京运通：关于对全资子公司增资的公告

北京京运通科技股份有限公司关于对全资子公司增资的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

? 增资公司名称：乐山市京运通半导体材料有限公司（以下简称“乐山半导体”）

? 增资金额：北京京运通科技股份有限公司（以下简称“公司”或“京运通”）拟以前期投入的资金114,955.00万元（人民币，下同）对全资子公司乐山半导体进行增资。

? 本次增资事宜不属于关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

? 本次增资事宜已经公司第六届董事会第三次会议审议通过，无须提交公司股东会审议。

一、本次增资事项概述

（一）本次增资的基本情况

根据公司战略布局和经营发展的需要，为了提高乐山半导体的资金实力并优化其资产负债结构，公司拟以前期投入的资金对乐山半导体增资114,955.00万元。

（二）董事会审议情况

公司于2024年10月29日召开第六届董事会第三次会议，审议通过了《关于对全资子公司增资的议案》，同意公司以前期投入的资金对乐山半导体增资114,955.00万元。根据《上海证券交易所股票上市规则》和《公司章程》等相关规定，本次增资事项无须提交公司股东会审议。

（三）本次增资事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、增资子公司的基本情况

（一）增资子公司基本信息

1、公司名称：乐山市京运通半导体材料有限公司

2、统一信用代码：91511112MA69W58Q8J

3、注册资本：45,045.00万元

4、成立时间：2021年9月7日

5、法定代表人：谢月云

6、注册地址：四川省乐山市五通桥区金粟镇十字街10号

7、经营范围：一般项目：电子专用材料制造；光伏设备及元器件制造；电子专用材料研发；光伏设备及元器件销售；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械电气设备销售；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；太阳能热利用装备销售；太阳能热利用产品销售；机械电气设备制造；电子专用材料销售；机械设备租赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；科技中介服务；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

（二）股权结构

公司直接及间接持有乐山半导体100%股权。

（三）最近一年又一期的主要财务指标

截至2023年12月31日，乐山半导体资产总额312,136.42万元，负债总额294,278.23万元，净资产17,858.19万元，资产负债率为94.28%；该公司2023年度实现营业收入70,568.60万元，净利润-9,625.41万元。（以上数据已经审计）

截至2024年9月30日，乐山半导体资产总额333,852.36万元，负债总额320,209.43万元，净资产13,642.93万元，资产负债率为95.91%；该公司2024年1-9月实现营业收入79,672.49万元，净利润-39,620.26万元。（以上数据未经审计）

三、本次增资方案

公司本次拟以前期投入的资金114,955.00万元增加乐山半导体注册资本。

增资前后，乐山半导体注册资本变化单位：万元

四、本次增资对公司的影响

本次公司以前期投入的资金对全资子公司乐山半导体进行增资，有利于优化其资产负债结构、提升其资金实力，符合公司发展战略规划和长远利益。本次增资不存在损害公司及全体股东利益的情况，增资完成后乐山半导体仍为公司的全资子公司，不会导致公司合并报表范围发生变化。

五、本次增资的风险分析

本次增资对象为公司的全资子公司，风险可控，但仍可能面临宏观经济、行业发展、政策等方面的风险。公司将积极采取相应对策和措施进行防范和控制。敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

北京京运通科技股份有限公司董事会

2024年10月30日