晶方科技:2023年半年度报告摘要

http://ddx.gubit.cn  2023-08-26  晶方科技(603005)公司公告

公司代码:603005 公司简称:晶方科技

苏州晶方半导体科技股份有限公司

2023年半年度报告摘要

第一节 重要提示

1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。一 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

1.2 公司全体董事出席董事会会议。

1.3 本半年度报告未经审计。

1.4 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

不适用

第二节 公司基本情况

2.1 公司简介

公司股票简况
股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所晶方科技603005-
联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表
姓名段佳国吉冰沁
电话0512-677300010512-67730001
办公地址苏州工业园区汀兰巷29号苏州工业园区汀兰巷29号
电子信箱info@wlcsp.cominfo@wlcsp.com

2.2 主要财务数据

单位:元 币种:人民币

本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减(%)
总资产4,836,170,590.964,587,328,386.145.42
归属于上市公司股东的净资产4,054,271,993.023,986,117,671.501.71
本报告期上年同期本报告期比上年同期增
减(%)
营业收入481,761,633.82620,367,260.44-22.34
归属于上市公司股东的净利润76,611,382.13190,988,216.73-59.89
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润59,243,936.07172,044,365.52-65.56
经营活动产生的现金流量净额130,300,545.84173,203,599.02-24.77
加权平均净资产收益率(%)1.914.84减少2.93个百分点
基本每股收益(元/股)0.120.29-58.62
稀释每股收益(元/股)0.120.29-58.62

2.3 前10名股东持股情况表

单位: 股

截至报告期末股东总数(户)136,370
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)0
前10名股东持股情况
股东名称股东性质持股比例(%)持股 数量持有有限售条件的股份数量质押、标记或冻结的股份数量
中新苏州工业园区创业投资有限公司国有法人19.67128,469,766
国家集成电路产业投资基金股份有限公司国有法人2.2014,374,454
香港中央结算有限公司未知1.288,345,983未知
太平人寿保险有限公司-传统-普通保险产品-022L-CT001沪未知1.207,823,953未知
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金未知1.177,662,234未知
大家资产-民生银行-大家资产-盛世精选2号集合资产管理产品(第二期)未知0.624,059,544未知
孙小明未知0.624,022,464未知
上海韦尔半导体股份有限公司未知0.513,320,075未知
BARCLAYS BANK PLC未知0.412,678,691未知
太平人寿保险有限公司未知0.382,476,756未知
上述股东关联关系或一致行动的说明公司未知上述股东是否存在关联关系或一致行动关系
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明

2.4 截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

□适用 √不适用

2.5 控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

2.6 在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项公司应当根据重要性原则,说明报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用 √不适用


附件:公告原文