签署的《资产交割确认书》约定,上述资金冻结所涉诉讼“由重庆嘉陵工业有限公司负责处理该等第三方请求及承担全部处罚,并不会因此而向公司主张任何费用和补偿”。

目前重庆嘉陵工业有限公司已积极联络主管法院,采取有力措施,尽快将冻结资金人民币544,352.59元支付至公司账户以保证公司资金正常使用。

一、资金被冻结的基本情况

中电科芯片技术股份有限公司(以下简称“公司”)近日接到基本户开立行招商银行股份有限公司重庆西部科学城支行通知,公司账户被洛阳市偃师区人民法院冻结人民币163,870.59元资金;接到募集资金账户开立行上海浦发银行重庆分行通知,公司募集资金账户被洛阳市偃师区人民法院冻结人民币380,482.00元资金。具体情况如下:

公司名称开户银行银行账号冻结金额
中电科芯片技术股份有限公司招商银行股份有限公司重庆西部科学城支行023900249210909163,870.59元
中电科芯片技术股份有限公司上海浦发银行重庆分行83010078801500005031380,482.00元
合计金额544,352.59元

公司与偃师市盛华摩托车配件厂合同纠纷一案,偃师区人民法院作出的(2023)豫0307民初5780号民事判决书已发生法律效力,偃师市盛华摩托车配件厂向偃师区人民法院申请强制执行((2024)豫0307执972号),冻结公司账户资金人民币163,870.59元;公司与侯振雷合同纠纷一案,偃师区人民法院作出的(2023)豫0307民初5761号民事判决书已发生法律效力,侯振雷向偃师区人民法院申请强制执行((2024)豫0307执983号),冻结公司募集资金账户人民币380,482.00元。

公司与偃师市盛华摩托车配件厂、侯振雷合同纠纷案,系公司前身重庆嘉陵工业有限公司与偃师市盛华摩托车配件厂、侯振雷发生业务往来而产生的合同纠纷,不属于上市公司主体重大诉讼,且不会影响公司未冻结资金的正常使用。

根据2019年4月29日公司重大资产重组时与重庆嘉陵工业有限公司、中国兵器装备集团有限公司签署的《资产交割确认书》:交割日后,如任何第三方对公司提出与标的资产有关的索赔或任何其他主张,或者任何行政主管部门因本确认书签署之前发生的事项而对公司进行任何形式的处罚(包括但不限于追缴/没收/罚款等),将由重庆嘉陵工业有限公司负责处理该等第三方请求及承担全部处罚,并不会因此而向公司主张任何费用和补偿。

本次冻结不会影响公司银行账户未冻结资金的正常使用。目前重庆嘉陵工业有限公司已积极联络主管法院,采取有力措施,尽快将冻结资金人民币544,352.59元支付至公司账户以保证公司资金正常使用,后续公司将督促重庆嘉陵工业有限公司尽快解除公司银行账户资金冻结事宜。

二、本次银行账户资金被冻结对公司的影响及应对措施

1、截至本公告披露日,公司银行账户被冻结资金情况如下:

截至本公告披露日,公司银行账户冻结资金合计人民币544,352.59元,占公

开户银行银行账号账户性质冻结金额
招商银行股份有限公司重庆西部科学城支行023900249210909基本户163,870.59元
上海浦发银行重庆分行83010078801500005031募集资金账户380,482.00元
合计金额544,352.59元

司最近一期经审计净资产的0.0252%,上述冻结情况不会对公司日常经营产生影响,且不会影响公司未冻结资金的正常使用。

2、公司将持续关注冻结资金的进展,积极采取措施,妥善处理该事项,争取尽早解除上述账户的资金冻结并按照相关法律法规的要求履行信息披露义务,保护公司合法权益。

三、风险提示

1、公司将密切关注该事项进展以及公司募集资金账户的存放与使用情况,加强募集资金存放与使用的管理工作,履行信息披露义务,切实维护公司与全体股东的合法权益。

2、公司指定的信息披露媒体为上海证券交易所(http://www.sse.com.cn)以及《证券日报》,公司的信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。

3、敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。

特此公告。

中电科芯片技术股份有限公司董事会

2024年4月2日


附件:公告原文