晶方科技：关于2023年半年度业绩说明会召开情况的公告

苏州晶方半导体科技股份有限公司关于2023年半年度业绩说明会召开情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年9月25日上午11:00-12:00通过上海证券交易所上证路演中心（网址：

http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2023年半年度业绩说明会，针对公司2023年半年度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。现将有关事项公告如下：

一、本次说明会召开情况

2023年9月16日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2023年半年度业绩说明会的公告》（公告编号：临2023-044），并向广大投资者征集大家所关心的问题。

公司于2023年9月25日上午11:00-12:00，通过上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络文字互动的方式召开了2023年半年度业绩说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国先生、独立董事刘海燕女士出席了本次说明会，针对公司2023年半年度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。

二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况

公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下：

问题1：1、请公司介绍下对下半年及明年消费电子、安防、汽车三大领域的

行业复苏情况、业务发展情况的展望。 2、公司上半年业绩环比有较大改善，主

要源于哪些领域的业绩贡献？趋势能否继续保持？ 3、光学器件业务有没有与国内半导体设备厂商展开合作。 4、公司获国家科研立项的MEMS传感器先进封装项目的进展情况如何。回答：1、去年下半年以来，由于市场消费需求疲弱，叠加行业去库存压力，使得市场整体景气度低迷。伴随着今年上半年去库存的有效推进，行业整体库存压力在显著改善，同时随着下半年新机型的发布与销售，消费电子市场有望开始回暖。随着汽车智能化趋势的快速发展，汽车行业将整体呈现持续增长态势。

2、公司今年二季度相比一季度的改善，主要得益于汽车电子以及光学器件业务的贡献。基于汽车智能化与半导体设备的市场发展趋势，我们对汽车电子以及光学器件业务的发展总体保持乐观。

3、公司具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，相关产品应用于半导体设备、汽车、工业自动化等诸多市场领域，随着半导体设备等市场的快速发展，公司光学器件业务规模呈现稳定增长，并在积极持续拓展合作客户与市场应用领域。

4、该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，项目实施期为2022年12月至2025年11月，目前项目正在有序推进实施中。

问题2：公司和华为有没有深度合作?若有，具体合作项目是？

回答： 您好，公司专注于集成电路先进封装服务，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。具体客户信息涉及商业信息，不便于交流。

问题3：请问公司股东减持计划是否有调整？进度如何？

回答： 您好，公司股东严格遵循各项法律法规的具体要求，如股东有需要发布的信息，请您届时参见具体公告。

问题4： 请问公司对下半年市场有何预期？公司如何应对行业景气度带来的挑战？

回答： 您好，关于市场情况请见前述回复。为应对全球产业发展趋势带来

的挑战，一方面公司将根据不断变化的市场需求，持续开展先进封装技术的创新开发，不断拓展新的应用领域；另一方面公司持续推进产业链拓展与国际化布局，进一步整合海外并购项目的业务协同，同时设立新加坡子公司，拓展公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与新项目开发，布局全球化的生产与制造基地，保持行业领先地位。

三、其他事项

关于本次业绩说明会的具体内容，详见上海证券交易所上证路演中心（网址：

http://roadshow.sseinfo.com/）。感谢各位投资者积极参与本次业绩说明会，公司在此对长期以来关注和支持公司发展并积极提出建议的投资者表示衷心感谢！

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2023年9月26日